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前言
去年GIGABYTE在COMPUTEX上展示了一系列纯白色系的产品，其中的主机板X870 AORUS STEALTH ICE，简约纯净的质感相当受人注目，加上最新的背插模式，能让硬体设备组装后的外观更为协调，展现出纯色体系的一致美感，而作为与白色款相对的X870 AORUS STEALTH，则是以纯黑风格为主，规格和外观的部分完全相同，搭载16+2+2相并联式电源设计，支援2组PCIe Gen5x4，并在插槽的部分导入Ultra Durable技术，以提供更好的耐久度和稳定度
产品开箱
▼外盒的正面与背面，X870 AORUS STEALTH为黑色的外盒包装，有完整支援PCIe 5.0的传输介面、Wi-Fi 7 无线网路模组、5GbE LAN网路模组和2组原生 USB4接口，并在NVMe和显示卡的拆装有提供友善设计，更方便DIY玩家组装
▼内盒包装上掀后会看到极有特色的立体鹰神，并强调主板对称的美感
主板放置处的中央不再是一个平面，而是稍微有点凸起，让四周的插槽能够容纳，下层是配件区，有Wi-Fi 7的延伸天线和SATA线等，很难得能看到配件区域可以有这么棒的收纳空间
▼主机板正面， 采用标准ATX尺寸，因为是背插设计，插槽都移到背面，整个板面看起来相当整洁，STEALTH风格与其他系列不同，没有太多华丽的装饰，而是给予满满安全感的散热装甲披覆在外
▼主机板背面，搭载UD BASE PLATE，支撑性强的金属背板， 具备电竞风格的条纹外观和酷炫的Logo标志，插槽位置则是在背板的外侧
插槽配置有4+8 Pin超耐久实心针脚 CPU辅助电源插槽设计、24Pin超耐久ATX电源插槽设计、风扇和ARGB灯效，还有前置IO和开关键，UD Power Connector具备实心针脚，能提供更良好的供电稳定和散热性
▼后方IO配置，有双原生 40Gbps USB4、5GbE LAN、Wi-Fi 7 指向型超高增益天线
▼Socket AM5插槽，支援Ryzen 7000/8000/9000系列处理器，针脚接点与前代AM4插槽一样都是由主板提供，所以安装要小心不要弄歪针脚
▼4组DDR5记忆体插槽，每一组最大为64GB，最多可支援256GB，最高频率可达8200 MHz，记忆体右侧为灯光饰板，也是主板唯一会发光的地方
▼EZ Debug Zone区域，除错灯号上方，故障排除控制集中在右上角的一个区域，中间的Reset可以调整成其他功能，包括关闭灯效、直接进入BIOS和进入安全模式，右边则是Q-Flash按键，BIOS更新更轻松
▼M.2散热装甲完整覆盖整个下方区域
采用友善设计的散热器EZ-Latch Click，无须螺丝即可轻松卸下
总共有4组M.2插槽，有2组支援PCIe 5.0 SSD，安装的过程也完全不需要使用螺丝，最怕的高热问题，2个位置都配有散热胶条，透过散热器迅速将废热导出，另外下方配有独家专利M.2 EZ-Flex设计的弹性底板，可针对高性能的SSD提供更良好的散热效果
▼PCIe UD Slot显示卡装甲插槽，能更有力的来支撑显示卡的重量
透过右侧的按键PCIe EZ-Latch PLUS能弹开显示卡卡榫，轻松卸除显示卡
▼实际拆解主机板正面的散热器，左边是VRM散热器，具备多层鳍片和热导管，能迅速将废热导出，右边则是PCH散热器
拆下后方的金属背板
▼裸板正面，6层的PCB主板，配置看起来同样整洁
采用16+2+2相供电设计，为16(8+8)并联Vcore + 2 SOC+2 MISC，搭载PMC41410 80A SPS DrMOS晶片
隐藏在PCH散热器底下的1组X870系统晶片、高音质音效晶片Realtek ALC1220、ITE8696E环控晶片、ASM主控晶片ASM4242、Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865网路卡、Infineon XDPE192C3D PWM控制器
▼裸板背面，金属背板完整保护金属接点
隐藏的小鹰神图样相当可爱
实际组装
▼因为是背插式主机板，所以一定要选择有支援背插的机壳，这次个人选用InWin DLITE这款机壳，色系为丁香紫，支援ATX主板，X870 AORUS STEALTH安装后右侧还有很大的空间，使用三风扇的显示卡没有问题
▼后方的插槽和孔位都有完整对齐，背插式的好处是正面看不到线材，不过后方的整线空间会容易收到压缩
机壳背面的线材安装完成后的状态，建议电源的线材用扁线会更容易安装
▼安装上ZADAK 240水冷，2条PCIe 5.0的NVMe SSD分别是美光T700和T705
▼装上自家的AORUS RX 9070 XT ELITE显示卡，黑与黑的搭配更有一致感
摆上4个可爱的雕妹公仔就大功告成了
基本上X870 AORUS STEALTH仅有除错灯下方的饰板会发光，主打一个简约极黑质感风格
另外本次组装记忆体特别选用XPG LANCER RGB DDR5 6000MT/s 高频版本 黑色，可兼顾性能与视觉的表现，搭配低延迟设计，在游戏载入、多工处理以及创作应用中皆展现流畅且稳定的表现，并支援 Intel XMP 3.0 与 AMD EXPO，让超频设定更加直觉，即使是新手玩家也能轻松发挥平台潜力，所以个人会在X870 AORUS STEALTH上进行简单的记忆体超频测试
偶然发现女仆雕妹的高度很适合担任显卡支撑架的角色，至于发箍会不会被压坏个人就不保证啊
▼本次测试使用的设备如下
CPU : Ryzen 7 9800X3D
主机板 : X870 AORUS STEALTH
记忆体 : XPG LANCER DDR5 6000MT/s 黑色
GPU : AORUS RX 9070 XT ELITE
POWER : Thermaltake Toughpower PF1 850W
散热器 :ZADAK SPARK AIO 240
机壳 : InWin DELITE
简单效能测试
▼CPU-Z验明正身
▼AORUS AI SNATCH，一键加速自动解放CPU和记忆体效能
介面相当简单，按下去以后就会重新开机进入BIOS内
在BIOS中可以找到系统提供的4种记忆体频率，分别是5600/5800/6000/6200 MHz
选择6200 MHz后重新进入桌面，超频即可完成，想要选择EXPO AI BOOST的话，必须要将XMP/EXPO模式关闭，时序为30-40-40-76，延迟为83.1 ns
▼X3D Turbo 模式，技嘉针对X3D处理提供最佳化参数，能达到更高的帧数和更低的延迟
可以在AORUS AI SNATCH选择开启X3D Turbo mode
一样会重新开机进入BIOS介面，点选开启
启动后会发现执行绪的部分减少了，从原本的8核16绪变成8核8绪，将原本的多工核心简化为针对游戏为主
透过Cinebench R15和R23测试，在同样的8核8绪设定下，X3D Turbo 模式的分数都比较高
Cinebench R15从2456 → 2546
Cinebench R23从3966 → 4081
▼记忆体原生为4800MHz，时序为40-39-39-77，延迟为96.9 ns
开启EXPO可上到6000MHz，时序为30-40-40-76，延迟为79.5 ns
透过自动模式最高能超频到7600MHz，时序为62-61-61-122，延迟为91.6 ns
跑分测试没有使用X3D模式和AI BOOST的频率，因为执行绪变少会影响多核跑分，另外AI BOOST的延迟比EXPO模式再高一些，所以仅做原生频率(左)和EXPO模式频率(右)的简单比较
Super Pi跑分
wprime跑分
7-zip跑分
winrar跑分
▼硬碟速度测试
▼Wi-Fi 7 指向型超高增益天线，在主机板后方IO接口有做Wi-Fi EZ-Plug设计，将天线插头整合成单接头，安装更为便利，定向讯号高达5dbi，全向讯号高达4dbi
家中光世代为500M，连6 Ghz，测试其速度近乎满速，讯号稳定度极佳
试用心得与个人想法
近年技嘉推出的白色主机板，其纯白亮丽的外型受到不少消费者赞誉，搭配上背插式设计，让整体内部的配置更加简洁俐落，观赏度也更高，相对ICE版本，X870 AORUS STEALTH则是走向极致的纯黑，有16+2+2相供电设计，支援PCIe 5.0的SSD和显示卡，原生 40Gbps USB4和Wi-Fi 7，均符合目前主流的规格配置，友善组装设计也让硬碟和显示卡的安装更轻松，除了硬体规格外，在软体的部分，透过AORUS AI SNATCH即可轻松完成CPU和记忆体的调效，特别是针对X3D系列的处理器，AI直接帮你自动提升游戏时的效能，对于玩家来说相当受用
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