johnnydee
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[測試][散熱] ThermalTake 曜越全新超值i7塔型靜音風扇散熱器-ISGC-300簡介
隨著很滾的Core i7推出後,大家都紛紛要壓抑為了這顆噴火龍的高熱量,而尋找比LGA-775所使用更為良好的散熱器,買CPU雖然是配了顆風扇沒錯,不過這次趁著介紹這顆風扇的機會,就讓小弟順便告訴你,那種風扇的實用程度有多差。而安裝塔型散熱器似乎是更好的選擇,不過好一點的塔型散熱器動輒就要兩張小朋友,也是讓很多不是那麼重口味的玩家徘徊在買與不買的邊緣。今天要介紹的這款來自於曜越(ThermalTake)的這款新型IGSC系列的i7風扇,訂價就是跨越了那個高門檻,直接以1390元的訂價販售,當然,大家都知道,店頭售價一定還可以在有折扣,所以才會以超值來形容它。
先來看看盒裝吧,在這次Tt的盒裝也多了美少女系列的形象。IGSC-300是採用4根熱導管設計的塔型散熱器,配上這次主打的IGSC 12cm液態軸承風扇。
背面是特色介紹,主要的著墨點幾乎都在風扇上面,等等再來好好介紹。
取出來的樣子,它是已經把風扇安裝好的狀態放置盒中,不需要使用者費心組合風扇。
在風扇的上部都刻有Tt的Logo,而且突出鋁鰭片的導管部分有黑色塑膠膜包著。
稍微側面一點看,它還有另外一個風扇固定槽可以讓你加裝另外一顆IGSC風扇,成為雙刀流。
雖然是便宜散熱器,不過側邊也有把鋁鰭片之間封住讓氣流可以更順暢的導向另一側排出。
風扇並不是PWM設計,因此可以手動調整風扇轉速,從800rpm一直到1300rpm。
IGSC的葉片設計成有缺角的形狀,根據Tt的說法,這樣可以比起一般風扇減少約3%的風切聲,現在已經不是滾珠軸承就可以滿足的時代了,觀察各大家的趨勢,液態軸承已經是現在主流技術了,最主要液態軸承減少了馬達與轉軸之間的摩擦,使得風扇的耐久度大大的提高,Tt對這顆風扇的使用時間抓到了50,000小時,另外葉片採用刀鋒形狀設計,可以增加15%的風流量以及再減少3%的噪音值。
成本關係,所以我們可以了解它並不是HDT技術的底座,而是用模具上下結合而成,不過底部也是有拋光啦,看這鏡面效果還不錯呢。
銅導管4根採用直徑6mm的設計,目前也相當普遍了。
來看看配件的部分,這顆IGSC-300的扣具支援LGA-1366、LGA775、AM2、AM2+,都是市場上主流的CPU腳位,不過這邊也看到了一個因為成本下降的缺點,就是LGA775/LGA1366並沒有強化背板的扣具。
本次拿來對比的i7-920原廠風扇,網路上已經有人把它拆解,裡面的銅柱是空心的= =。
另外這顆是小弟使用好久的ThermalRight的HR-01,當初最早推出就買了,後來因為也有LGA-1366的扣具而服役至今,只是鋁鰭片都已經養化而有非常醜陋的斑。
散熱膏的部分使用這罐滿多人用的Y-500,它的優點就是便宜,它的缺點就是熱變質很快,但是對於常常拆裝平台的小弟來說,還是個超值的選擇啦。
平台的配置方面,ASUS R2G,加上上次買的OCZ3P1333LVA6GK,以及i7-920 D0版本。
測試室溫平均30-31度之間,這天氣測散熱器還真是滿嚴苛的考驗。
以上是錯誤示範= =,不過為了能平均塗抹,只好用黃金食指來親自感受一下。
要把散熱膏平均的塗抹在CPU鐵蓋的每個面。
接下來先跑基本組吧,i7-920原廠散熱器,FOXCONN代工。
先進BIOS查看BIOS所抓到的溫度,這是全預設值,2.66Ghz,DDR3-1066,關閉CPU省電功能,原廠風扇就有41度的溫度了。
進系統後10分鐘待機的狀態,測試工具使用Prime95的stress CPU功能,這時候用CoreTemp這軟體來看看四個核心的溫度,core0=54度,core3=48度,可見得原廠的銅底座並不是很密合於鐵蓋,甚至是說,沒辦法全面照顧好四個核心的溫度,導致有高有低的狀況。
測試時間抓燒機10分鐘,這是100%負載下的Prime95燒機狀態,core0的溫度已經上升到82度,而其他3個核心也有78度,說實在話是真的滿燙的。再來就是把CPU超上4G,設定BLCK=200,倍頻20,CPU 電壓一律設定1.28v,其餘不動,記憶體頻率為DDR3-1600,CL=AUTO,QPI電壓等等都是AUTO,原廠風扇的待機就有51度了。
4G下的待機狀況,平均core都有70-72度。看來跑壓力測試很可能會秒殺,事實上也是如此,由於一跑Prime95後,不到30秒就飆到100度,使得測試殘念,不過在測試前大概知道一定會這樣就是了,原廠風扇是給i7不超頻,不讓系統loading重的人使用的,問題是這樣用電腦裝i7還真的滿浪費的。在LGA-775的點45奈米製程的雙核心CPU,我會推薦不超頻的人用原廠風扇,因為本身溫度就不高。但是i7….我真的滿建議要把原廠風扇換掉。
隔兩天後再來測試,要上今天的主角IGSC-300囉。
把LGA-1366的扣具固定在銅底座兩旁的位置後,以及配上塑膠墊片後就要反轉主機板來鎖後方的螺絲。
在背面的部分是我對於這個散熱器覺得比較不ok的一點,因為缺少背板,而只用這種軟墊以及螺帽來固定,很容易導致施力點不平均,因此即使銅底座是真平的,背板四顆螺絲也不容易鎖的平均。
螺帽型螺絲採用一字起來鎖緊,我盡量把每顆都鎖一樣的轉度。
風扇固定的位置還滿高的,因此比較不會擋住記憶體的上方,更換記憶體也比較順手些。
固定完成的側面。
全預設值開機後,一樣進入BIOS來確認,風扇轉速調整成最大的1300rpm,待機有39度。
待機溫度方面平均約40-48度之間,抓圖時的core 2不知道為何loading達到了47%,因此不計算在誤差內。ASUS的PROBE II系統監控偵測到的風扇轉塑是1443rpm。
預設值下的full loading狀態10分鐘,平均core溫度從61度到68度之間,比起原廠風扇平均7x度接近80度的高溫,IGSC-300涼快不少,如果散熱膏換成較好的導熱效果的應該還可以再更進步。
再來關機後,等待平台降溫後再開機設定一樣的4G,BIOS探得的CPU溫度為48.5度,比起原廠51度更低快3度。
4G下待機10分鐘溫度,core0-3的誤差還不算很大,51到57度之間。
不過全速的i7熱力驚人,即使是4根熱導管加上風扇全速,終於也在5分鐘後失守了。這是在當機前抓的畫面,沒過40秒就當機了,但至少它還是比原廠多壓了5分鐘。
再來是HR01的測試了,風扇部分就沿用IGSC-300的風扇來測試,不過我知道,這並不算是同級測試,畢竟HR01是6導管設計,而且有了強化背板會使受熱平均一點。
安裝完成的側面照。
預設值開機後的BIOS溫度偵測,CPU部分是三顆裡面最低的37度。
進系統後核心的平均為41度到47度之間。
預設值全速的個核心溫度與IGSC-300相比其實所差不多,只在1-2度之間。
一樣調成4G來測試,4G的BIOS溫度是比IGSC低了1度。
進系統後待機也差不多,各core平均也是51度到58度之間。
因此,HR01+IGSC風扇一樣也撐了5分鐘左右就掛掉。
測後心得
炎炎夏日,若要讓i7冷靜,勢必是得需要一個更強有力的塔型散熱器才行,本次測試中雖然沒有一顆散熱器可以過4G全速的考驗(Y500很差我知道),並不代表這些塔型散熱器真的就不能承受4G以上全速i7的熱度。觀察測試成績後也可以得出這樣的結論,IGSC-300的確是顆超值風扇,相同風扇以及散熱膏的條件下,成績也與掛載相同風扇的HR01所差不遠,若是各位有比較重口味需求的話,再搭配好的散熱膏以及雙風扇一吸一排效力加持下,應該會有更好的成績,不過還是希望能把背板增加一片強化的會更好,今天的測試就提供給您做個參考。
優點:平易近人的價格區間,風扇的穩定度以及運轉時的噪音值真的相當的寧靜。 缺點:未附上強化背板。
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