johnnydee
   
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随着很滚的Core i7推出后，大家都纷纷要压抑为了这颗喷火龙的高热量，而寻找比LGA-775所使用更为良好的散热器，买CPU虽然是配了颗风扇没错，不过这次趁着介绍这颗风扇的机会，就让小弟顺便告诉你，那种风扇的实用程度有多差。而安装塔型散热器似乎是更好的选择，不过好一点的塔型散热器动辄就要两张小朋友，也是让很多不是那么重口味的玩家徘徊在买与不买的边缘。今天要介绍的这款来自于曜越(ThermalTake)的这款新型IGSC系列的i7风扇，订价就是跨越了那个高门槛，直接以1390元的订价贩售，当然，大家都知道，店头售价一定还可以在有折扣，所以才会以超值来形容它。
先来看看盒装吧，在这次Tt的盒装也多了美少女系列的形象。IGSC-300是采用4根热导管设计的塔型散热器，配上这次主打的IGSC 12cm液态轴承风扇。
背面是特色介绍，主要的着墨点几乎都在风扇上面，等等再来好好介绍。
取出来的样子，它是已经把风扇安装好的状态放置盒中，不需要使用者费心组合风扇。
在风扇的上部都刻有Tt的Logo，而且突出铝鳍片的导管部分有黑色塑胶膜包着。
稍微侧面一点看，它还有另外一个风扇固定槽可以让你加装另外一颗IGSC风扇，成为双刀流。
虽然是便宜散热器，不过侧边也有把铝鳍片之间封住让气流可以更顺畅的导向另一侧排出。
风扇并不是PWM设计，因此可以手动调整风扇转速，从800rpm一直到1300rpm。
IGSC的叶片设计成有缺角的形状，根据Tt的说法，这样可以比起一般风扇减少约3%的风切声，现在已经不是滚珠轴承就可以满足的时代了，观察各大家的趋势，液态轴承已经是现在主流技术了，最主要液态轴承减少了马达与转轴之间的摩擦，使得风扇的耐久度大大的提高，Tt对这颗风扇的使用时间抓到了50,000小时，另外叶片采用刀锋形状设计，可以增加15%的风流量以及再减少3%的噪音值。
成本关系，所以我们可以了解它并不是HDT技术的底座，而是用模具上下结合而成，不过底部也是有抛光啦，看这镜面效果还不错呢。
铜导管4根采用直径6mm的设计，目前也相当普遍了。
来看看配件的部分，这颗IGSC-300的扣具支援LGA-1366、LGA775、AM2、AM2+，都是市场上主流的CPU脚位，不过这边也看到了一个因为成本下降的缺点，就是LGA775/LGA1366并没有强化背板的扣具。
本次拿来对比的i7-920原厂风扇，网路上已经有人把它拆解，里面的铜柱是空心的= =。
另外这颗是小弟使用好久的ThermalRight的HR-01，当初最早推出就买了，后来因为也有LGA-1366的扣具而服役至今，只是铝鳍片都已经养化而有非常丑陋的斑。
散热膏的部分使用这罐满多人用的Y-500，它的优点就是便宜，它的缺点就是热变质很快，但是对于常常拆装平台的小弟来说，还是个超值的选择啦。
平台的配置方面，ASUS R2G，加上上次买的OCZ3P1333LVA6GK，以及i7-920 D0版本。
测试室温平均30-31度之间，这天气测散热器还真是满严苛的考验。
以上是错误示范= =，不过为了能平均涂抹，只好用黄金食指来亲自感受一下。
要把散热膏平均的涂抹在CPU铁盖的每个面。
接下来先跑基本组吧，i7-920原厂散热器，FOXCONN代工。
先进BIOS查看BIOS所抓到的温度，这是全预设值，2.66Ghz，DDR3-1066，关闭CPU省电功能，原厂风扇就有41度的温度了。
进系统后10分钟待机的状态，测试工具使用Prime95的stress CPU功能，这时候用CoreTemp这软体来看看四个核心的温度，core0=54度，core3=48度，可见得原厂的铜底座并不是很密合于铁盖，甚至是说，没办法全面照顾好四个核心的温度，导致有高有低的状况。
测试时间抓烧机10分钟，这是100%负载下的Prime95烧机状态，core0的温度已经上升到82度，而其他3个核心也有78度，说实在话是真的满烫的。再来就是把CPU超上4G，设定BLCK=200,倍频20，CPU 电压一律设定1.28v，其余不动，记忆体频率为DDR3-1600，CL=AUTO，QPI电压等等都是AUTO，原厂风扇的待机就有51度了。
4G下的待机状况，平均core都有70-72度。看来跑压力测试很可能会秒杀，事实上也是如此，由于一跑Prime95后，不到30秒就飙到100度，使得测试残念，不过在测试前大概知道一定会这样就是了，原厂风扇是给i7不超频，不让系统loading重的人使用的，问题是这样用电脑装i7还真的满浪费的。在LGA-775的点45奈米制程的双核心CPU，我会推荐不超频的人用原厂风扇，因为本身温度就不高。但是i7….我真的满建议要把原厂风扇换掉。
隔两天后再来测试，要上今天的主角IGSC-300啰。
把LGA-1366的扣具固定在铜底座两旁的位置后，以及配上塑胶垫片后就要反转主机板来锁后方的螺丝。
在背面的部分是我对于这个散热器觉得比较不ok的一点，因为缺少背板，而只用这种软垫以及螺帽来固定，很容易导致施力点不平均，因此即使铜底座是真平的，背板四颗螺丝也不容易锁的平均。
螺帽型螺丝采用一字起来锁紧，我尽量把每颗都锁一样的转度。
风扇固定的位置还满高的，因此比较不会挡住记忆体的上方，更换记忆体也比较顺手些。
固定完成的侧面。
全预设值开机后，一样进入BIOS来确认，风扇转速调整成最大的1300rpm，待机有39度。
待机温度方面平均约40-48度之间，抓图时的core 2不知道为何loading达到了47%，因此不计算在误差内。ASUS的PROBE II系统监控侦测到的风扇转塑是1443rpm。
预设值下的full loading状态10分钟，平均core温度从61度到68度之间，比起原厂风扇平均7x度接近80度的高温，IGSC-300凉快不少，如果散热膏换成较好的导热效果的应该还可以再更进步。
再来关机后，等待平台降温后再开机设定一样的4G，BIOS探得的CPU温度为48.5度，比起原厂51度更低快3度。
4G下待机10分钟温度，core0-3的误差还不算很大，51到57度之间。
不过全速的i7热力惊人，即使是4根热导管加上风扇全速，终于也在5分钟后失守了。这是在当机前抓的画面，没过40秒就当机了，但至少它还是比原厂多压了5分钟。
再来是HR01的测试了，风扇部分就沿用IGSC-300的风扇来测试，不过我知道，这并不算是同级测试，毕竟HR01是6导管设计，而且有了强化背板会使受热平均一点。
安装完成的侧面照。
预设值开机后的BIOS温度侦测，CPU部分是三颗里面最低的37度。
进系统后核心的平均为41度到47度之间。
预设值全速的个核心温度与IGSC-300相比其实所差不多，只在1-2度之间。
一样调成4G来测试，4G的BIOS温度是比IGSC低了1度。
进系统后待机也差不多，各core平均也是51度到58度之间。
因此，HR01+IGSC风扇一样也撑了5分钟左右就挂掉。
测后心得
炎炎夏日，若要让i7冷静，势必是得需要一个更强有力的塔型散热器才行，本次测试中虽然没有一颗散热器可以过4G全速的考验(Y500很差我知道)，并不代表这些塔型散热器真的就不能承受4G以上全速i7的热度。观察测试成绩后也可以得出这样的结论，IGSC-300的确是颗超值风扇，相同风扇以及散热膏的条件下，成绩也与挂载相同风扇的HR01所差不远，若是各位有比较重口味需求的话，再搭配好的散热膏以及双风扇一吸一排效力加持下，应该会有更好的成绩，不过还是希望能把背板增加一片强化的会更好，今天的测试就提供给您做个参考。
优点：平易近人的价格区间，风扇的稳定度以及运转时的噪音值真的相当的宁静。
缺点：未附上强化背板。
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