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wingphoenix
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初露鋒芒
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[測試][RAM] Kingston HyperX 2250 6Gkit記憶體模組威能簡測
自第一代的i7面市,intel的Core i7處理器一直佔據個人電腦處理器市場的王座,此次測試將針對同為4C8T的Core i7的Bloomfield、Lynnfield及Sandy Bridge固定在4G左右下(除頻比率不同時脈會小有差異),針對DDR3 1600、2000以上整體效能測試,及1866、2133記憶體頻寬的表現,提供消費者個人電腦平台升級的參考依據,當然為了完美這次測試的需要,搭配CPU的外頻及記憶體吞吐能量,採用記憶體模組大廠Kingston推出的HyperX系列 DDR3 2250 6G Kit的記憶體模組,HyperX 2250 6Gkit模組(最多要於三通道),展現Kingston HyperX記憶體模組的不凡效能及相容性,以期滿足測試時的高記憶體頻寬的需求,以下先就HyperX系列 DDR3 2250 6GB Kit模組介紹&簡測。

當然是今天的測試文主角之一



外包裝



封裝方式屬於完整膠盒包裝,單組2GB的記憶體模組,屬於三通道的產品,1組就能提供高速及6G的高容量,
當然主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組等平台使用囉,工作時脈DDR3 2250 CL9 1.65V。


HyperX FAN Kit

這次測試的產品為包含記憶體模組及記憶體模組散熱器。


保固

記憶體模組終身保及記憶體模組散熱器1年保。


HyperX記憶體模組外包裝



外包裝背面

有多國語言介紹產品。


封裝地

記憶體模組產自台灣,散熱器則是對岸,算是另類的混血產品。


記憶體及相關說明書

Kingston記憶體產品屬於100%經過測試,具有終身保固。


記憶體模組內包裝

蠻妥善的安裝方式,確保記憶體模組及散熱器的穩固。


記憶體模組及記憶體模組散熱器




[page]p[/page][title] 記憶體 [/title]
記憶體





有Kingston的品牌識別及防偽變色標籤,記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。
記憶體規格是DDR3 2250 CL9 1.65V工作電壓的產品。記憶體顆粒因為散熱片封住,所以無法得知。


記憶體防偽驗證

Kingston在對岸有偽品情事發生,台灣雖然沒有,但原廠還是加強防偽驗證,可見別紅人頭像內會藏有K字樣,可以輕鬆辨別產品的真偽。


記憶體模組背面

正面有產品標籤,背面則無。


記憶體堆疊

可以看到散熱片的組成、高度及厚度。


HyperX散熱風扇組

為加強記憶體模組散熱能力,6Gkit提供1組雙風扇散熱器。


HyperX散熱風扇

採用6CM風扇,1.5CM厚,0.16A。


測試環境3
CPU:INTEL Core i7 2600K OC 4G
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit(使用其中2組)
MB:ASUS P8P67DELUXE
VGA:AMD 偽HD6970
HD:Kingston SSD NOW+ 64G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:CPU WATER COOLING,MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1

以4G左右及DDR3 1866的設定來測試記憶體的效能,,參數為9-11-9-27-1T。

MaxxMEM&MaxxMEM2M
2600K




AIDA記憶體頻寬
2600K


4G左右及DDR3 2133設定來測試記憶體的效能,參數為9-11-9-27-1T。

MaxxMEM&MaxxMEM2M
2600K



AIDA記憶體頻寬
2600K




LINX 0.64 5回合
預設值下i7 2600K+Kingston Hyperx DDR3 2250單通道效能及穩定度表現

無錯誤通過測試,顯示穩定度相當沒問題。


MaxxMEM&MaxxMEM2M



AIDA記憶體頻寬

此時的記憶體頻寬高達25000MB/S,相當不錯的效能表現。

小結:
HyperX DDR3 2250果然輕鬆達陣,效能不可小覷,整體效能部分Sandy Bridge的2600K表現可圈可點,重點是4G對它這不是極限,以45nm的Bloomfield、Lynnfield核心來說要超到5G,可說是難如登天,但對Sandy Bridge來說別人的極限就是它的地平線感覺,以上提供給各位參考。



獻花 x0 回到頂端 [樓 主] From:台灣行政院研考會 | Posted:2011-05-01 11:44 |

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