印象中還記得Intel在LGA 775中推出Core 2 Duo的CPU,已經超過兩年以上
後來也推出多款的Core 2 Quad的四核心CPU來搭配自家LGA 775的晶片組
晶片組平台前後歷經了965/975.P35/X38與2008年推出的P45/X48等等幾款後
在2008年11月後開始推出新架構來更新自家的產品,也就是I7系列,腳位屬於LGA 1366
當然各大MB廠在此一新架構上也不落人後地紛紛推出新款主機板來對應LGA 1366
此次主角是身為三大MB廠之一的GIGABYTE,依網路上的新聞資料,X58方面目前有三款產品
分別為EX58-UD5/EX58-UD5P/EX58-EXTREME
個人入手的是最高階版本-EX58-EXTREME
EXTREME是GIGABYTE在2008最新的產品線,給予追求極限或是高規格的消費者有更佳的選擇
先前已經有P45兩款採用EXTREME的架構,X58不例外的也有EXTREME的版本
GIGABYTE EX58-EXTREME本體
南橋散熱片上標榜Ultra Durable3,也是目前GIGABYTE最高階的用料版本
全日系固態電容,搭配2oz PCB設計,用料方面是GIGABYTE之長處
主機板左下
2 X PCI-E X16
2 X PCI-E X8(以上三個PCI-E支援SLI/CrossFireX 3WAY技術)
1 X PCIE X4
1 X PCIE X1
2 X PCI
Realtek 8111D為網路晶片,支援Teaming技術(網路匯整功能)
Realtek ALC889A,支援7.1聲道與High Definition Audio技術,更有雙聲道模擬杜比音效的新功能
PCB為MADE IN TAIWAN
主機板右下
6 X SATAII(南橋ICH10R提供)
4 X SATAII
1 X IDE
Dual BIOS雙重保護,提供除錯燈號功能
主機板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1867/2133/2400,2133以上屬於特殊規格
X58另一個特點就是DDR3支援三通道規格,效能方面令許多消費者期待
DRAM部份使用兩相供電,附近為24Pin電源輸入.POWER/RESET按鈕
市售版本的DDR3 DIMM將會改成藍/白相間,與主機板本體配色較為融洽
此處有設計燈號與DES功能做搭配,觀察燈號就可以瞭解目前DES狀況
CPU供電區域,使用6+6相供電,並支援動態節能技術
最新的VRD11.1供電標準,搭配Intel新款CPU,可以發揮Intel最新節能技術
IO部份
8 X USB 2.0
2 X RJ-45網路孔
1 X S/PDIF
1 X 1394
此處也有一個Clear COMS功能的按鈕
EX58-EXTREME使用散熱模組
外觀使用特殊處理,比較不會有氧化的問題,黑亮色澤也更添幾分質感
動態6+6相供電,MOSEFT用料為Lower RDS
散熱片反光出的色澤為彩色
南橋ICH10R搭配大型散熱器,降低發熱量
EXTREME系列的Hybird SLENT-PIPE2,與上一代銅製用料不同
雙VGA或三VGA搭配使用之橋接器,NV SLI與ATI CFX皆支援
EX58-EXTREME安裝上Hybird SLENT-PIPE2合體照
3Channel DDR3是X58這次架構的重點
CORSAIR AIRFLOW可以支援3DIMM的Memory散熱
Thermaltake推出V1 AX也搭配支援LGA 1366扣具
開機畫面
主頁面
M.I.T.外頻與電壓種種設定頁面
CPU Feature
UnCore/QPI Feature
QPI Link Speed是提高外頻時需要的選項
Clock Control
INTEL獨家的Memory超頻技術
DDR3 SPD有支援的話,BIOS會有此選項,提供簡易的DDR3超頻方式
進階DRAM設定
進階電壓頁面
CPU Vcore 0.5000~1.90000V
QPI/VTT Voltage 1.082~2.000V
CPU PLL 1.400~2.500V
QPI PLL 0.800~1.600V
IOH Core 1.000~2.000V
ICH I/O 1.050~2.500V
DARM Voltage 1.300~2.600V
DRAM Termination 0.520~1.225V
PC Health Status
測試平台
CPU: INTEL Core I7 EXTREME 965
MB: GIGABYTE EX58-EXTREME
DRAM: CORSAIR Dominator 1GBX3 1800C7DIN/2GBX2 1800C8D
VGA: MSI R4870X2-T2D2G-OC
HD: SAMSUNG 32GB SSD SLC
POWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
Cooler: Thermaltake V1 AX/JETART Nano Diamond
GIGABYTE搭配在OS下的應用軟體EasyTune6,功能非常地豐富
Quick Boost也是此回新增的功能之一
CPU
Memory
VGA
HW Monitor
類似CPU-Z/GPU-Z,可以顯示出硬體相關的資訊
也有監控硬體電壓或溫度狀況,更可以在選單下調整各硬體的時脈.電壓的多方位軟體
CPU方面
INTEL Core I7 EXTREME 965,四核心擁有類似先前HT技術,共會顯示八核
CPU: 3500Mhz
DRAM: DDR3 1888 CL8 8-8-21 1T
4 X SUPER PI 32M
CPU: 3840Mhz
DRAM: DDR3 1862 CL8 8-8-21 1T
CrystalMark
CINEBENCH R10
PCMARK2005
PCMARK看來並無法支援4870X2的VGA,跑出來VGA效能只有單卡的樣子
不過在其他測試中,CPU多核效能都比起先前的平台高上一些,尤其是在Memory效能更是驚人
133Mhz OC 200Mhz SUPER PI 1M/CPUMARK
LGA 1366改用QPI的頻寬算法,在外頻方面也改為133Mhz,不過與LGA 775比起來,效能感覺不到絲毫的衰退
Memory方面
1GBX3
Triple 三通道
DDR3 1888 CL8 8-8-21,20435MB/s
DDR3 1987 CL8 8-8-21,21357MB/s
在Triple三通道的模式上,效能非常地高,幾乎是先前DDR2/DDR3平台接近兩倍的頻寬
由此可見,LGA 1366替DDR3的效能領域上開啟了新世代的大門
Dual 雙通道
DDR3 2000 CL8 7-6-21,21685MB/s
DDR3 1987 CL7 6-5-21,21967MB/s
CPU-Z在CL值上都會比實際值多加1或2,所以目前判斷參數還是以EVEREST為準
另外Dual雙通道效能表現也很好,不過若在同時脈同參數下,Triple三通道效能還是會比較高一點
2GBX2
Dual 雙通道
DDR3 1888 CL8 8-8-21,20720MB/s
DDR3 2000 CL8 8-8-21,21985MB/s
DDR3 2030 CL8 8-8-21,21786MB/s
很明顯可以看出,在LGA 1366的架構之下,相同環境時2GB的頻寬會比1GB的高上300MB/s左右
可以超上DDR3 2030 CL8的時脈,代表EX58-EXTREME OC能力達到高水準的領域
3D方面
MSI 4870X2 780/1800Mhz
3DMARK2005
3DMARK2006
這兩個測試結果,也讓個人覺得有些驚訝
同樣使用4870X2,比起先前的平台,效能高出了約10~20%左右
這在不換VGA,只換平台的狀況下,是非常不錯的效能增進
總結GIGABYTE EX58-EXTREME
優點
1.EXTREME系統搭配GIGABYTE最新最高階的用料與功能
2.全日系固態電容,北橋與Memory皆使用二相供電
3.BIOS方面也加強許多,電壓範圍廣泛外,EXTREME在BIOS選項方面也是GIGABYTE產品中前所未見
4.10個SATAII,雙網路.6DIMM DDR3供擴充
5.除錯燈號與三顆便利的Power/Reset/Clear CMOS裸機按鈕
6.三通道的DDR3效能與SLI/CFX 3 WAY同時支援
7.6+6相動態節能,Intel最新VRD11.1供電標準,搭配自家DES軟體更替耗電量做更有效的控制
8.OS下有功能眾多的EasyTune6可以使用
缺點
1.目前LGA 1366的平台,CPU+MB+DDR3搭配起來屬於高價位
2.I7 CPU目前的耗電量最高達130W,有些偏高
3.將音效晶片做成等級更高的音效子卡會更佳
效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★★
外觀比 ★★★★★★★★★☆
性價比 ★★★★★★★☆☆☆
GIGABYTE最擅長的就是在同價位內,用料可以比多數廠還要好
EXTREME系列更是兼具效能與超頻能力的產品,所以這三方面都在自家產品的頂端
2oz.DES.長效日系電容.動態多相位供電.新Hybird SLENT-PIPE2的搭配,各方面的特色都容易讓人印象深刻
DDR3效能除了有新架構的加持外,在1GB/2GB搭配下,超頻能力比P45時還要優秀
剩下的就看三款GIGABYTE X58推出後,在市場上的價格競爭力與後續BIOS有沒有機會再拉高OC效能
最重要的一點,NV SLI/ATI CFX的合體,這應該是許多3D效能追求者多年來的心願,在這一款產品中也達成這個重要的目標
這次Intel的改朝換代,大體上都讓人有感到新效能.新規格的呈現
每款產品在價位方面還是決定銷售量最主要的因素
在未來看到LGA 1366將取代目前LGA 775高階產品的地位,成為新一代平台的效能指標
但還是老話一句,什麼預算搭配什麼價位的產品,在有限的預算內發揮最大的C/P值才是最佳的方案
如果是要組新電腦,預算為購買高階平台,那LGA 1366將是一個值得考慮的組合:)
