日盛网路证卷晨间解盘---94/11/25
现阶段市场选股焦点应以未来一季乃至到明年景气为主。以最接近各项电子终端产品的PCB业﹐华通接单能见度到元月底﹐十月获利赚一‧二至一‧四亿元﹐台虹持续创新高﹐整体而言PCB业表现还算不错。而上游半导体封测方面﹐今年下半年以来一直火热不退的封测﹐国际大厂仍是持续释单﹐龙头矽品及日月光股价再度展开攻势﹐当然最重要焦点到最后还是落在IC载板的全懋及景硕。自从五月初日月光中坜厂失火后﹐整个PBGA及CSP产业供不应求情况仍益严重﹐进入第四季为了年底圣诞节及元月底中国农历年旺季﹐消费性电子产品订单大增﹐过去在无线及有线网路晶片﹑低阶晶片组等﹐已将IC载板产能塞爆﹐最近诸如iPod为赶出货﹐甚至对于额外订单将以五成﹑一倍的价格抢产能。再则游戏机也加入抢PBGA产能行列﹐已传XBOX360﹑PS游戏机系列可能延迟出货﹐主因就是PBGA载板缺货。最新又传来英特尔明年推出的双核心晶片﹐对覆晶基板需求强烈﹐就算基板明年产能扩大五成﹑一倍还是不够。英特尔原本下单给日商Ibedn﹑新光电﹐这两家公司大量转作覆晶基板﹐挤压到PBGA产能﹐使得英特尔向台湾寻求产能﹐第四季全懋及景硕已调高价格一○％至一五％﹐明年首季可能再涨一○％至一五％﹐以全懋而言十月份营收一二‧一八亿元﹐较今年初已成长近一倍﹐月营收持续创纪录向十三至十四亿元挑战﹐毛利率去年度为一○‧五％﹐逐季上升﹐第三季达二六‧二％﹐第四季可能提升至三五％以上﹐若以单季营收三十九亿元计算﹐全季EPS将有机会落在一‧八元上下﹐法人预估明年EPS六元并不离谱。全懋股价今年以来走长多﹐景气是最主要推升力﹐股价坐五望六似不难见到。而景硕股价这波表现强过全懋﹐主要是法人持股较低。由于南亚电路板将在下个月挂牌﹐股价将有比价动作。
其次IC设计今年以来小股热得发烫﹐尤其是类比IC部份﹐如沛亨﹑骅讯﹑迅杰﹑安国等﹐今年以来产品走对﹐获利快速跳升﹐EPS三至八元﹐较去年皆大幅成长﹐股价今年以来累计涨幅更有三四八％﹑二五○％﹑二六九％及一五八％﹐是典型中小型成长股走势﹐而以往做MB上IO的联阳﹐ ..
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