2008年11月Intel推出第一代Core i7，以LGA 1366平台为高阶平台定位
隔年再推出LGA 1156平台，定位在入门到中高阶的产品线，都是第一代Core i架构
后来到2011年1月再推出第二代Core i架构，为LGA 1155平台来接替LGA 1156的产品线
不过Sandy Bridge架构去年没有立刻导入到高阶产品线，也让LGA 1366的X58平台存在长达三年之久
终于在11/14 Intel发表最新LGA 2011平台，以X79晶片组为主，代号为Sandy Bridge-E新平台
2011年内主要变化在于LGA 1155接替LGA 1156，而LGA 2011接替LGA 1366的产品线
身为新一代Intel高阶产品线的LGA 2011，其实市场路线与上一代LGA 1366一致
CPU特色以6C12T为主，未来也会有i7-3820 4C8T出现，这点与上一代i7-920类似
LGA 2011首波推出两款CPU，分别为i7-3930K与i7-3960X，两款皆为6C12T
i7-3820 4C8T将在2012年初上市，价位应该与i7-960或i7-2600K差不多
本回入手的是Intel Core i7-3960X，定价与上一代990X皆为美金999元(千颗报价)
总时脉为3.3GHz，支援Turbo Boost 2.0自动超频技术，最高可达到3.90GHz
实体6 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到12执行绪，简称6C12T
32nm制程，TDP 130W，L3 Cache共有15MB，为LGA 2011中最高阶规格之CPU。
3960X背面，理论上应该会有2011个接点，CPU面积也比以往LGA 1366大上许多
LGA 2011较以往不同的地方在于散热器需要另外选购，此回Intel提供两款让使用者做选择
Intel BXRTS 2011AC原厂风扇与Intel RTS 2011LC原厂水冷
照片中的Intel原厂水冷散热器外观与今年流行的封闭式水冷差不多
与CPU接触面为铜底用料，这部份如果可以再加强抛光将会更好
安装说明书、相关配件与扣具，支持Intel LGA 1155/11156/1366/2011四种平台
风扇使用DELTA CNDP131F10，规格为12VDC 0.29A
整套水冷器材提供三年保固，小弟认为水冷套件必须在售后保固能做到更好，才可以让更多消费者接受
支援晶片组为X79，使用GIGABYTE G1.Assassin2高阶X79，专为Gaming设计的版本
与上一代X58 G1.Assassin一样使用黑绿配色，这样的外观搭配相当少见
采用E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm
G1主打Gaming市场，GIGABYTE在音效与网路使用更好的用料
主机板左下方
3 X PCI-E X16，最高支援3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
频宽为X16 + X16或X8 + X8 + X8运作
2 X PCI-E X1
1 X PCI
相当少见的Bigfoot Killer E2100网路晶片
内建Creative CA20K2音效晶片，支援Dolby Digital Live及DTS Connect
X-Fi Xtreme Fidelity及EAX Advanced HD 5.0技术
最高可达7.1声道与内建音效常见的High Definition Audio技术
Design in Taipei
主机板右下方
4 X 黑色SATA，X79晶片组提供，SATA2规格
2 X 白色SATA，X79晶片组提供，SATA3规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
2 X 灰色SATA，Marvell 88SE9172晶片提供，SATA3规格，支援 RAID 0，RAID 1
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，1 X 前置USB 3.0与3 X USB 2.0装置
主机板上方
LGA 2011 CPU使用16相数位供电，CPU金属盖采用电镀设计更添质感
左右各有一个拉杆，安装CPU时要比以往平台还要更加小心
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2133，DDR3最高容量可以支援到32GB
支援四通道与Extreme Memory Profile技术，DDR3使用2相供电，右方为24-PIN电源输入
IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
1 X O.C.按钮
1 X BIOS切换按钮
1 X Clear Cmos按钮
6 X USB 2.0(红色/黑色)
2 X eSATA/USB 2.0共用(黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF 光纤输出
5 X 音源接头
Creative Sound Blaster X-Fi音效处理器，晶片型号为CA20K2
内建128MB Memory提供给CA2020K2使用，以往只有Creative高阶音效卡才会有的设计
Nichicon MUSE ES(绿色)与MW(黄色)日系音效电容，再加上金属屏蔽罩，设计与用料直逼高阶音效卡。
X79晶片组散热器此回使用手枪型设计，外型设计看起来更为细腻
不过美观度没有先前弹夹型来得好，气势方面显得比较低一些...
此回新增蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡 ，右下为两种规格不同的USB连接装置
支援到Apple最新iPhone4S，或有蓝牙与Wi-Fi功能的各种智慧型手机或平板电脑
提供两组天线安装完成的照片，左方绿色灯号为WIFI、右方橘色灯号为BT
测试平台
CPU: Intel Core i7-3960X
MB: GIGABYTE G1.Assassin2
DRAM: CORSAIR VENGEANCE CMZ16GX3M4A1600C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
HD: CORSAIR Force Series GT 120GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Intel RTS 2011LC
OS: Windows7 Ultimate 64bit
X58推出首款支援三通道技术平台，此回X79更进一步拉高规格，支援到DDR3最新四通道技术
DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列，型号为CMZ16GX3M4A1600C9
外包装上清楚标示支援Intel/AMD两大平台，DDR3容量为4 X 4GB
蓝色系为主的产品线，外盒包装走精美路线
使用者也可先打开外盖看内部DDR3详细规格
DDR3时脉为1600、参数为CL9 9-9-24 1.50V
LGA 2011对于DDR3的预设电压为1.50V，VENGEANCE系列使用大型散热片
在网路上看到有金、绿、红、黑、蓝等多种颜色搭配不同规格供选择
预设值测试
CPU 100.0 X 33 => 3300MHz 1.135V
开启C1E与Turbo Boost，时脉依CPU使用率在1200~3900MHz波动
DDR3 1600 CL9 9-9-24 1T 1.250V
Hyper PI 32M X 12 => 15m 32.226s
CPUMARK 99 => 597
Nuclearus Multi Core => 3082
Fritz Chess Benchmark => 40.27/19329
Nuclearus Multi Core无法运作Multi Thread Speed项目，该软体对于多核支援度还有加强的空间
Fritz Chess Benchmark 6C12T效能已经比2700K 4C8T超频5GHz的分数还要高一点
CrystalMark 2004R3 => 382190
MEM项目比起LGA 1155的分数增加将近两倍，LGA 2011在四通道频宽上有很好的优势
CINEBENCH R11.5
CPU => 10.45 pts
CPU(Single Core) => 1.58 pts
单核效能与2700K预设值差不多，不过多核全速的效能却比2700K超频5GHz还要高出18%以上
PCMark Vantage => 22612
x264 FHD Benchmark => 28.8
x264影片规格在近几年越来越热门，许多人也会将手边影片转为h264或x264等格式
此时CPU在多工的效能就显得相当重要，可以看到3960X拥有很高的效能表现
在此测试程式的分数还比2600K OC 5.1GHz还要高，对于时间上的节省会有很大的帮助
DDR3测试
ADIA64 Memory Read - 17686 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 39185 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 14370 MB/s
DDR3频宽测试看来只有SiSoftware Sandra支援到四通道
此软体测试出来的DDR3 1600频宽几乎是LGA 1156平台的两倍
ADIA64与MaXXMEM看起来似乎尚未支援到四通道技术，希望日后软体新版可以支援
温度表现(室温约22度)
系统待机时 - 29~31
运作LinX让CPU全速时 - 45~48
Intel RTS 2011LC原厂水冷排改装成两个12CM风扇来使用，温度表现相当不错
待机时大约30度左右，全速时也没有达到50度，这样多核心与高效能的平台拥有很不错的低温表现
耗电量测试
OS桌面下不使用任何软体时 - 84W
运作LinX让CPU全速时 - 192W
经过一段时间的测试稳定后，将CPU电压固定在1.135V
一般C1E模式会让CPU依时脉高低落在0.800~1.240V左右跳动
这样的电压设定让待机时只会增加3W，全速时可降低约30W，更加有效降低全速时的耗电量
GIGABYTE BIOS也在X79系列开始导入UEFI技术
主要设定画面分为两大介面，这部份也与其他品牌的UEFI BIOS不同
第一个看到的介面也就是3D BIOS部份，以产品的外观照片来达到"图型"介面的设计
使用者可以依滑鼠游标落在的硬体部位，再点选进去细部频率或电压设定的页面
点入PCI-E/PCI部位所显示的画面
左下角的回转图型可以调整MB方向
这样的介面设计更符合图型化，也可以比较快速了解系统的状况
按ECS可以跳到一般常见的UEFI页面
虽然导入UEFI系统，但在选项位置仍与以前BIOS配置差不多，使用者应可以更容易上手
以下是windwithme在超频的设定值，首先看到CPU倍频调整到45
进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同都可以再往上加速的技术
Memory设定页面
因为是四通道所以有Channel A/B/C/D可以设定
建议可以一次加上能设定完所有DDR3参数的选项会比较便利
3D Power Control，个人在此处电压并没有额外的调整
相当丰富的电压选项，提供给效能极限的使用者来做调校
CPU Vcore 0.800~1.735V
CPU Vtt 0.865~2.075V
CPU PLL 1.195~1.985V
IMC 0.665~1.835V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
PC Health Status
此BIOS同时提供六种语系供使用者选择
Sandy Bridge-E的CPU超频方式有两种，一种是调高倍频，另一种是提高外频
当然也可以倍频与外频同时运用来达到最佳效能
DDR3方面就算只有100MHz预设值，也可以依体质来设定，范围大约是在1600~2400
以上是个人使用3960X在4.5GHz时脉下的电压，依每颗CPU体质或散热配备的不同再做微调
超频测试
CPU 100.0 X 45 => 4500.1MHz 1.335V
关闭C1E与Turbo Boost
DDR3 1866.8 CL10 10-10-27 1T 1.550V
Hyper PI 32M X 12 => 12m 06.556s
CPUMARK 99 => 688
Nuclearus Multi Core => 3552
Fritz Chess Benchmark => 50.08/24040
CrystalMark 2004R3 => 435077
CINEBENCH R11.5
CPU => 13.13 pts
CPU(Single Core) => 1.82 pts
PCMark Vantage => 26980
3960X超频4.5GHz后，单核表现大约增加20%，多工效能增加约有20~30%不等
这个时脉的电压不需要加到太高，对于常时间使用下的稳定性也相当不错
算是兼顾超频与实用的一个标准门槛，当然可以再超得更高，不过也需要再微调电压或是散热系统来补助
x264 FHD Benchmark => 35.7
x264影片转档效率从28.8提升到35.7，这部份效能多出24%左右
可以节省不少转换影片格式的时间，对于有此需求的使用者来说，单线程效能与核心数多寡显得更加重要
DDR3测试
ADIA64 Memory Read - 20088 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 45878 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 16374 MB/s
DDR3 1600到DDR3 1866效能差距约有15~20%
不管是Sandy Bridge或是Sandy Bridge-E，在DDR3的频宽数据都相当地高
尤其使用到能发挥四通道的软体，在频宽表现更是惊人，这方面也是LGA 2011的一大优势
温度表现(室温约22度)
系统待机时 - 33~37
运作LinX让CPU全速时 - 62~70
时脉与电压拉高后，待机时的温度没有太大的变化，反观CPU全速时的温度也明显提高一些
全速时不超过70度，装入Case内依散热状况会再增加个3~5度，以6C12T的规格来看，温度表现都算还不错
耗电量测试
OS桌面下不使用任何软体时 - 151W
运作LinX让CPU全速时 - 323W
关闭C1E省电模式得到的待机耗电量为151W，如果CPU预设值也关闭C1E约要120W
超频状况的耗电量是增加比较多的部份，比起预设值状况大约多上131W
不过效能也有20%以上的提升，值不值得就看个人的观点，如此高的效能只花费323W的对比还在接受范围内
近期也看到网路上有最新的F7版，更新后再超频4.6GHz做烧机测试待机时为1.476V0
全速时为1.440V
经过实际烧机的过程，再以测温工具测量到MOSFET最高约85度
之后几款X79的分享文章也会测量这部份硬体的温度做为参考
GIGABYTE G1.Assassin2
优点
1.G1-Killer系列在外包装或用料上都比自家高阶产品还要好
2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS介面让使用者选择
3.内建Creative CA20K2音效晶片，搭载日系高阶电容与128MB Memory快取
4.Killer E2100网路NPU晶片，搭载1GB DDR2快取让网路流量控制更流畅
5.相当特殊蓝牙4.0/ Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置流行的年代，能有更方便的应用层面
6.前置面板拥有USB 3.0与快速超频功能，更加装前置音效耳机扩大晶片
缺点
1.晶片组的枪型散热片没有以往美观
2.改为8 DIMM DDR3设计会更有扩充性
3.开机画面出来前，如果先按USB键盘可能会导致抓不到键盘的状况
4.CPU电压在待机与全速时波动较大
效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★☆☆☆
各大MB品牌都已经推出一系列的X79产品线，用来接替长达三年的上一代高阶X58
价位方面大约落在台币8000~13000元左右，折合美金约265~430元
对于没有较高阶音效或网路卡的使用者，又考虑想要添购此两款高阶配备的话
选择Gaming路线的G1跟入门价位X58相比，加一加费用后的G1价差并不大
GIGABYTE与ASUS先前在大陆推出延长到四年保固，抢市占率与自家品牌的优势
几个月前GIGABYTE也在台湾推出四年保固的活动，在规定日期与标示产品线内都可升级为四年保固
在台湾地区对于送修时碰到氧化的状况，如能收件并尽力维修的话，相信对消费者更有保障
最近在买手机或HDD发现只剩一年保固...许多3C产品对于保固开始修改到越来越短的年代
虽然增加一年保固应该需要花费更多成本，不过却也让消费者觉得选择该品牌的产品会更加放心
MB四年保固目前算是市场上少见的异数，至少个人是持正面肯定的想法
LGA 2011为Intle最高阶产品线，在价位上是属于金字塔顶端的高阶等级
消费者可以依预算多少来选择平台，Sandy Bridge架构在产品线相当地广泛
最低价位有H61搭配Celeron G530，入门超频路线有Z68搭配i5-2500K
而高阶超频有Z68搭配i7-2600K/2700K，未来还有X79搭配i7-3820
对于常用到多工转档或是其他用途，想要更节省时间的话，X79搭配i7-3930K/3960X是最高效能的选择
以上测试结果显示Extreme版本的Sandy Bridge架构在效能上依然还是DeskTop王者
拥有i7-3930K与3960X两款6C12T CPU支援让多工效能更上一层楼
LGA 2011 CPU选择与LGA 1366相同，会依照价格主要分为三种
等到2012年i7-3820 4C8T上市后，对于高阶平台会有另一种选择
这一年来只有i7-2600K/2700K搭配Z68，很快又会出现X79搭配i7-3820的另一种高阶选择
未来windwithme也会继续分享许多品牌的X79效能状况与超频分享
在此敬祝各位网友新年快乐，龙年行大运，谢谢 :)
