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johnnydee 手机
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[讨论][机壳&电源] [XF]IN WIN迎广 EM019 M-ATX规格机壳简介


小弟给两老的孝亲机二号最近大幅变更硬体设备,朝HTPC机器迈进。这次的目标是要把机器小型化而且尽量以最小金额数目达成,所以把平台锁定在AMD的780G上,但是当机器组好后发现,万事俱备只欠东风,就在烦恼机壳的时候,看到了迎广这款M-ATX机壳,样式虽然相当的正规,而且是直立式的,并非专业HTPC横躺机壳,可是这咖便宜的售价加上之前对于他们机壳的组装品质有良好的印象(SG03全铝M-ATX),因此就毫不考虑的入手啰,至于为何不延用原来的标准机壳咧?因为毕竟是客厅两用功能,加上原有的机壳又脏又大,最后还是决定把机壳给换掉。



IN WIN的主力似乎是偏向小型机壳的设计,而这也相对于大型机壳的设计功力要来的更为要求,这款是编号EM019的款式。



来看看它的规格先吧,主要是M-ATX规格,机壳本身空重约4公斤。如果以光华店家用语来说,就是两大两小啦。



机壳没有甚么很特殊的技术,最重要的就是空气力学上的应用设计与材质的选择,这咖除了精美小巧外,更是符合INTEL CAG 1.1的机壳散热规范。甚么是INTEL CAG呢?我只能说INTEL管好大,现在连机壳也要管,这个CAG是 Chassis Air Guide,目前是1.1的标准,目的是要在侧板的位置另外开一个散热孔,使机箱外的冷空气能多一些进入机箱内帮助散热,要满足这个要件需要至少90mm的导风管以及导风管下方的显示卡元件散热孔位。而TAC则是Thermally Advantaged
Chassis 的缩写,意思是进化散热机壳规范,TAC也是1.1版本,这个标准INTEL是用来检验内部散热气流、机壳防EMI电磁波、机壳结构设计等等的严格标准,换句话说,能符合CAG 1.1不见得还能通过TAC 1.1,但是TAC 1.1同样需要先通过CAG 1.1才能验证,对于机壳的品质能有一定程度的保证与背书的效果。



来看看正面吧,这咖机壳的面板是金属拉丝材质,Power按键也非常大颗,按起来非常爽,正面的Panel支援两组USB 2.0 Port以及AUDIO Out和MIC In。



侧面就看到我刚刚说的符合INTEL CAG1.1以及TAC规范的侧边导热管孔以及下方显示卡散热孔啰。



侧边宽度是19mm没错。



背面是可以安装标准ATX电源的设计,另外一个INTEL CAG 1.1的规范就在后方,这是得安装12公分风扇大小的散热孔,剩下的空间就是规划给显示卡以及PCI介面卡的插槽,共有四个。



侧板的部分使用塑胶扣具来固定,使你不用螺丝也可以简单安装这个机壳,不过这种扣具是有一定寿命的,大概扣上个两百次就准备松软舒麻了。



侧板下来后,里面这个就是90mm的导风管,这也是可以拆卸卡准固定方式,而且可以延伸到使用标准CPU Cooler高度的位置直接把热风导出去。



关于磁碟机等等装备的安装也是免螺丝设计,这种卡准轻轻往自己的方向拉出就ok了。



介面卡固定插槽的设计,很一般般,单颗螺丝固定而非免螺丝设计。



翻到底下,是它的软橡皮固定脚。



接下来介绍孝亲机二号的全新内装及心脏,CPU是AM2 5000+,记忆体是OCZ1066 2GB,散热是OCZ Vendetta,不过就怕这个散热太高了点。



AMD 780G的平台提供Side Port Memory显示晶片独立记忆体,以及支援HDMI输出,用5000+双核来软解蓝光或者蓝光RIP档案已经相当足够。



PSU采用Powerex 500W,绝对够用,而且还可以兼顾未来升级的必要,系统碟则以OCZ V2 SSD 120GB担任,另外预计购入的是1TB的大硬碟当作资料碟。



装机过程就省略吧,只是把板子锁上去,相信大家都会了,这个是侧边俯视图,线材尚未整理的状况,由于没有要外接显卡,线材相当好整理。



不过这边发现个小瑕疵,也可以说是COST DOWN的结果,前方Panel的USB线头不是固定的PIN,如果没在锁板子之前插好,会满难插的。



PSU与Vendetta的距离刚刚好。大约是4.5公分左右。



长度是38mm没错。



高度也是35mm左右。



后方贴一个12公分扇刚刚好,就能大面积的把废热抽离机壳内。



不过Vendetta太高了,因此这个导风管只能拔掉。



这样看刚刚好,反正已经改成后吸热的模式,这里导风管也没有太大用处了,但是如果是原厂扇则相当ok。



这样就没了吗?当然不可能,手边有GTX 260 216SP极限板,刚好拿来试试看长度啰。



装在PCIE 1的位置,这里后方不但与两个小3吋半槽隔开一定距离,而且下方也不会拥挤,万一孝亲机二号变成电动机二号也是很OK的啦。


结论:


以小型化的机壳设计来看,能在中间保留这么多空间足够让GTX 260这种长度的显示卡住进去,且不会感到拥挤,这点就值得赞许一番,虽然机壳的整体材质是镀锌板,但是厚度相对并不薄,有一定的耐重能力在。且散热系统遵循INTEL最新的标准下去设计,不管是在废热排气以及内部冷空气循环都有一定帮助,比较可惜的地方是缺乏RESET键以及USB接头没有采用固定式会导致安装上有点困难,以它的价位来论,真的是一款相当超值且精致的小板用平民化机壳。



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾新世纪资通股份有限公司 | Posted:2008-12-01 21:52 |
kobe465798 手机
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初露锋芒
级别: 初露锋芒 该用户目前不上站
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侧板的部分使用塑胶扣具来固定,使你不用螺丝也可以简单安装这个机壳,不过这种扣具是有一定寿命的,大概扣上个两百次就准备松软舒麻了。

那螺丝会不会好用些啊..

不过这边发现个小瑕疵,也可以说是COST DOWN的结果,前方Panel的USB线头不是固定的PIN,如果没在锁板子之前插好,会满难插的。

这个也挺不方便的..

不过Vendetta太高了,因此这个导风管只能拔掉。

多余的东西..

至于其他的..应该还算OK..
不过..没有价格啊..
(最近在狂找CASE的我) 表情


献花 x0 回到顶端 [1 楼] From:台湾 | Posted:2008-12-12 22:44 |

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