聯電轉型 具整合元件廠能力



■ 記者黃昭勇／台北報導

聯電執行長胡國強昨（5）日指出，純晶圓代工已經無法滿足市場要求，聯電已轉型為系統解決供應商，具有整合元件廠（IDM）的能力。他說，聯電65奈米製程已經開始產出（tapeout），目前看的是45奈米製程，預計2007年或2008年開始出貨。

聯電90奈米製程接單狀況良好，估計第三季會超過營收的15%，第四季超過20%，將趁勝追擊，積極爭取65奈 ..

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