经常在电脑网站看到3A平台这个名词，意指AMD CPU、晶片组与显卡所组成
随着去年AMD推出新一代RYZEN架构平台后，3A平台能见度也跟着提高
本回3A平台采用的是AMD RYZEN 5 2600与Wraith Stealth散热器
并搭配GIGABYTE B450 I AORUS PRO WIFI与AORUS Radeon RX580 8G
首先看到AMD RYZEN 5 2600内容物一览
左方为Wraith Stealth原厂散热器，没有RGB功能，右方为CPU放置盒
左起产品说明纸本、AMD RYZEN 5 2600本体、专属贴纸与散热器底部
Wraith Stealth体积较大，比较特别是用锁的方式固定，实际使用时相当地静音
GIGABYTE B450 I AORUS PRO WIFI本体、外盒与配件一览
第二代RYZEN CPU支援XFR 2与Precision Boost Overdrive技术
更有效提高自动超频时脉，需要配合X470或B450新晶片组才可以开启此功能
对于ITX主机个人用过几年的时间，10年来也测试过ITX主机板几十片
随着时代进步，晶片组功能也越加强大，现今ITX对于大部分使用环境都可以胜任
AORUS是GIGABYTE近两年来主推的系列也是电竞品牌，一般落在中高阶定位
采用AMD B450晶片，ITX尺寸为17 X 17公分，4个SATA3连接埠与RGB灯条接头
因尺寸限制，仅有一条PCIe X16插槽，并使用超耐久插槽防护装甲
内建一组80mm NVMe PCIe Gen3 x4插槽，并附有AORUS大型散热片
CPU供电为4+2相全数位电源设计，标榜伺服器等级、低温与高电流耐受度
旁边附有大型AORUS散热鳍片，左方为ALC1220-VB音效晶片与音效专用电容
IO一览
1 X DisplayPort
2 X HDMI
2 X USB 3.1 Gen 2 Type-A连接埠(红色)
4 X USB 3.1 Gen 1
1 X RJ-45埠
2 X SMA天线连接埠(2T2R)
3 X 音源接头
接着是AORUS Radeon RX580 8G，AMD RX580 GPU已经推出两年以上
依然是市场上中阶定位的显卡，AMD更高阶GPU尚有RX VEGA 56与64这两款
AORUS这片RX580长度23.2公分，散热体积也不会过大，更适合中小型电脑主机安装
采用双9公分风之力独特刀锋风扇叶，支援RGB fusion可调整全彩RGB灯光
背面有金属强化背板应该是目前主流较高阶显卡常见的设计
铜背板强化散热技术，AORUS显卡这种设计在其他品牌倒是比较少见
AMD专属软体 - AMD RYZEN MASTER
去年测试过几篇一代RYZEN CPU时，刚开始此软体功能较少一点
经AMD多次改版软体后，所提供的超频或调整的功能也丰富许多
但整个页面内好像挤太多选项，显得字体会偏小，版面配置如能强化会更好
AMD X470或B450最大卖点是支援AMD StoreMI技术
可用任何一款SSD帮传统HDD或较慢速SSD作为快取加速整体系统速度
使用前要注意一点，有安装WIN10系统的不管是SSD或HDD都不会被删除
但是另一颗储存装置内分割槽会被清除，建议一定要先做好备份工作
SSD可用加速的容量最高达256GB，剩下的SSD容量会再重新分割一个槽来运用
使用PM961 256G SSD安装系统WIN10与TOSHIBA 1TB HDD传统硬碟当范例
设定时也可以选择是否开启拨用主记忆体2GB来加速，建议DDR4有8G以上再开启
加速分成两种，Tier_Full将两颗储存装置融合在一起，238+931GB变成C槽
Tier_Rsvd会将256GB SSD容量238GB隐藏起来作为快取，C槽将会是HDD容量
感觉好像是七龙珠里面的融合技能，刚开始使用时对于这种变化还蛮新鲜的
CrystalDiskMark 6.0.1测试
左边两个是加速后第一二次的测试效能，比较神奇的是第一次就快能达到此SSD全速？
可能刚好软体在测试区块落在SSD的部分，不然正常来说要跑2~3次才可达最佳速度
右边两个是开启2GB DRAM快取后的测速，可以比较出在Read部分效能明显有增加
对于Write传输效能还是原本SSD速度差不多
AMD StoreMI对于有大容量传统HDD硬碟，并有SSD的使用者是较为经济的方案
可以让HDD中的软体经过两三次使用后也能拥有另一颗SSD的高速效能
对于游戏爱好者来说，这可以将几百GB或上TB的游戏放在硬碟内做加速
不过软体是英文介面，建议使用前要详读网路上教学文章，并做好资料备份
如此才能愉快且放心地使用AMD StoreMI技术所带来的传输便利性
测试平台
CPU: AMD RYZEN 5 2600
MB: GIGABYTE B450 I AORUS PRO WIFI
DRAM: KLEVV CRAS DDR4 2133 4GX2
VGA: GIGABYTE AORUS Radeon RX580 8G
SSD: SAMSUNG PM961 256G SSD + TOSHIBA 1TB HDD
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: AMD Wraith Stealth原厂散热器
OS: Windows 10 64bit
2600预设值为3.4~3.9GHz / DDR4 2933 CL16 17-17-38 1T
测试软体数据后面有括号为个人另一篇将2600超频4.2G与DDR4 2667做对比
CINEBENCH R15
CPU => 1241 cb (1396 cb)
CPU(Single Core) => 157 cb (174 cb)
CPUZ 1.86.0
单线执行绪 => 402 (485.2)
6C12T多工执行绪 => 3337 (3865.6)
Fritz Chess Benchmark => 39.77 / 19091 (43.76 / 21005)
Geekbench 4
Single-Core Score => 4492 (4754)
Multi-Core Score => 21285 (22658)
FRYRENDER
Running Time => 3m 26s (3m 13s)
x265 Benchmark 2.1.0 => 30.65 FPS (34.88 FPS)
个人另一篇测试也刚好是3A平台，采用高阶一体式水冷并将2600全速固定在4.2G
2600预设值与高阶空水冷超频至4.2G时，两者相比还是有一定的效能增进
有些软体的效能大约可以再提升10%左右，不过2600预设值效能在一般环境需求也是足够
至少在CPU消费级市场，中阶价位带能有6C12T架构与3.4~3.9G的效能，CP值算是很高
PCMARK10 => 5675
简单分享此3A平台的系统分数
DRAM效能测试
DDR4 2933 CL16 17-17-38 1T
AIDA64 Memory Read - 45058 MB/s
AMD一二代RYZEN都对于DDR4频宽都有着很出色的表现
去年刚开始测试一代超频DDR4时脉与相容性的状况，在经过几个月后BIOS大改版
现在只要主机板厂的BIOS写得还不错，像文中所用DDR4 2133都有机会超上2933
原本就有的频宽优势，加上相容性提升后让DDR4运作更高时脉，DRAM效能表现很不错
随着电竞市场的兴起，现在各大品牌也致力于电竞商品的提升
虽然RX580已经推出一段时间，价位还是落在中阶市场，3D效能也是重要的一环
以下是AORUS Radeon RX580 8G测试
3DMARK Fire Strike => 11680
UNIGINE 2
1080P MEDIUM => 7855
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生
1920 x 1080，3D特效都开到最高，开始角色设定画面 – 81 FPS
Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六号：围攻行动
1920 x 1080，GRAPHICS设定Ultra
进入游戏一开始场景画面 - 133 FPS
Grand Theft Auto V 侠盗猎车手V
1920 x 1080，3D特效开到最高，进入游戏一开始场景画面 - 187 FPS
FAR CRY 5 极地战嚎 5
解析度为1920 X 1080，将3D特效为极高模式
以下是内建测速软体的效能，附带一提播完开头动画后在一开始场景画面 - 57 FPS
Monster Hunter: World 魔物猎人 世界
1920 x 1080，3D特效开到最高，进入游戏一开始场景画面 - 42 FPS
如果是使用一代RYZEN，预设或超频时脉最高约落在3.9~4G左右
其实玩游戏与同级高出约200MHz的二代RYZEN不会相差太多
不过基本上RYZEN CPU在游戏表现算是出色，未来如果时脉有机会再提升会更好
RX580依然是一款效能不错的中阶显卡，先前因为挖矿热潮涨得太高价
最近市场价位已经慢慢恢复到先前该有的价格，对于消费者来是说一件好消息
室内温度约30度，进行2600温度表现测试
2600为预设值，GPU为RX 580，电源模式为高效能
Prime95全速运行 - 89度
过程中6C12T全速时脉大部分时间落在3.7G
2600基础时脉为3.4G，自动超频最高可达3.9G，会依CPU核心使用数与使用率变动
基本上核心使用数与使用率越高，时脉就会越低，反之亦然
而全核心烧机时约3.7G，2600原厂散热器Wraith Stealth在预设值算是足够使用
如果要超频的话，建议机壳系统内热对流要做好，此外4G以下应该不会有问题
超频4G~4.2G建议要换更高阶的散热器，才可以有较佳的温度表现
如果要超频较高时脉，那拉高些预算选用更高一阶的2600X好像也不错？
从AMD RYZEN发表至今，去年一代到近期二代，算一算个人已经分享过14篇评测
一代包含有1200、1300X、1400、1600、1600X、1700、1700X、1800X
今年则是2200G、2400G、2600、2600X、2700X，其中有两篇抓对厮杀
像是1200 VS 7100或1600 VS 8600K等等，Intel平台第7~8代平台也有8篇评测
以上能提供给有兴趣购入新电脑的网友，从风大个人评测文章中拿出来做对比
本篇文章依然是以个人实际体验为主，尽量以自身经验与方式来分析3A平台的表现
其实AMD与Intel都有各自的优点与缺点，消费者应多方比较后再依喜好来决定
以往windwithme都是分析产品优缺点表现与市场状况提供给网友做为参考
本篇是个人参加AMD举办的网路征文比赛，若网友有任何意见也希望回覆在文末让官方参考
个人先起个头，对于3A平台中CPU部分，希望明年第三代RYZEN有机会将时脉提升到4.5G
B450、X470晶片组已加入三个新功能，但也期许未来AMD晶片组有更强大的硬体规格
显卡因为nVIDIA RTX 20系列近期发表，AMD方面希望能尽快看到更高阶的显卡推出
此外，因为个人经常发表笔电的测试，在这领域的未来期望能看到RYZEN笔电渐渐能普及化
最后预告近期笔电测试将会是MSI PS42商务轻薄型或是HP 15吋电竞笔电
未来也计画分享绘图工作站笔电与另一品牌的15吋电竞笔电评测，总之就是满满的笔电XD
短期内个人应该没办法朝心中的理想目标前进，效法想当3C测试界的富樫，外出取材跟碍于篇幅的说词都好吸引我..
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