AMD于去年10月推出的「Bulldozer」(推土机)CPU处理器，脚位部分已更换为Socket AM3+，AMD在今(2012)年10月23日正式推出核心代号为Vishera处理器，采用Piledriver核心的处理器作为替换推土机世代的CPU产品，CPU脚位一样为AM3+，虽然目前AM3+脚位的主机板直接装上新的FX-8350等CPU可能会有无法开机的情形，不过透过更新BIOS大部分主机板仍可以支援新的AM3+脚位的CPU产品。主机板大厂-ASRock改版推出采用AM3+脚位主机板与之前定位相近的870iCafe主机板相较增加对AM3+ CPU及USB3.0及SATA3的支援度，另外在用料也是全板固态电容，CPU供电部份采用4+1相配置，BIOS在P1.2版之后对新的CPU支援度也是更新打桩机核心的 CPU 代码，这片主机板属于ATX规格但是较为窄板的设计，还算是一般人喜欢用来装机的选择，BIOS的设定也相当完整，以下介绍ASRock在AM3+平台平价入门产品970DE3/U3S3的面貌及效能。
ASRock 970DE3/U3S3外盒正面
产品的设计外包装，最近都走黑蓝相衬质感路线。
ASRock 970DE3/U3S3支援的技术
采用AMD 770晶片组，属于A3+脚位，记忆体使用DDR3规格，可支援新一代AM3+脚位的CPU产品，如FX-8350、FX-8320、FX-6300 以及 FX-4300等，也支援旧款Phenom II及Athlon II，AMD VISION平台，WINDOS7也通过认证，另外就主打的XFAST技术提供2个USB3.0连接埠。
外盒标示主机板的简要规格
有多国语言。
盒装市售版
代理商就如同上图为威建。
外盒背面图示产品支援相关技术
包括支援A3+脚位CPU、770晶片组主机板、技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色，USB3.0、XFAST USB、XFAST RAM、XFAST LAN及全固态电容等，让使用者快速透过简图了解主机板的特色。
主机板内包装
开盒及主机板配件
基本的配件，配件有驱动光碟、SATA3(6G)排线1组、SATA2(3G)排线1组、IO档板、软体及主机板说明书等。
主机板正面
这张定位在装机市场770+SB710组合的主机板，电容采用全固态电容，整体用料部分有向中阶产品看齐的感觉，说到价位的话，市场售价目前约为1.9K有找的价格，算是相当有竞争力，供电设计采用4+1相，MOS区并无加以散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供3组风扇电源端子(3组PWM)主机板上提供2组SATA3，此外整体配色采用黑色配色相当具有不错产品质感，需要SATA3及USB3.0支援能力的使用者，这张主机板是不错选择，能便宜支援FX-8350等级的CPU产品。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，晶片组散热器使用一般的弹簧式扣具。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘+滑鼠、1组Gb级网路、2组USB3.0、4组USB2.0、1组COM Port及音效输出端子。另外也将COM PORT较有年代传输介面也贴心的保留，有需要的使用者可直接使用。
CPU附近用料
属于4+1相设计的电源供应配置，主机板电容采用全固态电容，MOS区未加上散热片加强散热，
CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子，支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入。
另外也可以发现主机板是支援AM3+的CPU。
主机板介面卡区
提供1组PCI-E 16X、3组PCI-E 1X、2组PCI，这样价位采取如此配置对使用者来说应该够用，PCI-E x16插槽采用指拨式卡榫，安装固定显示卡时还算稳固。
IO装置区
提供2组SATA3、6组SATA2、USB可扩充至12组，面板前置端子亦放置于本区。
网路晶片
网路晶片采用REALTEK 8111E。
环控晶片
环控晶片采用NUVOTON制品。
音效晶片
音效晶片采用Realtek AL662晶片。
时脉产生晶片
时脉产生晶片采用ICS产品。
电源管理晶片
电源管理晶片采用ST产品。
USB3.0控制晶片
采用asmedia ASM1042控制晶片。
SATA3控制晶片
采用asmedia ASM1061控制晶片。
效能实测
测试环境
CPU：AMD FX-8350
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2(@1866)
MB：ASRock 970DE3/U3S3
VGA：AMD HD6870 1G
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：Antec High Current Pro 1200W
COOLING：水冷
作业系统:WIN7 X64 SP1
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AOD效能测试
EVEREST记忆体频宽
HWiNFO
BLACK BOX2
压缩/解压缩效能
PCMARK7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark绊
MHF Benchmark 3
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9 1920*1200
DX10 1920*1200
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark Low
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark 1920*1200 DX10
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
稳定性测试
通过LinX 0.64 5回合的烧机测试
可以验证970DE3/U3S3确实可以满足FX-8350的供电能力及一定程度系统的稳定性。
小结:
这张AM3+脚位970DE3/U3S3主机板与之前相同主打是平价装机市场，整体用料跟功能相当完整，搭配上FX-8350效能也是发挥得相当不错，采用SB710也具有使用者常需要RAID 0、1功能，以ATX来说效能算还不错，除了内建一般使用者需求的装置以外，也增加了USB3.0及SATA3的支援能力，各扩充插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E装置，并合理建构3组PCI-E 1X及2组PCI的位置，扩充性也不错，如显示卡、音效卡、低阶PCI-E 1X阵列卡等，另使用者常需要的监控软体及线上更新BIOS的软体部分，原厂ASRock也提供好用的软体，提升产品价值，中低阶价位平台考量，如预期这张主机板上市价位够低，让使用者对预算限制的搭配可说是大有帮助，有助于消费者以低价组成4/6/8核心的平台的组建，当然谈到缺点还是有的，例如无原生的SATA3、音效晶片较为低阶等，以上提供给有意购买的使用者参考。
