Wii主板设计改变改机难度增加

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引用 | 编辑 amore12
2007-04-13 18:05

楼主
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此文转载电玩巴士!!

这篇文章似乎影响不了改机的高手喔!!

最近有消息表示，Wii主板有所改动，原来的电路板上的芯片测试点被取消，这次改动使改机难度变大，是任天堂对改机的一种措施。
　　
如果想改机，首先要为直读芯片找到切入点，一般都会选定与回路相关的电路板通孔、测试焊盘、或敷铜走线，然后用导线连接；现在测试点被移入芯片引脚，这就意味着要在扁平封装IC那极细密的管脚上焊线，稍一疏忽即造成短路。
　　
先让我们再欣赏一下各显神通的老款改机方案吧：

（引线焊在电路板上，与芯片引脚不发生直接接触）
　　
改版后的Wii主板，第三点不再引出走线，焊接风险陡升：

　　

如果未来任天堂将芯片集成度进一步提高，IC的封装形式由扁平封装改为BGA阵列，并杜绝一切不必要的通孔、引线、测试点……，那将使改机（暂时）陷入无法硬改的窘境。

引用 \| 编辑 speaker1 2007-06-01 01:27	1楼 ▲ ▼
BGA封装IC就会很难搞了如果他又用多层板的话一定又要想破脑袋修改搂.... 不过....通常多层板会有测试接点给PCB公司测试良率... 测试点就比较难抓搂.... x0

引用 \| 编辑 bingochn 2007-06-19 23:27	2楼 ▲ ▼
对不起!您没有登入,请先登入论坛 x0

引用 \| 编辑 debby 2007-07-08 01:15	3楼 ▲ ▼
一定会强大的人来破解滴.台湾人加油啦 x0

引用 \| 编辑 doraemonxp 2007-08-01 11:57	4楼 ▲ ▼
我就是买了新版机不敢改=3= x0

引用 \| 编辑 toney813 2007-10-04 11:49	5楼 ▲ ▼
一个不小心改错了,那就完蛋了! 还是交由专业人士修改吧,坏掉至少对方会赔偿! 自己改坏了!任命买台新的吧~ x0

引用 \| 编辑 wool0351 2007-10-18 09:54	6楼 ▲ ▼
真是到高一尺魔高一丈但有防护就有破解期待有更新的破解方法 x0

引用 \| 编辑 brabus1518 2007-11-05 22:26	7楼 ▲ ▼
这样似乎有点....... 太为难我们了吧..... x0

引用 \| 编辑 jenho77 2008-01-24 13:04	8楼 ▲ ▼
是不是派改机的人生活太乏味所以增加一点乐趣 x0

引用 \| 编辑 NeoHsu 2008-03-01 00:18	9楼 ▲ ▼
这个还有成本问题吧，改BGA封装的成本和一般接脚的成本可是差很多呢，如果售价提高了，消费者是否愿意接受？更何况没有"破"不了的软体吧，就好像多加几把锁的车，只要多花点时间，还是可以解开的，但是你要多花好多钱去买"锁"，而解锁的人可以在家慢慢解，所以有用吗？ x0

引用 \| 编辑小风 2008-03-02 01:11	10楼 ▲ ▼
果真还是有一山高~我想相信没有没办法改的主机呢~只好请各位大大加油了~这样大家才有福共享呢 x0

引用 \| 编辑 mingjennmj 2010-09-03 19:35	11楼 ▲
办法是人想出来的，所谓上有政策，下有对策....不是吗 ? x0

Wii主板设计改变 改机难度增加

Wii主板设计改变改机难度增加