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tw159134
2007-01-12 11:36 |
楼主
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虽然目前大家所公认空冷效能较佳的散热器为SONIC TOWER与TOWER120 虽然此两款散热器效能不分上下 但是为了让效能更加优异 增强风扇转速虽然降低了温度 但噪音也相对的增加 而水冷对于常常拆装的使用者 也不方便 且整组价格较高 产品总是要进步 最近发现到有此款新产品采用致冷片来达到低温的效果 虽然并不是创新 但是多新增了温控电路以及热端散热片采用热导管技术 控制致冷片冷面温度 减少结水的可能性 热导管也加快热面散热以防效能下降 这篇文章测试完毕许久 但迟迟没有灵感 写完前文所以从去年拖到现在才贴出 拖这个久 前文也那么长 废话不多说赶紧来看看 产品的特点 主动式冷却系统: 全世界第一个内含制冷晶片及热导管之 CPU 冷却系统。 自动控制: 智慧型软体自动控制 CPU 冷却系统之最佳效能。 超频家的最爱: 优异的热阻值发挥极致的效能。 国际专利: 成功申请美国, 德国, 中国等之专利。 异常警报系统: 当 CPU温度发生异常时提出警报。 可由包装盒透明窗口 来看到内部产品的样貌 外盒明确的标示出 产品的特点 包装盒背面 左侧图表为Intel与AMD使用前后温度比较 产品规格 内容物一览 配件一览 说明书忘记拍到噜^^” 5.25” 前置监控面板 面板共有两个颜色可供替换 背部连接插头 散热器本体 运转时风扇会随着转速变更亮度 散热器后方 可自行在加上一颗九公分风扇增强效能 散热器底部 由此图可见 散热片为两组的设计 靠近风扇那端的为致冷片冷散热组 后方为致冷片热散热组 此设计可让热散热组 能更够有效的散热 致冷片则是使用弹簧压力 固定于散热器底部 共有四只热导管 赶紧上机来测试效能! 但安装过程并没有预期的顺利 由于底板设计为AMD与Intel通用 AMD多出的部分 容易卡到Intel主机板背面的元件 图中主机板为ASUS P5WDG2-WS AMD凸出部分的底板 会卡到背面元件 图中主机板为 Gigabyte 965P-DS3 (Rev 1.0) 底板绝缘海绵不够厚 会被零件接脚刺穿 短路 图中主机板为 DFI 975X/G 底板绝缘海绵不够厚 会被零件接脚刺穿 短路 山不转路转 路不转人转 总是要有解决方案! 自己做了四个ABS垫片 并且搭配内附的螺丝 不使用底板 直接安装 安装于DFI 975X/G 热导管惊险的闪过电容 测试平台一览 CPU:INTEL Core2 Duo E6600 MB:DFI 975X/G DRAM: DDRII 667 512MB x2 VGA:Quadro FX3400 HD:Seagate ST3320620AS POWER:ZIPPY 500W 5.25” 前置监控面板功能说明 TOTAL总 计 ==> 累计总开机时数 TIME计 时 ==> 单次操作时数 温度显示 ==> 显示制冷晶片温度 *1 右 键 ==> 选择温度单位 (摄氏/华氏) 左 键 ==> 选择LCD背光颜色 显示动画 ==>显示制冷晶片工作负载情况 <18°C慢速 >18°C ~ 50°C一般 >50°C快速 *1 须注意此温度并非CPU温度 液晶背景颜色 共有七种 其中红色为异常警示色 待机时使用主机板监控软体 监控温度CPU为28度 全速时使用主机板监控软体 监控温度CPU为41度 使用OCCT软体测试 在30分钟的过程中 提高CPU使用率至100% 监控CPU温度与环境温度 实际环境温度为26.6度 由图表可见 CPU最高温度 为41.5度 最低为29度 此款散热器的重量大约为460g 对于安装于垂直机壳的使用者来说 可以较不必担心 主机板变形的问题 且配件中附有一组弹力的拉绳 以更加减轻主机板的负担 (对照组TOWER12约为780g SONIC TOWER 约为700g) 此散热器最大的缺点在于底板的设计 或许要分为多种专用的规格 较不会有安装时干涉的问题 感谢您的观看 您的加分或回覆是我发文的原动力! 下篇测试是甚么呢? 我也不知道 可能是这几样 也可能是这几样之外的! x2
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过路的
2007-01-27 13:05 |
3楼
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不知道 MACS Kooler 价格多少?
水气问题看来还是致冷晶片的致命伤,尤其台湾一年到头都在下雨,湿度原本就相当高(美国有的地方湿度是0,台湾没有一个地方湿度能低于80),如果不能完全解决而只是减少,那还真是难让人放心阿。(也许加台除湿机帮忙可以改善) x0 |
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ttyy711111
2007-02-11 13:38 |
5楼
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小弟比较想看到超频后的表现
因为一般玩家说实在的不超频的状况下应该是不会想要换散器的... x0 |