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windwithme
2016-09-12 13:11 |
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GIGABYTE在去年Q4开始对自家G1系列进行外观的改版首先应用到的是Intel LGA 1151脚位的MB,新版后为白色为主 一改以往军规款黑绿色或是大多数品牌电竞爱用的黑红配色 刚推出看到就有耳目一新的感觉,毕竟先前使用机械之眼Logo并不是很讨喜.. 先前已经分享过入门款Z170X-GAMING3与中阶款GAMING GT 此回要测试的为最高阶版本 - Z170X-GAMING G1 用料与规格也是该品牌顶级之作,不过想当然在价位部分就会高上许多 外观以黑色为底,白色为辅再搭配红色点缀,只有G1字样看起来更加简约 规格大小为E-ATX 30.5 x 26.4cm,目前少数拥有Intel Thunderbolt 3认证主机板 主机板左下方 4 X PCI-E X16 3.0,最高支援到4Way nVIDIA SLI或4Way AMD CrossFireX技术 3 X PCI-E X1 2.0 双网路晶片皆为Killer E2401,但不支援Teaming技术 音效晶片为Creative Sound Core 3D,并内建2个TI Burr Brown OPA2134音效放大器晶片 主机板右下方 6 X SATA3,Z170晶片组提供 3 X SATA Express,Z170晶片组提供 2 X M.2(N.G.F.F.),可达32Gb/s频宽,支援PCIE SSD与Socket 3 SATA SSD 以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,组合方式请参考说明书 4 X SATA3,ASMedia ASM1061晶片提供,仅支援AHCI模式 PCIE插槽四周有着不锈钢全包覆,有效强化PCIE耐用度,外观与质感也更为提升 主机板右上 4 X DIMM DDR4,支援DDR4 2133 / 2400~3866(OC) DDR4容量最高可以支援到64GB,支援Extreme Memory Profile技术 左下方为两个黑色前置USB 3.0,下方为24-PIN电源输入 右下方为裸机使用时功能按钮,有OC超频、ECO节能、Power/Reset、除错灯号 主机板左上 Z170X-Gaming G1供电多达22相设计,上方为8PIN电源输入 两旁CPU供电区都有加强被动式散热模组,还有可加装水冷散热的高阶设计 白底搭配红色的护罩让MB外观更为增色不少,此外也有多彩设计LED灯分隔线 最近电竞都喜欢采用灯光或是RGB的外观设计,喜不喜欢端看个人喜好 IO 1 X PS2 键盘/滑鼠 2 X USB 2.0 2 X MMCX天线连接埠(2T2R) 1 X HDMI 1 X USB Type-C,支援USB 3.1 1 X USB 3.1 Type-A(红色) 7 X USB 3.0 2 X RJ-45网路孔 5 X 音源接头 1 X S/PDIF 光纤输出 音效也是电竞MB的一大重点,GIGABYTE在高阶大多会采用Creative Sound Core 3D 在电竞市场中表现非常好的一款音效晶片,并搭载Sound Blaster ZxRi新软体 ZxRi主要标榜规格为120dB+超高讯噪比音效,此外采用可更换OP AMP特殊设计 电容方面也与以往自家高阶产品有所不同,Nichicon Fine Gold负责重低音与高频音效 并搭配高阶Hi-Fi 音响系统常见的WIMA FKP2音效电容,皆是相当高阶的音效用料 本回跳过BIOS超频调校画面,因为现在APP软体也可直接反应超频设定 从很多年前分享GIGABYTE测试文就有使用过EasyTune,也经历过多次的改版 现在新版的介面比起以往要好用许多,版面简洁、功能更多、操作便利都有明显优化 CPU采用Intel Core i7-6700K,也是目前Intel Skylake架构中最高阶的一款 将6700K超频到4.7GHz,电压设定在1.29V DDR4 2133超频至3100,电压设定为1.30V 接着是DDR4细部参数设定为CL16 18-18-36 2T 此处BIOS设定为DDR4 3100,CPU-Z资讯也为3100 EasyTune却显示预设时脉2133,看来软体有需要再修正DRAM时脉显示状况 右边电压中有一个选项为CPU输入电压负载线校正,此项目设定为Extreme BIOS中英文全名为CPU VRIN Loadline Calibration,减少CPU电压因负载率而波动 APP Center在GIGABYTE MB使用附加软体是必须的 如果没有安装APP Center,其他GIGABYTE APP都无法开启,全都整合在一起的功能 现在许多中高阶的电竞MB大都会有多彩设计LED灯分隔线 Ambient就是控制这部分的应用软体,连后窗也就IO档板那边也可以作色彩调整 Smart Keyboard类似一些高阶键盘或滑鼠会有的功能软体 Macro Key可录制巨集.Sniper Key可调整滑鼠反应速度,对电竞或是一般使用更加便利 测试平台 CPU: Intel Core i5-6600K MB: GIGABYTE Z170X-Gaming G1 DRAM: KLEVV CRAS DDR4 2133 4GX2 VGA: SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire SSD: Intel 750 Series 400GB U.2 SSD POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W Cooler: Corsair Hydro Series H100 OS: Windows 10 64bit BIOS开启XMP模式,其他皆为预设值,Windows电源选项为高效能 CPU 100 X 47 => 4700MHz 1.29V DDR3 3100 CL16 18-18-36 2T 1.3V CINEBENCH R15 CPU => 1036 cb CPU(Single Core) => 204 cb 6700K测试数据会以小弟先前测试过的4790K OC 4.7GHz搭配DDR3 3100作对比 在此测试软体中,多工效能6700K比4790K高出约9.86%,单核心效能也高出9.67% Nuclearus Multi Core => 41390 Fritz Chess Benchmark => 39.27 / 18850 Fritz Chess Benchmark多工效能测试中6700K约高出4.44% CrystalMark 2004R3 => 466294 FRYRENDER Running Time => 3m 26s x264 FHD Benchmark => 34.8 4.7GHz同时脉下,6700K对比4790K时 x264 FHD Benchmark多工效能6700K约高出12.62% FRYRENDER Running Time运算速度也是6700K较快18秒 PCMARK8 - 4954 单以6700K效能来看,比起上一代4790K依软体不同大约有4~12%的效能增进 近几年Intel每一代CPU的效能增进差不多,大约都增加4~15%左右 对于CPU效能已经饱和已久的市场来说,CPU效能可能是消费者更换平台的原因之一 但也许不会是主因,个人认为其他新技术与规格较能吸引消费者更换电脑平台 DRAM效能测试 DDR4 3100 CL16 18-18-36 2T ADIA64 Memory Read - 43429 MB/s Sandra Memory Bandwidth - 31577 MB/s 也会有DRAM对照组,参考之前小弟文章的4790K OC 4.7GHz搭配DDR3 3100 6700K采用DDR4,时脉同样为3100,ADIA64 Memory Read频宽约高出43.33% Sandra Memory Bandwidth也约有28.63%的增进,两款软体都有显着的进步 DDR3在以往市场已存在非常多年,最佳频宽约在DDR3 2400,再拉高已经没太大进步 Skylake导入DDR4之后,除了时脉可以拉得更高之外,频宽也有明显地提高 再加上DDR4与DDR3几乎没有价差,这是LGA 1151 SKylake可以取得的较大优势 目前在SSD市场中渐渐地由M.2介面当道,因为采用PCIE结合NVMe可大幅提升效能 而SATA3介面在中低阶SSD还是有较广大的市场,高阶就开始交给M.2介面 Intel去年也开始推出不同于U.2介面,也就是先前被称为Mini SAS或SFF-8639接孔 本篇搭配Intel 750 Series U.2 400GB,来分享一下高阶SSD效能 AS SSD Benchmark - 3590 Seq Read - 2026.63 MB/s Write - 935.70 MB/s 4K - 64Thrd Read - 1408.83 MB/s Write - 835.09MB/s 此款U.2 SSD与M.2高阶SSD相比之下,最大的优势在于4K的效能高出一些 在Seq Read与Seq Write其实两者互有高下,落差也不会太大 400GB在写入速度只有900MB/s,如果想要1.2TB的1200MB/s的话,那要花费不少预算 因为Intel 750 Series U.2容量目前只有400GB与1.2TB两种,价格相差已经将近三倍 Creative新款SBX Pro Studio音效软体 Creative Sound Core3D此音效晶片已经推出多年,主要特色为拥有四核心架构 软体版面显得更为精美,左方功能列也比旧版软体多出一个插孔设定 此页面功能跟Realtek音效软体有些类似 使用者可以更快速或手动设定自己想要的音效孔位功能 实际聆听配备为USHER S-520入门音响搭配AU-7500 以下为喇叭的聆听感,这部份属于个人喜好或主观的部分 低频 - 鼓声非常出色,重低音没有糊掉的感觉,细节也处理地相当好 中频 - 歌曲或是看影片时在人声表现清晰,声音厚实感的呈现也有高水准 高频 - 某些音乐与声音细节有很棒的延展性,也没有太尖锐的状况发生 虽然没有同一时间跟GIGABYTE上一代Z97高阶音效对比,不过聆听感受却又更好 音乐播放时感觉音色较为偏甜,让人更为舒适的感受,也许是与电容用料有关? 搭载Sound Blaster ZxRi新音效软体,在功能与设定项目更为丰富 音效电容更改为更高阶版本,比起自家先前的Z97与X99高阶音效都有明显地进步 总结GIGABYTE Z170X-GAMING G1 优点 1.GIGABYTE Z170晶片组中最高阶等级,在用料与规格都是该品牌中最好 2.最高可达4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术 3.升级音效电容后让Creative Sound Core3D晶片表现更为出色 4.DoubleShot-X3 Pro技术搭配Killer E2400电竞网路 5.双PCIe Gen3 x4 M.2,支援PCIe NVMe与最高32Gb/s传输频宽 6.少数拥有Intel Thunderbolt 3认证MB与Type-C搭载USB 3.1介面 7.附件有USB3.1 BAY前置USB 3.1与Type-C,WiFi无线网卡为Killer Wireless-AC 1535 缺点 1.同时提供M2与SATA Express,太多装置共享PCI-E频宽会让使用时变得复杂 2.DRAM在超频的相容性,未来还有透过BIOS提升的空间 3.尚未支援原生U.2介面 效能比 ★★★★★★★★★☆ 92/100 用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100 规格比 ★★★★★★★★★☆ 90/100 外观比 ★★★★★★★★★☆ 90/100 性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 72/100 其实Skylake架构K版CPU在空水冷环境下的超频时脉并没有明显进步 反而超频电压会比上一代Haswll架构还要高一点,这对于追求高时脉的用户难免有些失望 Intel每一代架构在同时脉下单工或是多工都会有4~12%左右的效能进步 对于不少用户来说会觉得是挤牙膏式更新,何时能恢复到2600K 5~5.2G空冷稳定高时脉呢? 虽然CPU效能饱和已经许久,但是追求更高时脉也许会是一个刺激CPU市场的好路线 撇开CPU效能这点,Skylake平台还是有些优势来吸引消费者做更换或升级的动作 像是平价又较高时脉的DDR4,频宽效能在高时脉下也比DDR3有明显进步 Z170提供比以往更高的PCIE频宽,让NVMe SSD能有更高频宽或是发挥更高效能 毕竟现在高阶NVMe SSD在读取可达到3000 MB/s,是以往SATA3的五六倍以上 GIGABYTE在Z170X-GAMING G1方面,除了外观配色更好看之外 再来就是音质部分的表现比以往还要好,应用软体也更为丰富、功能也较多 当然高阶产品线还是在金字塔顶端,入门或中阶的Z170对于大部份消费者已足够使用 Z170X-GAMING G1在高阶Z170市场得确表现出色,跟同级竞品相比有不错的竞争力 如果需要多显卡技术或是追求更好的音质与更多的扩充规格 加上预算许可才可能将高阶MB产品列入购买考虑,不过这样的话又有相近价位的X99可以选择 如何在预算内去挑选适合自己的硬体搭配,还是需要消费者自己多做功课多方比较来达成:) 本文也发表在小弟的部落格WIND3C,欢迎3C同好参观指教 x0
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