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wingphoenix
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初露锋芒
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[测试][显示卡] 享受解破Diablo III的游戏快感 ASUS P8H77-V+GTX550 Ti TOP双重威力组合
今夏最夯的游戏非暗黑破坏神三(Diablo III)莫属,网路上也有许多使用者在为了这个夯到不行的游戏选择升级新主机,其实Diablo III的需求说高也不高,说低也不太低,CPU跟显示卡部分确实也要一定程度以上才能爽爽开特效,爽爽享受游戏,这次要分享的是H77主机板加上GTX550 Ti显示卡到底能否让您再负担不高的情形下解破Diablo III的地域关卡呢?H77身为Intel 新一代7系列晶片组(研发代号Panther Point)一员,跟Z77一样也是搭配Intel新一代Ivy Bridge处理器,Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略可说是发展的相当成功,1155平台推出后确实再次将产品效能做一定程度的推升,也稳定的领先对手,Ivy Bridge属于Tick变换制程展现新工艺的世代,H77系列晶片组与Z77一样是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155脚位在2012年晶片组主流&效能主力产品,H77身为搭配下一代Ivy Bridge处理器7系列晶片组主推的产品系列之一,提供2组SATA 6G、PCI-E 3.0,内建4组USB3.0,H77提供包括对单卡PCI-E 3.0 x16 模式的支援,提供对Intel RST技术和Smart Response Technology技术的支援。

H77与Z77的功能比较




本次ASUS推出 P8H77-V DELUXE,是目前ASUS在H77晶片组主流产品中担任中坚干部的产品角色,以完善的产品设计及功能,拥有包括支援Intel LGA1155脚位 CPU产品、提供PCI-E 3.0及导入Digi+数位供电等功能配置,在用料也是全板固态电容,整体用料不马虎,CPU供电部份采用数位供电设计配置,计原生提供4组USB3.0,提供最夯的USB 3.0支援能力,使用者马上就享用USB 3.0带来的10倍于USB2.0高速传输速度,另外主机板所搭配的PCH南桥晶片提供了原生的2组SATA 6Gbps连接埠,这片主机板较标准ATX规格略小(缩板材),也是一般人在体积取舍时接受度很高的选择,图形化的UEFI BIOS的设定也相当完整。


另外目前新世代中低阶游戏显卡部分,仍是以AMD的方案较为齐全,价位区间也相当完整,NVIDIA在高阶显示卡产品线打出漂亮的成绩单之后,应该也要多照顾些中阶及低阶的显示卡使用者吧,因为不是每个使用者都愿意花上上万元的预算来购买显示卡产品,不过AMD的驱动程式有时就会让使用者要费点心力处理,就使用者游戏体验来说不是一件好事,这时想玩有The Way LOGO的游戏,建议还是选择NVIDIA为主的显示卡产品,毕竟NVIDIA也是投注相当多的资源与游戏厂商开发及最佳化游戏。那如果预算不高的话,其实NVIDIA去年3月15日推出相当具战斗力的GF116核心的GeForce GTX 550 Ti,有192个 CUDA核心,192位元记忆体频宽,1GB的GDDR5记忆体,协力厂多数提供预设超频的设定,公板其GPU/Shader/记忆体频率将高达900/1800/4100Mhz,并支援2Way-SLI,以及2组DVI对应和一个Mini-HDMI输出,加上550 Ti的TDP值116W,提供相对最佳的CP值(价格效能比)及PW(效能功耗比)值,将更适合一般中阶游戏平台电脑来做搭配组装。目前市面价格,GTX550 Ti多数在3000元新台币左右价位,也算是还有相当的竞争力。


这次为了较符合一般人搭配H77的预算及实际上使用可能的装机搭配考量,采用GTX550 Ti显示卡,两者的搭配蛮符合预算在中阶平台的使用者,CPU部分还是使用手边有的3770K,毕竟H77为不可调整倍频的晶片组,在这样的条件下3770K就如同3770的表现,也可以让使用者了解这样的平台,搭配上目前1155脚位除了3770K及3570K算是最强的3770表现是如何,作为搭配CPU的考量之一,接下来就先了解一下H77+GTX550 Ti在Diablo III还有AVA的效能表现吧!!

测试环境
CPU:Intel Core i7 3770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2133 4GB Kit
MB:ASUS ROG P8H77-V
VGA:ASUS GTX550 Ti
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:空冷
作业系统:WIN7 X64 SP1

Diablo III游戏设定



游戏实测部分1

Avg: 53.734 - Min: 42 - Max: 63


游戏实测部分2

Avg: 54.288 - Min: 27 - Max: 65


游戏实测部分3

Avg: 55.399 - Min: 43 - Max: 67

以前面的设定平均的FPS都能维持平均在53FPS以上,应该说是基本满足在这样的条件下享受Diablo III游戏的快感!!


AVA战地之王
游戏设定





游戏实测部分

Avg: 82.225 - Min: 38 - Max: 119

以前面的设定平均的FPS都能维持平均在82FPS以上,应该说是相当满足在这样的条件下享受AVA战地之王游戏的快感!!




P8H77-V外盒正面

采用ASUS近期产品一贯经典款黑色设计,也明确标示采用新一代的DIGI+ VRM及EPU控制核心。


P8H77-V支援的技术



采用Intel H77晶片组,属于1155脚位,记忆体使用DDR3,可支援1155脚位22nm/32nm的CPU产品,
如Core i7 3770K、Core i7 3770、3570K及旧款的Core i7 2700K、2600K等。另外也正式支援PCI-E 3.0传输介面,
也正式导入新一代的 DIGI+ POWER设计,另外提供更佳的电源供应设计,UEFI BIOS、GPU Boost、Mem OK、USB3.0 Boost、Display Port、VirtuMVP技术等 。


盒装市售版

已在市场上正式销售。


多国语言主机板功能及特色简单介绍



外盒背面规格及图示产品支援相关技术





包括支援1155脚位CPU、H77晶片组主机板、技术、规格,并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色,
主打新一代Digi+数位供电设计、USB3.0 Boost、Display Port、Lucid Virtu MVP、Mem Ok!、GPU Boost及AI Suite II等,
让使用者快速透过简图了解主机板的特色,另外就是还是MIC(世界工厂产品)。


内盒包装

平价主机板常用的包装设计,为夹层设计,配件放置于夹层中,中间为主机板,最下方放置说明书。


开盒及主机板配件

主机板配件有驱动光碟、SATA 6G排线2组、IO档板及说明书等。


主机板正面

这张一样是定位在平价H77 ATX主机板,主机板电容采用全固态电容,P8H77-V以价位来说,用料设计提供优质的用料给予使用者,供电设计采用数位化供电设计的DIGI+ POWER技术,
MOS区以面积加大的散热片加强散热,PCH晶片组也采用散热片加强散热,提高电脑工作稳定度,CPU端使用8PIN输入,并提供4组风扇电源端子(3组为PWM,1组为3Pin),
主机板上提供2组SATA 6G、4组SATA 3G,此外整体配色采ASUS主流主机板产品传统黑蓝色为主。


主机板背面

主机板CPU底板使用金属制防弯背板,H77晶片组及MOS散热片使用一般弹簧固定扣具。


采用4层板

就定位而言用料相当实在。


主机板IO区

如图,有1组PS/2键盘滑鼠共用端子、1组Gb级网路、2组USB3.0、4组USB2.0、1组光纤输出及音效输出端子。
显示输出部分计有D-SUB、DVI-I、Display Port及HDMI各一组。


CPU附近用料

采用新一代的DIGI+数位供电设计的电源供应配置,全板采用固态电容,MOS区及PCH也都加上散热片加强散热,
CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子,主机板上也导入大板常见的优良设计如Mem Ok!(GO Button)开关,另外也提供Q LED灯号。


主机板介面卡区及内接装置区

提供1组PCI-E 3.0 16X,1组PCI-E 2.0 16X(实际频宽为8X)、2组PCI-E 1X及2组PCI,这样配置对ATX使用者来说相当够用,
PCI-E介面卡扩充需求部分一样能兼顾,可说是因应市场需求。PCI-E x16插槽采用海豚尾结构的卡榫,稳定性及简便性都相当不错。
提供2组SATA 6G、4组SATA 3G、USB介面(3.0+2.0)共计可扩充至14组,也可见到额外提供的前置2组USB3.0。


数位供电控制晶片

采用自家开发的解决方案 DIGI+VRM EPU控制晶片,提供主机板数位供电能力,整体用料不马虎。


显示讯号控制晶片

采用asmedia ASM1442控制晶片。


网路晶片

采用ATHEROS AR8161 Gigabit晶片。


音效晶片

采用晶片为VIA VT1708S。


环控晶片

环控晶片采用nUVOTON制品。


PCI扩充晶片




ASUS GTX550 Ti TOP外包装

采用长期使用中古世纪骑士专属风格的设计,是希望它给消费者有着不凡战力的印象吧!!


支援的技术

拥有诸如DX11、3D VISION、PhsyX、CUDA、多重显示卡SLI技术及1G GDDR5记忆体等。
另外预设高达975MHz GPU核心时脉及专属软体可提供加压超频的设定,更能发挥显示卡的效能。


ASUS GTX550 Ti TOP



系统需求

多国语言介绍系统的需求,标准的市售版,已在市面销售长春产品!!


外盒背面技术介绍

图示介绍GTX550 Ti的设计特色及用料介绍、诸如提升规格等级的用料、供电设计用料、采用PWM风扇及更强且安静的热导管散热设计等。
提供超频软体加压设定,另外也将输出介面改成最常见D-SUB、DVI及HDMI,方便使用者使用,减少转接头的使用机会,当然是对岸制品。


内包装

ASUS GTX550Ti包装在静电袋中,纸盒内包装方式保护也算妥善,包装质感也相当不错。


显示卡及配件

ASUS GTX550Ti本体、大4Pin转PCI-E 6Pin电源转接头1组、驱动光碟及使用手册。


显卡本体

ASUS GTX550 Ti TOP本体。


ASUS GTX550 Ti TOP

显示卡采用2支8mm热导管散热器设计,采用1个9cm下吹式的风扇,占用2SLOT散热设计,散热部分具有相当压制力。


输出端子

1个DVI、1个HDMI及1个D-SUB介面,将输出介面改成最常见D-SUB、DVI及HDMI,方便使用者使用,减少转接头的使用机会,
输出介面未均采用保护套处理,以减少金手指氧化的可能性,比较可惜。


SLI金手指

可组成2WAY SLI,金手指也以保护套处理,以减少金手指氧化的可能性。


电源供应接口

TDP功耗仅需116W所以需要1组PCI-E 6PIN满足供电需求,电力需求部分不算高,适合中阶平台装机使用。
另外也加装显示卡强化支架,强化显示卡PCB的强度。


显卡尾部

加上导风罩强化散热效能。


显卡背面

整体用料相当不错。



拆下散热器



散热器采用2支8mm热导管的散热设计

另外GPU接触面部分也采用HDT的设计。


显示卡裸版正面



显示卡前端用料



显示卡后端用料

供电设计采用4+1相设计,整体用料也是相当扎实。


GDDR5

采用Hynix GDDR5颗粒6颗组成1G容量(2颗2Gb+4颗1Gb)



测试效能表现
上机实测

测试环境
CPU:Intel Core i7 3770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2133 4GB Kit
MB:ASUS ROG P8H77-V
VGA:ASUS GTX550 Ti
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:空冷
作业系统:WIN7 X64 SP1


CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能测试



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI2M&MaxxPI2



MaxxMEM&MaxxMEM2M



AIDA CPU



AIDA记忆体频宽



HWiNFO



BLACKBOX 2.3



压缩/解压缩效能



PCMARK 11









3DMARK 01



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark 绊



BIO5 Benchmark
DX9


DX10



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9


DX10



Final Fantasy XIV Benchmark High



Final Fantasy XIV Benchmark Low



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



异形战场 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



Furmark Benchmark



DirectComputeBenchmark



Computemark



小结:
GTX550 Ti+ASUS P8H77-V这样的组合效能可说是相当实用,兼具价格提供使用者一定游戏效能的组合,整体的搭配都可以满足一般游戏族群需求,整体表现绝对是物有所值,透过效能测试发现这样的平台确实也将个人电脑的效能又推升到另外一个层次,这次ASUS也针对H77平台开发许多新技术,如主机板专用的新一代DIGI+ 数位电源设计,ASUS 独家功能,UEFI BIOS、GPU Boost、USB 3.0 Boost等都是相当实用的技术,以上测试提供给各位参考。市面上的550 Ti多以非NVIDIA公版的设计陆续推出,并在中低阶装机市场抢占下一定的市占率,采用单6PIN电源设计以增加供电的稳定性,整体效能及价格比相当不错,可说是目前的游戏热门卡之一,记忆体频宽采用192bit记忆体位元宽,及搭载1G GDDR5记忆体容量的配置,以目前中高阶游戏需求来说还算足够,此次ASUS GTX550 Ti DirectCU TOP的主打的中阶市场,以目前价位来说算是不错的装一显示卡选择之一,提供相当优异的价格及功耗比,以实际效能表现让消费者有新的选择,以上测试提供给各位参考。



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2012-06-28 00:03 |

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