主机板大厂-ASRock 推出以Intel H55晶片组打造平价但是规格、功能及用料都具竞争力的主机板,支援INTEL已推出一段时间的LGA1156脚位获得相当多的好评价i7/i5/i3 CPU产品线,
1156脚位目前仍是晶片组主流&效能(只是没有SATA 6G&USB3.0),H55系列主机板仍是会是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)发表前高阶市场的主推晶片组,
各板卡厂也准备除了刚面市时推出了相对应的主机板外,依据主流市场的需求的推出更新规格的主机板(主要增加SATA 6G&USB3.0),抢攻各位玩家口袋中的小朋友。
H55主要为搭配LGA1156新脚位i7/i5/i3 CPU,Intel H57/H55晶片组产品系配合i3/i5处理器采用新核心架构所研发,CPU本身使用最新的32nm技术,与LGA 775架构完全不同的双核产品,
类似于Nehalem架构,并将核心数量减半,Clarckdale核心的i3/i5多数CPU具备HT超线程技术,因此效能相较于目前同等价位的Core 2 Duo处理器来说更为优越,主要目标当然是取代Core 2 Duo
以及Pentium系列产品。另外i3/i5 CPU已经把运算核心、PCI-E控制器及内存控制器集成在一起,内建G45的图形核心GMA X4500HD(采用45nm),保留功能较为简单的PCH晶片,显示单元仍为GMA架构,
支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0规格,核心采用UnifiedShader设计,以下介绍ASRock在H55晶片组的M-ATX产品H55M-GE的面貌及效能。
ASRock H55M-GE外盒正面
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9060.jpg)
产品的设计外包装,相当平实。ASRock H55M-GE属于使用H55晶片组LGA1156脚位主机板,记忆体控制器一样使用DDR3之规格,可支援新一代LGA1156脚位i3/i5/i7的CPU产品,最夯的WINDOS7也已经READY,
另外全板采用固态电容,也符合欧盟的EuP环保规范。
盒装出货版
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9067.jpg)
外盒背面图示产品支援相关技术
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9068.jpg)
提供PCI-E 16X插槽供扩充使用、4DIMM双通道DDR3、6CH的音效输出、Gigabit网路等技术、规格,并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色,如OC DNA、快速开关、IES、
OC TUNER及TURBO 50等,让使用者快速透过简图了解主机板的特色。
开盒及主机板配件
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9073.jpg)
主机板、配件有驱动光碟、SATA排线2组及相关说明书等。
繁体中文说明书
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9074.jpg)
此举相当体贴台湾的使用者。
主机板正面
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9077.jpg)
这张定位在中低阶H55主机板,主机板电容采用全固态电容,整体用料部分相较于高阶产品差距并不大,不过这也回馈到价位上,建议售价不到3K,相当有竞争力,
供电设计采用4+1相,MOS区未加以散热片抑制MOS负载时温度,CPU端12V输入使用4PIN,并提供3组风扇电源端子(2组PWM,1组小3PIN)主机板上提供6组SATA2,
此外整体配色采用黑蓝配色相当具有高阶产品质感。
主机板背面
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9081.jpg)
主机板CPU底板使用金属制防弯背板,PCH晶片组散热器使用一般的弹簧式扣具。
主机板IO区
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9080.jpg)
如图,有1组PS2键盘、1组Gb级网路、6组USB2.0及音效输出端子,输出端子部分有HDMI、DVI及D-SUB各1组,可见是DESIGNED IN TAIPEI的好设计。
CPU附近用料
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9083.jpg)
属于4+1相设计的电源供应配置,主机板电容采用全固态电容,可惜MOS区未加上热导管散热片加强散热,
CPU侧 12V采用4PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR3模组,电源采24PIN输入。
贴心的记忆体安装顺序图解
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9082.jpg)
主机板介面卡区
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9085.jpg)
提供1组PCI-E 16X、1组PCI-E 1X、2组PCI,这样配置对使用者来说应该够用,PCI-E x16插槽采用指拨式卡榫,安装固定显示卡时还算稳固。
IO装置区
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9087.jpg)
提供6组SATA2、USB可扩充至12组,面板前置端子亦放置于本区。
网路晶片
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9092.jpg)
网路晶片采用REALTEK 8111E。
音效晶片及环控晶片
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9093.jpg)
音效晶片采用VIA的VT1705晶片,环控晶片采用华邦制品。
时脉产生晶片及其他传输介面扩充区
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP6469.jpg)
时脉产生晶片采用ICS产品,其他如LPT、COM PORT、IR等较有年代传输介面也贴心的保留,有需要的使用者可购买连接线转出即可使用。
输出控制晶片
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9089.jpg)
采用asmedia祥硕科技晶片。
测试环境
CPU:INTEL CORE i5 661ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 1600 16Gkit
MB:AsRock H55M-GE
VGA:GMA X4500HD
HD:Kingston SSD NOW+ 120G
POWER:DELL 875W
COOLING:CORSAIR A70&LGA775原厂空冷
作业系统:WIN7 X64
BIOS的相关图片
BIOS内系统资讯
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9233.jpg)
超频设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9234.jpg)
简单超频模式
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9235.jpg)
设定选好,就能最高提升效能达40%或50%。
CPU的效能调教
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9236.jpg)
设定选好,就能轻松提升效能。
DRAM的效能调教
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9237.jpg)
设定选好,就能轻松提升效能。
GPU的效能调教
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9238.jpg)
设定选好,就能轻松提升效能。
支援XMP设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9239.jpg)
设定选好,就能轻松提升效能。
OC Tweaker设定选单
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9242.jpg)
超频模式的调整,有关超频选项几乎都在这个页面设定就能搞定。
CPU倍频设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9243.jpg)
GPU设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9244.jpg)
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9245.jpg)
设定范围可从133-1333,预设为900,以目前GPU来说这样的调整范围应能满足玩家的需求。
QPI超频设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9246.jpg)
可设定3.2G-6.4G。
记忆体频率设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9247.jpg)
设定范围2:4(800)、2:5.33(1066)、2:6.67(1333)及2:8(1600)。
记忆体相关参数设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9248.jpg)
电压调整
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9249.jpg)
可设定自动调压或固定
CPU电压设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9250.jpg)
最小0.84375V,最高1.6V,一般使用环境下应该相当够用。
记忆体电压
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9251.jpg)
从1.3V到2.05V,电压调整细节虽没有高阶主机板那样细分,不过一般使用环境下应该相当够用。
VTT电压设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9252.jpg)
从1.17V到1.55V或1.12V到1.50V。
PCH电压
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9253.jpg)
最小1.05V,最高1.25V,一般使用环境下应该相当够用。
CPU PLL电压
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9254.jpg)
最小1.81V,最高2.18V,一般使用环境下应该相当够用。
GPU电压加压设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9255.jpg)
最高增加0.3V。
GPU电压VID设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9256.jpg)
最小0.85V,最高1.1125V,一般使用环境下应该相当够用。
BIOS Profile设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9257.jpg)
总共有3组。
ASROCK INSTANT FLASH UTILITY
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9266.jpg)
BIOS更新工具。
硬体监控设定及数值
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9267.jpg)
CPU QFAN设定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9268.jpg)
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-01.jpg)
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-02.jpg)
MaxxPI&MaxxPI2M
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-03.jpg)
MaxxMEM&MaxxMEM2M
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-04.jpg)
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-05.jpg)
EVEREST记忆体频宽
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-06.jpg)
BLACK BOX2
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-07.jpg)
HWiNFO
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-08.jpg)
压缩/解压缩效能
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-09.jpg)
3DMARK 01
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-10.jpg)
3DMARK 03
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-11.jpg)
3DMARK 06
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-12.jpg)
3DMARK VANTAGE
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-13.jpg)
BIO5 Benchmark
DX9
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-19.jpg)
DX10
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-20.jpg)
STREET FIGHTER4 Benchmark
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-14.jpg)
MHF Benchmark
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-15.jpg)
MHF Benchmark
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-16.jpg)
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-17.jpg)
DX10
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-18.jpg)
CINBENCH R10 X64
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-21.jpg)
CINBENCH R11.5 X64
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-22.jpg)
BIOS启用XMP让记忆体跑DDR3 1600以LINX0.64测试稳定度
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-23.jpg)
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/H55M-GE-24.jpg)
设定5次经过2个多小时跑完无误。
待机功耗
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9230.JPG)
待机约为61W
烧机功耗
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/H55M-GE/IMGP9231.JPG)
执行LINX 0.64时约为124W
小结:
这张H55M-GE主打是平价市场,整体来说跟功能相当完整,除了未具有RAID功能外(H55原生就没有),以M-ATX小板来说效能算还不错,除了内建一般使用者需求的装置以外,
也提供PCI-E 16X插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E装置,1组PCI-E 1X及2组PCI扩充性也不错,如显示卡、音效卡、阵列卡等,另使用者常需要的监控软体及线上更新BIOS的软体原厂也提供好用的软体,
提升产品价值,虽然LGA775尚未推出市场,1156脚位系列CPU,定价来说现时较为尴尬,又下一代1155脚位已在下半年末或明年初预定面市,让使用者会有些却步,
不过若只以内建显示或是中低阶价位平台考量,因这张主机板价位够低让使用者对预算限制的搭配可说是大有帮助,有助于1156的平台的组建,毕竟1155脚位CPU上市初期价位一定较为高,也无法立即完全取代1156的市场,
,当然谈到缺点还是有的,例如USB3.0、RAID功能的缺憾、音效晶片较为低阶等以上提供给有意购买的使用者参考。