电脑产品在近一两年来，因为Atom与ION主机这类省电上网主机的意识抬头
市场上变得容易看到以省电、节能为主打的上网PC主机，产品价位也比一般PC还低上一些
迷你小PC的风潮，许多品牌在今年都有推出ITX MB产品，也带动ITX MB产品的多元化
以往消费者想买到ITX MB，几乎都是要买品牌电脑才有机会购入ITX规格的PC主机。

另外ITX MB尺寸较小，大部份产品也都与NoteBook产品一样，BIOS没有开出选项可以设定
在先前DFI推出超频版的ITX P55后，似乎让许多MB厂对于ITX市场也更有兴趣
而且小弟在发表过ITX P55文章后，发现某些消费者更有兴趣的ITX MB就是内建IGP H55系列。

此回的主角就是mini-ITX H55晶片组的产品，由ECS精英电脑推出的H55H-I
ECS这个品牌在我印象中有购买过几款产品，那是距离现在有好几年前的年代
当时是K7系列的MB，因为价格便宜，我与朋友都有购买使用过的经验
后来ECS好像退出台湾一段时间，不过还是可以在网路上看到ECS的出货量名列前三名的新闻
最近一年来，ECS想要重新经营台湾市场，小弟希望它们可以为市场带来更价廉物美的产品。

首先看到产品外包装，由于mini-ITX规格的产品，外包装体积也小巧许多
蓝与黑两种颜色搭配，外观美工与包装质感都还算不错


内附的配件
产品说明书、快速安装手册、MB驱动光碟、IO档板与线材


ECS H55H-I本体
主要部份使用固态电容，其它都使用电解电容


绿色PCB在消费市场比较少见，若能改成黑色PCB，相信质感会更佳


1 X PCI-E X16，提供安装VGA做3D效能扩充
Realtek ALC892音效晶片，支援8声道与High Definition Audio技术


4 X 橘色SATAII，Intel H55晶片组并没有提供RAID功能
24PIN 电源输入，红色为Clear CMOS Jump


2 X DIMM DDR3，支援1066/1333，DDR3容量最高可以支援到8GB


IO
6 X USB 2.0
1 X eSATA
1 X S/PDIF 光纤/同轴输出
1 X RJ-45网路孔
1 X D-SUB
1 X DVI
1 X HDMI


LGA 1156 CPU安装脚座，CPU供电为3相


黑色散热片下方为H55晶片，左上为4PIN电源输入处



BIOS主要画面


M.I.B II主要为调效时脉与电压的功能页面


CPU.CPU VTT.DRAM Voltage最高都是加到0.63V


DRAM选项800/1066/1333/1600
因为i3/i5CPU支援度不同，只能使用DDR3 1066或1333


PC Health Status


以ITX MB来说，ECS在此款产品的BIOS选项相当丰富，该有的超频选项都有打开，让使用者可以任意地调整。
超频能力也不会比一般ATX/MATX的H55弱，内建IGP的状况下，CPU还可以OC到180MHz稳定的水准

测试平台
CPU: Intel Pentium Dual Core G6950
MB: ECS H55H-I
DRAM: CORSAIR CMD8GX3M4A1600C8
VGA: Intel Clarkdale 533MHz
HD: Intel X25-V 40GB
POWER: be quiet! STRAIGHT POWER DELUXE 400W
Cooler: Intel Cooler
OS: Windows7 Ultimate 64bit


CPU使用Intel Pentium Dual Core G6950，目前最入门的32nm CPU
核心代号为Clarkdale，时脉2.80GHz、L2 2 x 256KB与L3 3MB的规格


预设值测试
CPU 133 X 21 => 2893.3MHz
DDR3 1064 CL6 6-6-18 1T
IGP 533MHz

Hyper 2 X PI 32M=> 15m 02.414s
CPUMARK 99=> 430


Nuclearus Multi Core => 10050
Fritz Chess Benchmark => 8.00/3840


CrystalMark 2004R3 => 108881


CINEBENCH R11.5
CPU => 1.76 pts
CPU(Single Core) => 0.91 pts


PCMark Vantage => 7268


这样的效能当然比起常见的LGA 775 Atom架构要强上许多
Intel G6950虽然是最入门的产品，但因为新架构有高时脉与L3的加持
在CPU效能也比起大多数中阶ITX会使用Core 2 Duo平台还要好上一点。

3D效能
3DMARK2006 => 1301


StreetFighter IV Benchmark
800 X 600 => 20.41FPS


G6950的GPU时脉为533MHz，会比其他32nm Clarkdale的733MHz低上一些
不过G6950在3D上的效能表现比前代的G4X系列较优秀

温度测试
系统待机时 - 31/36


Intel Burn Test v2.4 - 57/59
Stress Level Maximum


在室温约25度的裸机环境中，全速时大约接近60度的水准，这样的温度表现还算不错

耗电量测试
系统待机时 - 38W


OCCT全速时 - 73W
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


耗电量表现是32nm CPU自豪的地方，CPU全速运作时也只有73W
希望未来可以早点看到Intel把32nm CPU可以运用在4 Cores上

DRAM频宽效能
DDR3 1064 CL6 6-6-18 1T
Sandra Memory Bandwidth - 9097MB/s
EVEREST Memory Read - 7614MB/s


DDR3 1444 CL7 7-7-21 1T
Sandra Memory Bandwidth - 12742MB/s
EVEREST Memory Read - 10210MB/s


因为内建IGP的Clarkdale平台在DDR3效能表现并没有高阶i5/i7 CPU那么高
与自家LGA 775与对手AM3这三个平台的DRAM频宽来说，Clarkdale频宽表现还是较高一点
新架构在电压表现方面也比以往旧平台好，DDR3电压往往只需要1.5~1.7V左右就可以使用。

HDD测试
搭配Intel推出的平价版SSD，X25-V 40GB


背面外壳若可以做抛光处理，相信质感会加分不少


HD Tune Pro 4.01 Benchmark
Average 195.2 MB/s，Access Time 0.1ms
CrystalDiskMark读取190.3 Mb/s，写入43.47 MB/s
ATTO DISK Benchmark超过128k以上测试时就可以发挥到最高读取196 MB/s，写入43 MB/s


EVEREST Read Test Suite Randon Read 281.3 MB/s
FDEBENCH测试得到读取187.2 Mb/s，写入42.8 MB/s


X25-V官方规格是170/35 MB/s，在H55晶片组测试中大部份都有达到190/40 MB/s以上的水准
Value版的X25-V SSD最大优势是组RAID 0效能几乎加倍，价位也与单买一颗X25-M 80GB差不多。

超频效能测试
CPU 180.5 X 21 => 3790.4MHz
DDR3 1444 CL7 7-7-21 1T
IGP 533MHz

Hyper 2 X PI 32M=> 11m 11.456s
CPUMARK 99=> 585


Nuclearus Multi Core => 13572
Fritz Chess Benchmark => 10.79/5179


CrystalMark 2004R3 => 134258


CINEBENCH R11.5
CPU => 2.40 pts
CPU(Single Core) => 1.23 pts


超频过后，CPU的效能测试大约提高2~3成的效能，电压也只有使用1.212V
以原厂散热器来说，Dual Core搭配32nm CPU的超频能力都很高，外频想拉到180MHZ以上就需要使用外接VGA
先前使用过的其他H55 MB，内建IGP来OC大约在170~175MHz以上就无法开机，ECS在H55H-I的超频能力很不错。

温度测试
系统待机时 - 37/41


Intel Burn Test v2.4 - 70/72
Stress Level Maximum


超频3790MHz时，搭配原厂散热器全速时大约在72度的水准
待机与全速温度都比不超频高约5~10度左右的范围

耗电量测试
系统待机时 - 49W


OCCT全速时 - 100W
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


超频前后做耗电量比较，CPU待机时约11W、CPU全速运作也只有73W
希望未来可以早点看到Intel能把32nm CPU运用在4 Cores上，让更低温更低耗电的CPU越早普及在市场上。

ECS H55H-I
优点
1.外包装配色让产品看起来质感加分
2.ITX MB中少见配有丰富的BIOS选项，电压范围大、外频与可以调整范围很广
3.CPU在内建IGP状况下，可以OC到180MHz，比许多ATX或M-ATX H55超得还高
4.使用H55晶片组，在CPU支援度较新，可以拉高ITX平台整体效能
5.价位约台币3600元，以往ITX MB价位都偏高来说，此款C/P值还算不错

缺点
1.PCB若换成黑色，外观质感会更佳
2.改用全固态电容可以让消费者对品质更加信赖
3.CPU-Z或EVEREST还无法抓到H55H-I正确的CPU电压



效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★☆☆☆
规格比 ★★★★★★★★☆☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★☆☆

有关CPU方面，Intel Pentium G6950承袭Core i7的高阶架构，虽然只有Dual Core与L3 3MB的规格
效能上并不会比Core 2 Duo的CPU逊色，32nm CPU也让超频范围有所提升，也让温度与耗电量有效下降
更重要的是在IGP的平台搭配上，32nm CPU拥有较佳的效能，也有更好的C/P值
在Core i5等级的32nm 目前价位还有些略高，未来如果价位能往下调整，消费者更能轻松购入高效能的HTPC平台。

今年初因为H55晶片组的推出，替换上一代的Intel G4X晶片组产品，让PC平台在整体3D效能可以再往上提升
目前在市场上看来，H55在M-ATX规格上普及率很高，各家MB厂也纷纷推出多款H55 MB的产品
ITX MB以往的价位印象，入门版本都落在台币4500元以上，折合美金约143元以上，价位事实上并不便宜
工业ACP等级的ITX MB主打用料高阶，如果是搭配GM45晶片，价位上更是高达300美金以上
ITX产品价位普遍比ATX/M-ATX高上许多，ITX几乎都走价格较高的路线。

ECS的H55H-I遵循一般消费市场的路线，推出此款mini-ITX规格的H55 MB，所以在价位上比较有利
又因采用Intel最新款的IGP晶片组，BIOS开出常见的超频选项与不输其他大尺寸H55 MB的超频能力等等优势
如果ECS能在用料上更加提升，相信可以提供消费者多一个平价又有高效能的MB品牌来选择 :)