LGA 1156脚位所构成的平台，是Intel在2009年下半年度主推的产品线
与去年推出的高阶产品线LGA 1366同样使用最新CPU核心架构
另外再加一些修改，来做为取代目前Intel中阶以上、高阶以下的产品线定位。
目前LGA 1156推出对应的晶片组代号是P55，为Intel单晶片的主机板
有些北桥的功能这次已经内建在CPU里面，这点算是最新的P55与高阶X58较为不同的地方。
另外X58有三通道与QPI的设计，P55则改为较为常见的双通道设计
不难发现，最近各大主机板厂在市场上也已经开始推出P55的产品
与高阶X58同样，P55也有分为高阶、中阶、入门三个价位等级。
此回入手的是GIGABYTE最高阶的主机板，代号为P55-UD6
产品的包装使用大纸盒式，也是一般高阶产品会用到的较大尺寸。
GIGABYTE P55-UD6本体
Ultra Durable3用料为主打
目前市场上推出的第一波LGA 1156脚位的CPU共有几款
分别是i5-750、i7-850、i7-870等三款，其中i7方面支援HT技术。
这篇的主角之一是市售代理商版本的LGA 1156，是目前最高阶的处理器
代号为Intel Core i7-870，时脉2.93GHz、L3 8MB
Intel在四核CPU上都是搭配铜底的原厂Cooler
不过对于有HT技术的i7来说，若是超频使用是压不太住的...
继续回到GIGABYTE P55-UD6细部
主机板左下方
3 X PCI-E (X16、X8、X4)，支援CrossFire与SLI技术，频宽为X8+X8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek 8111D双网路晶片，支援Teaming
Realtek ALC889A，支援7.1声道与High Definition Audio/Dolby Home Theater技术。
PCB为MADE IN TAIWAN
主机板右下方
6 X 蓝色SATAII，支援 RAID 0， RAID 1， RAID 5及RAID 10
4 X 白色SATAII，支援 RAID 0， RAID 1 and JBOD
1 X IDE
Dual BIOS双重保护，南桥位置为GIGABYTE SA与JMB362TA2的晶片
蓝色按钮为Reset，黑色按钮为Clear CMOS功能，也有内建Debug LED
主机板右上
6 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600，最高DDR3容量可以支援到16GB
不同于其他P55的4 DIMM设计，UD6改用6 DIMM的插槽，增加搭配扩充性。
DDR3使用2相供电，旁边为24-PIN电源输入
主机板左上
LGA 1156 CPU安装处
UD6采用24相供电，为目前市场上相当高的规格
对于相数的高低，网路上也有相当多的讨论，造成此设计有人认为好、有人认为不好
不过小弟认为只要做好节能的设计，如果可以依使用率来切换相数使用的话，多相数设计就还不错。
IO
8 X USB 2.0
2 X RJ-45网路孔
2 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纤/同轴输出
1 X 1394a
拉近距离观看UD6这次的24相供电用料
供电热导管设计
北桥P55的散热与导管设计
单晶片设计的P55，除了变成CPU内建记忆体控制器外，也开始让CPU负责PCI-E X16/X8的桥梁。
南桥散热处
PCB背面的24相供电用料
新架构因为记忆体控制器内建在CPU里
所以安装DDR3时，一般设计都是从第二组DIMM开始安装
UD6比较特殊，需要从白色的DIMM先安装才可以使用
开机画面
主要调效选单
CPU外频.倍频与其他设定
CPU相关技术选项
Memory设定页面
比例有四种，若不超频状况下，选12.0就是运作133/1600
电压页面
Load-Line Calibration StandardLevel1/Level2
CPU Vcore 0.50000~1.90000V
QPI/Vtt Voltage 0.800~1.940V
PCH Core 0.850~2.080V
CPU PLL 1.500~2.580V
DRAM Voltage 1.300~2.600V
此处功能可以开启SAMRT TPM
PC Health Status
UD6属于高阶产品的定位，在BIOS中电压与选项范围都非常丰富
以上是小弟使用200/2000稳定的设定，若有体质不错或是类似硬体组合的消费者可以参考以上的设定值。
测试平台
CPU: Intel Core i7-870
MB: GIGABYTE P55-UD6
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX2 DDR3 1866C9D
VGA: MSI R4890 CYCLONE DDR5 1GB CrossFireX
HD: CORSAIR CMFSSD-64GB2D (RAID 0)
POWER: Antec TruePower New TP-750
Cooler: Intel Cooler
GIGABYTE最新版本的OS软体-Smart6
有快速开机、超频、备份、密码及重要日期提醒、监控及保密和电脑使用时间控制等多功能合一。
QuickBoot，分为BIOS与OS两种
可以预设几种超频模式使用，增加系统效能
Recovery画面
设定电脑可以使用的时间，一般用在家里有儿童会使用的状况下
Smart TPM另一种新式软体，可以使用蓝芽手机来开启一个加密磁区，可以进而用开关控制
可以看到GIGABYTE这次除了在硬体用料与BIOS下更多功夫外
在软体方面也提供更多方便的软体来搭配自家的P55，让使用者的PC拥有更多更方便的功能。
效能测试
CPU预设时脉 133 X 22=> 2931MHz
DRAM DDR3 1600 CL8 8-8-24 1T
Turbo Boost Tech关闭
Hyper 8 X PI 32M=> 19m 35.946s
CPUMARK 99=> 455
CrystalMark 2004R3
CINEBENCH R10
1 CPU=> 4142
x CPU=> 17087
PCMark Vantage=> 13679
DDR3 1600 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-19571MB/s
EVEREST Memory Read-14583MB/s
MSI 4890 CorssFireX
3DMARK VANTAGE 18278
搭配i7-870 2.93GHz开启HT模拟八核心的效能，也是现在LGA 1156最高等级的效能搭配
LGA 1156的DDR3双通道效能也比旧平台的LGA 775高上30%以上，归功于记忆体控制器内建在CPU中达成的效果。
超频测试
CPU预设时脉 200 X 20=> 4000MHz
DRAM DDR3 2000 CL9 9-9-24 1T 1.66V
CPU Multi-Threading关闭
Hyper 4 X PI 32M=> 9m 52.739s
CPUMARK 99=> 622
CrystalMark 2004R3
CINEBENCH R10
1 CPU=> 5710
x CPU=> 20483
PCMark Vantage=> 14892
DDR3 2000 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-24962MB/s
EVEREST Memory Read-18665MB/s
MSI 4890 CorssFireX
3DMARK VANTAGE 20068
目前能搭配的只有一款原厂Cooler，在超频到4GHz时，会造成CPU温度压不下去
所以必须先关掉HT的功能，才能稳定跑完4GHz的测试，日后若有其他高阶Cooler时，小弟会再做更进一步的超频测试
200/2000外频稳定不需要太多的设定，电压也不用拉到太高，在以往经验看来，P55的超频能力不会比X58逊色。
最后再把CPU/DDR3拉到更高的时脉
CPU 188 X 22=> 4136MHz
Hyper 4 X PI 1M=> 10.608s
CPUMARK 99=> 642
DDR3 2256 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-26890MB/s
EVEREST Memory Read-19789MB/s
用原厂Cooler也可以达到4.1GHz以上的水准，CPU超频范围还算优秀
不过因为原厂Cooler散热能力不够的问题，超过3.8G以上跑全速的话，很容易超过90度的高温
DDR3方面，因为只需要跑双通道，DDR3时脉会比三通道的i7较好拉高一些
GIGABYTE GA-P55-UD6
优点
1.GIGABYTE高阶的P55产品，外包装与整体产品用料都有高水准
2.高阶24相供电，搭配DES节能技术可以有效运用高相数的负载率
3.搭配2oz PCB用料，全日系固态电容，除错灯号，内建Power/Reset//Clear CMOS按钮
4.P55同时支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI两大VGA阵容
5.BIOS选项丰富，电压范围高，CPU/DDR3超频能力优秀
6.内建10个SATAII，IO处扩充性也高，USB高达八个、USB/eSATA共用也有两个
缺点
1.高阶P55的UD6，在市场价位上，会使一般消费者比较难接受
2.刚上市的新架构，能购买的CPU种类较少，只有i7-860与i5-750两种的C/P值较高
效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
规格比 ★★★★★★★★★★
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★☆☆☆
因为初期LGA 1156平台是在中阶以上、高阶以下的定位
所以在LGA 1336 CPU+MB相对于LGA 1156 CPU+MB组合价位来看
落差并不会太多，除非搭配没有HT的i5-750，才可能把这两个平台的价差拉开100~150美金左右。
否则现在几款市面上的P55主机板，基本上都是台币5000~9000元左右的水准，折合美金约150~275元
反观推出超过10个月的X58主机板，价位大部分在台币6500~10000元左右，折合美金约200~300元
在主机板价格方面，刚推出的P55还属于略为高价的市场定位，但未来应该会有更低价位的P55产品推出
等到入门P55大量上市的那时候，才可以较大幅度拉开这两个平台的价位差别。
未来在LGA 1156平台有更多系列的CPU要推出，会有更多种类的i5/i7 CPU产品
或是更低一阶的i3 CPU也将支援LGA 1156脚位，拥有Core i7技术的双核心CPU，将会更加让这个平台平民化。
此外GIGABYTE也将推出一系列代号为UD3/UD4/UD6的P55主机板，估算数量会高达10款以上
目前LGA 1156的平台是先走中高阶位的路线，未来有更多CPU与更多种类的P55会在市场上竞争
让我们期待新架构的LGA 1156平台走向中低阶市场，让消费者可以有更多平价的新选择 :)
