ASUS在主流ITX主机板市场投注心力相当多，早在其他板卡厂未特别关切这块领域之时就推出多款令人赞赏的ITX主机板如Intel系列的P8Z77-I DELUXE，AMD系列的M4A88T-I Deluxe都是相当经典的ITX主机板，最近几代的ITX主机板也相当有特色，主要是目前主机板的功能已高度整合，使用者只要购买CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能组成一台个人电脑，对于主机板扩充性已不若以往为高，另外部分使用者对体积较为轻巧的主机接受度越来越高，也是让microATX主机板或是mini-ITX也渐渐盛行的原因之一。另外主打电竞功能是目前个人电脑的显学，所以在中高阶主机板上多少能看到电竞风格的设计，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、主机板装甲、优化网路讯号传输等功能，满足使用者电竞主机板的需求，也可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。
Intel 发表新一代Kaby Lake-S处理器之后，作为搭配的Intel Z270等晶片组主机板产品除支援Intel Optane 记忆体技术外，也让Intel市场策略持续发挥效用(目前Intel已将升级步调调整为制程（Process）、架构（Architecture）与优化（Optimization）等3步骤循环)，新的1151平台产品效能也稳定的领先对手，Kaby Lake处理器中内建Intel HD Graphics 630 搭载的绘图核心处理单元与Skylake处理器时代的HD530的 24 个 EU（Execution Unit）数量相同，增加支援 HEVC 压缩格式及10bit 色彩深度，对常用内建显示功能使用者来说应该也是相当令人期待的功能，Z270一样可同时支援DDR4及DDR3L记忆体模组，当然是没办法混着使用，也要看主机板所使用的记忆体模组。Z270提供2组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、1组PCI-E 3.0 16X(或可拆分为8X+8X或8X+4X+4X)，10组USB3.0，Z270也支援首发数款Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K系列CPU的倍频调整功能，完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求，近期应该可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市抢占先机。
Z270平台架构
Kaby Lake处理器采用14nm制程，搭配的晶片组主要为Z270/H270/B250/H110等，使用插槽类型为LGA 1151型，可支援双通道DDR4 2400/DDR3L 1600记忆体。Z270与上一代Z170的差异点除了新增支援Intel Optane 记忆体技术外，Z270 PCI-E 3.0通道数从 H170 的 20 条提升到24条，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本为15，Z170则为14。并将 DMI 通道频宽加大，让PCH 通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式，支援Intel Optane 记忆体技术的处理器产品。
ASUS ROG STRIX Z270I GAMING主机板是ASUS依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友，以Intel Z270晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的ITX主机板产品 ASUS ROG STRIX Z270I GAMING，支援Intel LGA1151脚位Kaby Lake及Skylake处理器产品线，ASUS并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如双层设计的PCH散热片、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1151脚位Kaby Lake-S CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS ROG团队在Z270晶片组的中高阶ITX主机板产品ASUS ROG STRIX Z270I GAMING的效能及面貌。
主机板外盒正面
产品的设计外包装，属于ASUS ROG STRIX产品线的一贯产品设计风格，主打电竞风格及RGB灯光控制功能，可以发现产品充满炫彩华丽视觉效果。
原厂技术特点
采用Z270晶片组，支援14nm制程LGA 1151脚位的Kaby Lake及Skylake系列处理器，支援Intel Optane技术、Aura Sync技术等。
盒装出货版
ASUS ROG STRIX Z270I GAMING近期将会在市场推出(通路也正在举办预购活动，个人认为相当超值)，价格约在6.5K有找。
多国语言产品介绍
外盒背面图示产品支援相关技术
提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、双层散热设计、USB 3.1前置连接埠、Game First IV、Intel Lan网路晶片、Lan Guard、RAMCache II、双M.2扩充槽等功能。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件相当丰富，包含CPU安装工具、WiFi天线、SATA排线4组、后档板、说明书、 RGB LED灯条连接延长线、标签贴纸、M.2固定螺丝、机壳前面板延长线、转接2242装置固定螺丝及驱动光碟等。
主机板正面
这张定位在Z270中高阶ITX的产品，提供1组 PCI-E 16X插槽供扩充使用，2DIMM双通道DDR4、8CH的音效输出、Intel I219V Gigabit网路晶片、除了音效采用Nichicon制品长效电解电容外，均为固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用数位供电设计，MOS区加以加大增高的散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供3组风扇电源端子(支援PWM及DC模式调整，并含1组AIO Pump接头)，主机板上提供2组M.2及4组SATA3(均为原生)传输介面，此外整体配色采用黑色做为基底搭配，散热片颜色则是铁灰色，产品质感相当不错。
主机板背面
CPU插槽底部使用金属底板，减少板弯状况，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固，在ATX电源连接埠背面埋有Led灯，光彩效果相当不错!!
PCB SupremeFX Shielding 技术
隔绝类比与数位讯号，可有效减少噪音干扰。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘滑鼠共用端子、1组Gb级网路、4组USB3.0(含1组 Type C)、4组USB2.0、WiFi天线接孔、光纤输出端子及音效输出端子，视讯输出端子有Display Port及HDMI各1组，个人认为这样的配置相当合理且实用，把USB3.1透过前置面板扩充使用机率较高，只是现在提供USB3.1前置扩充接头的机壳不好找就是了。
CPU附近用料
属于数位供电8相设计的电源供应配置，主机板采用长效黑金固态电容，MOS区也加上大面积散热片设计加强散热，CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU风扇端子。支援2DIMM的DDR4模组，电源采24PIN输入，整体质感维持的不错。
主机板介面卡区
提供1组 PCI-E 16X插槽供扩充使用，这样配置对ITX主机板使用者来说属于常见也够用的设计，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫，PCH散热片质感相当不错(而且内藏玄机)，PCH区藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。
PCH散热片采用双层设计
主要处理PCH热量，上方散热片拆下之后可以发现底部有高品质Laird制品导热胶，除了协助处理PCH热量之外，在使用者安装M.2装置之后，透过散热片有效控制M.2储存装置发热的问题，同时也保有主流Z270晶片组主机板多数拥有的2组M.2扩充能力，这点十分令人赞赏。
IO装置区
主机板上提供4组SATA3(均为原生)、2组M.2、内部提供1组USB3.1、1组USB3.0 19Pin内接扩充埠，总计USB3.1有2组，USB3.0有6组，2.0有4组，USB相关介面可扩充至12组，机壳前置面板开关端子也位于此区。
散热片设计
一样展露ROG STRIX系列热血电竞风格，也具有相当不错的散热效果。
ROG玩家共和国制品
散热片上的ROG铝合金金属板采用多段压折工法，让散热片在不同角度折射光源，别具特色!!
Z270 PCH晶片
供电设计
采用自家的ASP1400BT控制晶片，数位供电设计的电源供应配置，也是属于新一代进化版数位供电设计，透过整体最佳化搭配自动调整技术，针对效能、节能、数位供电、系统散热及应用程式做同步优化的技术。
USB3.1 控制晶片
采用ASMedia 2142控制晶片，扩充2组USB3.1连接能力，速度可达 PCIe 3.0 x2，另外也提供1组前置内接USB3.1连接埠，轻松享受疾速资料传输速度。并且透过ASMedia 1543控制晶片提供1组USB3.0 Type-C支援能力。
网路晶片
网路晶片采用Intel Gbps级网路晶片I219V控制晶片，实测优异的传输效能，是ASUS持续使用的原因。
环控晶片及TPU控制晶片
环控晶片采用nuvoTon制品。
SupremeFX音效
革新版 SupremeFX音效，控制晶片为ASUS订制版Realtek S1220A，采用Nichicon音效专用电解电容及EMI防护罩，并搭配操作简易的 Sonic Studio III，可主动侦测使用者耳机阻抗，调整较适合使用者耳机的输出，并采用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 运算扩大器，具高增益、低失真特色，提供使用者更佳的声效飨宴。
M.2插槽
新世代储存装置主推的高速传输介面，主机板上共有两组M.2，主机板背面为插槽2，PCH晶片旁为插槽1，采用M.2 Socket 3 Type M接口，支援2242(需透过转接架)、2260及2280长度的装置。支援频宽部分插槽1频宽则是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA，插槽2频宽则是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA，2插槽都支援Intel IRST技术。
AURA控制晶片及RGB灯光外接控制端子
共有1组，可让使用者安装RGB LED灯条，并可透过Aura 软体控制灯光颜色。
AURA灯光效果
让使用者透过直觉式的Aura 软体建立自订 LED 灯光效果，透过主机板内建 RGB LED，或经由内建 4 针脚插座安装 RGB 灯条，让玩家的电脑投射出令人惊艳的多样变化灯光效果，也可以同时使用两者，享受完美的灯光同步效果，使用 Aura 软体即可透过内部 9 种截然不同的灯效模式，包含恒亮、脉动、频繁闪烁、色彩循环、音乐效果、CPU温度、彩虹、彗星及快闪猛击等模式。另外Aura RGB 灯条插座支援标准 5050 RGB LED 灯条，最大功率额定值为 2A (12V)。为呈现最大亮度，灯条长度不可超过 2 公尺。
Q-LED
Q-LED提升为采用4色LED区别4大组件工作状态，CPU为红色、RAM为黄色、VGA为白色及BOOT为绿色，让使用者更易于判别系统故障区域，也因应ROG Strix Z270I Gaming本身布线空间不多，LED灯排列也相对紧密。
ASUS SafeSlot
可强化 PCIe 固定力与剪切阻力。
UEFI BIOS
获得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持续优化，也加入使用者建议的个人化介面设计，使用上更为简便，经过微调个人认为较上一代的UEFI BIOS介面更为清爽，使用起来也更为顺手，相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神、控制欲或是超频玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式，另外也新增提供网路更新BIOS功能。
效能测试测试环境
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试
Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
CPU-Z效能测试
WinRAR效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
ASUS RealBench 2.43
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
古墓奇兵：崛起
测试设定
1920*1200 DX11
1920*1200 DX12
Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9
DX11
奇点灰烬Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy
1920*1080 DX12 Crazy
Batman: Arkham City
1920*1080 DX11 8X MSAA
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
Intel HD630显示效能测试测试环境
CPU：Intel Core i7 7700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA：Intel HD630
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试
CrystalMark2004R3
AIDA64 GPGPU Benchmark
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
M.2散热片散热能力及NVMe传输效能测试测试环境
CPU：Intel Core i7 7700K ES OC 5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
[title] M.2散热片散热能力测试 [/title]
安装M.2 SSD
Intel 600p 512GB(NVMe)
散热片安装完成
使用Tuniq Tower 120 Extreme 塔型散热器
未安装散热片-待机温度
约在47°C
未安装散热片-跑完ATTO测试温度
约在62°C
未安装散热片-跑完CrystalDiskMark
约在70°C
安装散热片-待机温度
约在38°C
安装散热片-跑完ATTO测试温度
约在42°C
安装散热片-跑完CrystalDiskMark
约在47°C，经过大量数据读写测试之后，温度也会上升至70°C甚至更高，这也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻烦，这次Z270I所推出配套解决方案，可以将温度压制在50°C以下，确实有效协助使用者解决高温的问题。
使用ID-COOLING IS-50 下吹式散热器
未安装散热片-待机温度
约在36°C
未安装散热片-跑完ATTO测试温度
约在43°C
未安装散热片-执行CrystalDiskMark中
最高温约在55°C
未安装散热片-跑完CrystalDiskMark
约在51°C
安装散热片-待机温度
约在30°C
安装散热片-跑完ATTO测试温度
约在36°C
安装散热片-执行CrystalDiskMark中
最高温约在45°C
安装散热片-跑完CrystalDiskMark
约在43°C，经过大量数据读写测试之后，在下吹式风扇条件下，温度也会上升至55°C甚至更高，这也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻烦，这次Z270I所推出配套解决方案，可以将温度压制在45°C以下，确实有效协助使用者解决高温的问题。
NVMe传输效能测试
测试环境
CPU：Intel Pentium G4600
RAM：Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB：ASUS ROG Strix Z270I Gaming
VGA：Intel HD630
HD：SAMSUNG PM961 256GB ; LITEON T10 240GB(均为NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作业系统:WIN10 X64
HDTUNE
读&写测试
T10表现不错，读取速度也相当快，平均在2,146MB/s，写入速度平均约在893MB/s，搜寻时间约在0.6ms，充分表现出SSD的特性。
IOPS测试&额外测试&档案效能
AS SSD BENCHMARK
IOPS效能表现读取接近248,000及写入达181,000左右的成绩，读取最高接近2,100MB/s，写入效能部分突破1,110MB/s，效能与原标示规格相近，总体成绩也有2,760分以上的表现，可说是效能极佳的SSD产品，搜寻时间也相当快，充分表现出SSD的特性。
ATTO
效能表现，读取最高突破2,975MB/s，写入效能部分突破2,392MB/s，基本上读取及写入速度已达到原厂规格或超越原标示规格。
CrystalDiskInfo
采用NVMe传输介面。
CrystalDiskMark
效能表现一样不俗，如果选用其他压缩演算法测试，效能差距蛮明显，读取最高达2,845MB/s左右，写入也突破2,299MB/s左右，非压缩演算法达2,758MB/s左右，写入也突破1,392MB/s左右，读取及写入速度算较原厂规格为佳。
AIDA 硬碟测试
读取速度也相当快最高达到2,589MB/s左右，整体搜寻时间约在0.03ms，充分表现出SSD的特性。
AJA TEST
Test File Size 1GB
读取最高达2,025MB/s左右，写入也有1,117MB/s左右。
Test File Size 16GB
读取最高达2,053MB/s左右，写入则维持在1,140MB/s左右。
PCMARK Vantage
也获得192,003的成绩。
PCMARK 7
也获得5,972的高分，Raw Score为11,622。
PCMARK 8
也获得5,083的成绩，频宽为560.51MB/s。
AnvilBenchmark
Incompressible
获得9,230的成绩。
0fill模式
获得13,622的高分。
TxBENCH
效能表现一样不俗，读取最高达2,770MB/s左右，写入也有1,390MB/s左右。
SSD-Z
IsMyHdOK
效能表现一样不俗，读取最高达1,211.77MB/s左右，写入也有1,047.77MB/s左右。
BenchMe
效能表现一样不俗，读取最高达2,493MB/s左右，最低约在1112.9MB/s左右，搜寻时间不到0.1ms。
超频稳定度及效能测试测试环境
CPU：Intel Core i7 7700K ES OC 5GHz
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB：ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA：GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD：Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
超频稳定度测试
LinX 0.7.0烧机测试
记忆体使用情形及通过3回合LinX 0.7.0测试
可以发现系统维持在满载，记忆体的使用率也高达97%，约15.4GB的使用容量。
通过5回合LinX 0.7.0测试
不过在测试过程会发现温度过高降频的状况，主要是LinX测试过程会使用AVX指令，除了CPU内部散热膏影响传导效果外，AVX指令也是让CPU温度飙高的主因，启动保护机制降频，如果不使用到AVX指令集的测试程式，应该可以稳定超得更高。
超频效能测试
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能测试
Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
CPU-Z效能测试
WinRAR效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
ASUS RealBench 2.43
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
ASUS 加值附赠软体主机板加值安装光碟的工具程式包含ASUS WebStorage、WinZip、AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式，AURA软体使用可参考前面叶面介绍内容。
AI Suite 3
ASUS独家的5 向全方位优化协助使用者将设定化繁为简，让玩家轻按一键即快速掌握效能升级，不需要专精的研究，也能将 ROG Strix Z270E Gaming 效能最大化，此 技术会根据即时使用情形，以动态方式将系统重要层面最佳化，让使用者获得卓越的 CPU 效能、日常节能、超稳定数位电源、兼顾散热和静音的风扇，甚至专为玩家所使用的应用程式所设计的网路和音效设定。
Game First IV
GameFirst IV 会将网路流量最佳化，提供更快速且无延迟的线上游戏品质，这次也新增 Multi-Gate Teaming 来集结所有网路，获取最大频宽和最流畅的游戏体验，全新的智慧模式会自动分析新的应用程式资料以编辑资料库，确保每一款游戏都能发挥最佳效能，建构让使用者能畅快享受游戏竞技绝佳网路环境。
RAMCache II
透过本软体的智慧技术能有效快取整个储存装置，以超快速度启动使用者最喜爱的游戏及应用程式，启动后可立即开始运作。RAMCache II 把毫秒变成微秒，将游戏载入时间推向最高境界，也相容于最新 NVM Express 储存装置。
ROG CPU-Z
提供ROG客制化CPU-Z介面，让使用者就享受与众不同感觉。
SONIC Radar III
Sonic Radar III 经过重新设计，搭载进化音效引擎，可精准无比地处理声音，让使用者随时掌握周围状况 ，这次也在画面上也新增箭头，协助使用者立即锁定敌人位置，Sonic Radar III 也可显示关键游戏音效的来源，锻炼锁定敌人的技巧，全新音效强化功能具过滤效果，连最细微的声音也能听得一清二楚！
SONIC Studio III
ROG Strix 的 Sonic Studio III 音效站具有串流专用的智慧路由功能。全新路由功能可将串流传送至不同输出装置，让使用者全盘掌控各个播放装置的音讯来源。Sonic Studio III 能让使用者安心分享游戏中每个紧张刺激的时刻，Sonic Studio III 随附应用程式等级的偏好设定，提供即时音效设定档，并改善杂音过滤，让对话清晰无比！
CLONE Drive
全新 ROG CloneDrive 为智慧、方便的复制备份软体，能快速有效地复制硬碟或 SSD。CloneDrive能将一个硬碟资料同时复制到另外两个硬碟上，或以超快速度镜像备份磁碟中的任何档案。
结语特色及优点
1.超频性比拟中高阶Micro-ATX、ATX主机板。
2.ITX版型有2组M.2。
3.PCH上的复合式M.2散热片有效解决M.2储存装置高温问题。
4.USB介面及数量齐全(含前置USB3.1扩充)
5.价格合理实惠
6.提供1组外接侦温接头。小结:这张ASUS ROG STRIX Z270I GAMING主打中高阶ITX主机板市场，功能相当完整且强悍，除了提供新增前置USB3.1外，也具有Z270的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相当出色，整体硬体及功能已能基本满足玩家及电竞爱好者的需求，持续提升产品功能及整体用料再升级，导入新一代的智慧数位电源可发挥平台效能及节能效率，除了在强化用料之外，这次也针对之前相当受到好评的SupremeFX、GAME First IV、SONIC Studio III、SONIC Radar III等等软体加值技术予以强化，ASUS加入工作团队努力研发后的技术，相信推出后能获得更多使用者的回响，毕竟后PC时代来临，加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评，推出更具杀手级应用产品，提升消费者的使用体验，对于不需要超频功能的进阶玩家来说提供了相对全面的解决方案，拥有不俗的功能设计、高品质的用料水准、保有相对充裕的扩充能力，让使用者组建功能完善的电竞主机可说是绝佳的选择之一，以上简单测试提供给有兴趣的使用者参考!!
