Intel最新力作 Z170 晶片组搭配Intel新一代Skylake-S处理器，让Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略持续发挥效用，这次1151平台推出架构升级版后确实再次将产品效能做一定程度的推升，也稳定的领先对手好几代，这次主力战将为Z170系列晶片组是Intel新一代CPU(Skylake-S)1151脚位在2015年晶片组主流&效能主力产品，Skylake处理器中内建Intel HD Graphics 530显示功能也是相当令人期待，其搭载的 Gen9 绘图核心，处理单元从原先 HD4600 的 20 个 EU（Execution Unit）小幅升级至 24 个 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台与 5 代 Broadwell 平台差异重点主为取消处理器从 Haswell 以来所使用的 FIVR 设计，并将 DMI 通道频宽加大，让PCH 通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4记忆体模组的处理器产品，可同时支援DDR4及DDR3L记忆体模组，当然是没办法混着使用，也要看主机板所使用的记忆体模组。Z170提供1组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、2组SATA Express、PCI-E 3.0，内建10组USB3.0，近期应该可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市抢占先机，Z170也支援首发两款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍频调整功能，满足玩家在超频方面的需求。
主机板大厂-ASUS依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友，积极推出以Intel Z170晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的主机板产品，支援Intel LGA1151脚位Skylake-S CPU产品线，第一波推出的Z97主机板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭载ARMOR装甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。这次也针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如5向全方位效能优化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP外，提供LanGuard、Key Express、ASUS Pro Clock、Lighting Control、HyStream、WiFi GO!及Media Streamer等技术，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1151脚位Skylake CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS在Z170晶片组的顶级ATX 主流主机板产品ASUS Z170-DELUXE的效能及面貌。
Z170平台架构特点
支援14nm制程LGA 1151脚位的Skylake-S处理器，支援双通道DDR4 2133/DDR3L 1600记忆体。
ASUS Z170-DELUXE外盒正面
产品的设计外包装，ASUS这次产品设计风格，一样主打智慧处理引擎主导之下的5向全方位效能优化，包含新一代进化版数位供电设计，针对效能、节能、数位供电、Turbo APP及系统散热做同步优化。
原厂技术特点
采用Z170晶片组，支援14nm制程LGA 1151脚位的Skylake-S系列处理器，支援最新的Windows 10作业系统，提供6组USB3.1支援能力。支援AMD 3-Way CrossFireX, CrossFireX 和 NVIDIA 2-Way SLI技术、DTS UltraPC II及DTS Connect音效技术。
多国语言介绍
盒装出货版
Z170-DELUXE是ASUS Z170产品线首波上市的主机板之一，有兴趣的朋友可以参考看看啰!!
高阶产品常见掀盖式展示设计
产品技术特点简介
这次除了5向全方位效能优化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP外，提供LanGuard、Key Express、ASUS Pro Clock、Lighting Control、HyStream、WiFi GO!及Media Streamer等技术。
外盒背面图示产品支援相关技术
5向全方位效能优化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP、原生 M.2/NVMe PCIe RAID 支援、6组USB3.1、Crystal Sound 3、Turbo LAN等技术，另外也是世界工厂制品。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件群
配件有CPU Install Tool、Hyper M.2 X4 Mini扩充子卡、Hyper 套件( M.2 至 U.2 转接器)、SATA排线6组、后档板、说明书、SLI桥接排线、Q Connector、WiFi天线及相关硬体的驱动光碟等。
CPU Install Tool
后挡板
Hyper 套件
Hyper 套件( M.2 至 U.2 转接器)，使 ASUS 主机板的能利用 U.2 介面(SFF-8639 连接器规格)，自由修正次世代 2.5 吋 NVM Express SSD。最大频宽可达 PCI Express 3.0 x4(32Gbit/s)。
Hyper M.2 X4 Mini扩充子卡
比起X99主机板所附赠的子卡相较，有着窄型外观设计，使邻近扩充卡拥有最佳气流，让使用者可将 PCI-Express x4 附加卡装置在任何相容于电脑配置的插槽，再将 M.2 效能提升至超快的 32Gbit/s。 并支援 30mm (2230) 到完整长度 110mm (22110) 之间的任何 M.2 卡。
WiFi天线
内建3x3 双频 2.4/5GHz 天线，最高可提供802.11ac Wi-Fi 高达 1300Mb/s 的传输速度。
主机板正面
这张定位在身为Z170顶级的产品，提供3组 PCI-E 16X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR3、8CH的音效输出、Intel I211AT&I219-V Gigabit双网路晶片、拥有不错的散热设计、除了音效区的Nichicon 电容外均为全固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用16+4相，MOS区加以热导管散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供6组风扇电源端子(支援PWM或DC模式调整)及5-pin EXT_FAN(Extension Fan) 电源端子，主机板上提供1组M.2、1组SATA Express(可拆分为2组SATA)、6组SATA3(6组原生)，此外整体配色采用黑配色为底，与白色系做搭配，有效突现高阶产品质感，比起上一代应该会是更能让使用者更为注目的设计。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固，MOS区背面也加上背板强化。
audio Shielding 技术
隔绝类比与数位讯号，可有效减少噪音干扰。
主机板IO区
如图，有6组USB3.1(5组Type-A、1组Type-C)、1组USB3.0、1组USB2.0、2组Gb级网路、WiFi天线连接埠、光纤及音效输出埠。视讯输出端子有Display Port及HDMI 2.0各1组。
CPU附近用料
属于16+4相设计的电源供应配置，主机板采用长效固态电容，MOS区也加上散热片加强散热，CPU侧 12V采用8PIN输入，支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入，旁有1组19Pin USB3.0内接连接埠。
主机板介面卡区
提供3组PCI-E 16X(分别为16X，8X，8X)及4组PCI-E 1X，这样配置对ATX主机板使用者来说应该相当够用，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫，安装固定显示卡时相当稳固。
IO装置区
提供1组M.2连接埠、1组SATA Express(为原生2组SATA 6G组合而成)、6组SATA 6G(靠近记忆体端连接埠为外接asmedia 1061晶片扩充，下方4组为原生)、USB(3.1有6组，3.0有5组，2.0有5组)可扩充至16组。除了提供电源启动、BIOS FLASH BACK开关、Direct Key、EPU、TPU切换开关外另外也设有DEBUG灯，面板前置端子亦放置于本区。
装甲
散热片
质感相当不错，也藉由加大散热片的面积搭配热导管设计，强化主机板上热源的控制能力。
M.2
这是由 Intel 主推的传输介面标准，在Z97晶片组推出后渐渐成为主流，在Z170-DELUXE主机板上不管是透过CPU或是PCH的传输通道，最高都可以提供高达32Gbit/s的超速传输频宽，并支援2230到22110等长度的M.2介面储存装置。
Mem OK开关
提供使用者更容易的记忆体除错功能，另外这次也增加水冷系统PUMP专用的4Pin连接埠。
电源启动、BIOS FLASH BACK开关、Direct Key、EPU、TPU、EZ XMP切换开关
让使用者轻松启动及超频，旁边也有DRAM LED侦错灯号，如果灯号持续亮着就是代表记忆体模组可能有问题，使用者可以由此进行故障排除。
安装Hyper M.2 X4 Mini扩充子卡及Hyper 套件
Z170晶片
PCH RGB LED灯
使用者可以透过独家的 Lighting Control 应用软体，自由调整喜欢的LED色彩与发光模式。
电源管理晶片及供电设计用料
新一代进化版数位供电设计，针对效能、节能、数位供电及系统散热做同步优化的核心晶片之一。
USB3.1 控制晶片及视讯控制晶片
采用asmedia 1142晶片组3组，扩充6组USB3.1连接能力(5组为USB Type-A)，并透过EtronTech EJ179V控制晶片提供1组USB Type-C，视讯控制晶片则是采用MegaChips的MCDP2800。
Key Express控制晶片
将不具巨集功能的键盘插入专用的 USB 插槽，启动独家内建微处理器即可利用内建的简单易用软体指派巨集至功能键 F1-F10，按一下即可启动任何应用程式、开启电脑或在 S5 中快闪 BIOS。
SATA 6G控制晶片
1组asmedia ASM1061控制晶片，共可增加2组SATA 6G。
时脉产生器
采用IDT的6V41538NLG 控制晶片，ASUS Pro Clock。
PCI-E 3.0频宽管理晶片
采用asmedia ASM1480控制晶片。
PCI Express Gen 2频宽管理晶片
采用asmediaASM1187e控制晶片。
双Intel网路晶片
网路晶片采用Intel主推的Gbps级网路晶片Intel I211AT及I219-V控制晶片。
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon NCT6793D制品。
音效晶片
控制晶片采用REALTEK ALC1150，并采用Crystal Sound 3，OP采用TI的R4580I制品，搭配Nichicon 音效专用电容提供使用者更优质的聆听飨宴。
TPU控制晶片
主机板背面的TPU控制晶片
M.2插槽
新世代小型装置主流的高速传输介面，采用M.2 Socket 3接口，Z170-DELUXE上内建的M.2插槽支援2242、2260、2280及22110长度的装置。
UEFI BIOS介面
这次ASUS一样将原本的介面作优化，也加入使用者建议的个人化介面设计，使用上更为简便，经过微调个人认为较上一代的UEFI BIOS介面更为清爽，使用起来也更为顺手，相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神、控制欲或是超频玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式，另外也新增提供网路更新BIOS功能。
效能测试
上机
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K ES
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN8.1 X64
效能测试
AIDA平台资讯侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
HWiNFO
WinRAR效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.17.0
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9
DX11
勇者斗恶龙
X264 FHD BENCHMARK
X265 HD BENCHMARK
超频效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K ES @ 4.5Ghz
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN8.1 X64
效能测试
AIDA平台资讯侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
HWiNFO
WinRAR效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.17.0
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9
DX11
勇者斗恶龙
X264 FHD BENCHMARK
X265 HD BENCHMARK
超频及稳定度测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K Retail
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35&DDR4 3000 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN8.1 X64
在记忆体超频至DDR4 3000与DDR4 26662者的记忆体频宽表现
DDR4 2666 15-17-17-35
DDR4 3000 15-17-17-35
Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit可自动将将记忆体模组超频到DDR4 2666，可以发现在此设定下，写入频宽已经突破40,000MB/s大关，其余读写频宽也大约在37,000MB/s以上，再手动向上超频至DDR4 3000时，复制频宽已经突破45,000MB/s大关，其余读写频宽也大约在41,500MB/s以上，充分表现出DDR4记忆体及Skylake-S双通道记忆体控制器的突破性的效能表现。对于需要多工运算及资料处理环境，可说是加分不少;加上目前仅仅是DDR4记忆体模组开疆辟土的草创时期，DDR4运作时脉仍未能大幅向上突破，未来导入更先进的制程后，能可发挥其高运作时脉及双通道记忆体控制器的综合效益，所以选择优质主机板搭配DDR4记忆体模组越显重要，此也显示Z170-DELUXE主机板的优良设计。
CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2666 15-17-17-35
DDR4 3000 15-17-17-35
可以发现成绩由DDR4 2666的119354到DDR4 3000的128898，成绩进步不少，可以看到频率提升对记忆体效能确实有正面的助益。
稳定度测试
DDR4 3000 15-17-17-35 LinX 0.65测试
使用LinX测试程式让系统达到满载。
记忆体使用情形并完成2回合
可以发现系统维持在满载，记忆体的使用率也高达97%，约15.5GB的使用容量。
通过5回合LinX 0.65测试
通过LinX的拷打，表示Core i7-6700K CPU内部记忆体控制器及Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit记忆体模组的品质，搭配上这次测试的ASUS Z170-DELUXE主机板综合稳定度获得一定的验证，基本上长期使用是没有太大问题的，显见价格平实的DDR4记忆体模组在主机板加持下，也具有一定的超频能力。
CPU超频至4.5Ghz稳定度测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K Retail @4.5Ghz
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN8.1 X64
稳定度测试
使用LinX测试程式让系统达到满载。
完成2回合
通过5回合LinX 0.65测试
通过LinX的拷打，搭配上这次测试的ASUS Z170-DELUXE主机板综合稳定度获得一定的验证，基本上长期使用是没有太大问题的，显见CPU在主机板加持下，也具有不错的超频能力。
DMI3.0 传输效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K Retail
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)& Intel SSD 750 400GB(HHHL)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN8.1 X64
要让Intel SSD 750 400GB(HHHL)发挥最高传输效能记得要调整BIOS PCI-EX16_X32的频宽设定
因保留频宽给其他周边所以预设值为Auto，需要调整为X4 Mode，方能将Intel SSD 750 400GB(HHHL)传输效能发挥至极致。
两者频宽差异
ATTO
Auto
X4 Mode
AIDA
Auto
X4 Mode
TxBENCH
Auto
X4 Mode
可以发现Z170 PCH DMI3.0 传输效能确实不俗，能将Intel SSD 750 400GB(HHHL)传输效能发挥至极致，在调整传输频宽为为X4 Mode与
X99平台效能差异并不大。
小结:
这张ASUS Z170-DELUXE不愧是主流产品的顶级版本，功能相当完整且强悍，超频能力也不弱，也可以发现CPU经过超频至4.5Ghz之后整体平台效能确实增进不少，另除了提供6组USB3.1(5组Type-A、1组Type-C)支援能力外，也提供M.2、SATA Express、原生 M.2/NVMe PCIe RAID、SATA6G等功能，效能也是相当出色，整体且完善的硬体设计及软体功能，有效满足顶端玩家及电竞爱好者的使用需求，虽然ROG玩家共和国系列产品名号响当当，但是Z170-DELUXE可以提供给ROG主机板产品以外，近乎ASUS独家开发软硬体全般技术的主机板产品，让使用者有不同选择，除了在强化用料之外，这次也针对之前相当受到好评的LanGuard、Key Express、ASUS Pro Clock、Lighting Control、HyStream、WiFi GO!、Crystal Sound 3、Turbo LAN及Media Streamer等加值技术予以强化，ASUS工作团队持续加入以使用者为考量的技术，当然ASUS主机板将不仅仅推出了目前这张顶锋作品，更高阶的Maximus VIII Extreme系列产品将在之后发表，以上简单测试提供给有兴趣的使用者参考!!
