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[测试][CPU] Intel Core i7-5820K与GIGABYTE X99-UD5 WIFI超频解析
Intel于8/5发表的最新架构Skylake,对应于Performance定位的LGA 1151
对于Extreme定位的LGA 2011-3平台来看,虽说目前还是Haswell-E架构
在PC消费市场上具有CPU 6C12T架构与四通道DDR4的频宽的优势
在效能来看还是乐胜Core i7-6700K搭配Z170晶片组的LGA 1151...XD



windwithme先前陆续分享过Haswell-E平台的两款中高阶CPU
也就是Intel Core i7-5930K与5960X,最入门款5820k将是本回测试主角
与中阶版本5930K的核心数相同,主要在于两者在PCI-E频宽与时脉差异


上图已经看过5820K正面外观,另外这张图为5820K背面一览
Haswell-E采用22nm制程,最大发热量Max TDP为140W
时脉3.3~3.6GHz / 6C12T / Intel Smart Cache(L3) 15MB,支援DDR4架构


MB搭载GIGABYTE X99-UD5 WIFI,X99仍然定位在高阶消费市场
E-ATX规格,尺寸为30.5 x 25.9cm,属于比标准ATX规格还大一点点的尺寸
GIGABYTE将自家MB产品分为超耐久、G1游戏与超频玩家三个系列,本款为超耐久系列


主机板左下方
4 X PCI-E X16,支援4 Way AMD CrossFireX / 3~4Way nVIDIA SLI技术
搭配5960X / 5930K时频宽为X16 + X16或X8 + X8 + X8 + X8运作
搭配5820K时频宽为X16 + X8或X8 + X8 + X4 + X4运作
3 X PCI-E X1
1 X M.2 Socket 1,提供给M.2无线通讯模组使用
1 X M.2 PCIe,提供给M.2介面之SSD使用
网路晶片为2个Intel GbE网路晶片
音效晶片为Realtek ALC1150,最高支援至7.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei


主机板右下方
1 X 灰色SATA Express
4 X 灰色SATA3,1个SATA Express将占用2个SATA3频宽
6 X 黑色SATA3,M2_10G、SATA Express及SATA3 4/5只能选一处使用
RAID部份支援RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10
UD特色外型并有LED功能的大型散热片提供给X99晶片组


主机板右上方
CPU区域使用8相数位供电,新一代IR数位电源控制器与第3代PowIRstage晶片
Server级Cooper Bussmann电感与超耐久黑色固态日制电容
8 X DDR4支援2133/2400(OC)/2666(OC)/2800(OC),总容量最高可达到64GB
6倍(30µ)镀金防护CPU脚座与CPU金属盖采用电镀设计来提升质感
右方区域黑色为Power按钮、除错灯号与其他裸测环境功能


IO
1 X PS2 键盘/滑鼠共用
2 X USB 2.0(黑色)
1 X CPU OC按钮
1 X Fast Boot按钮
1 X 清除CMOS资料按钮
8 X USB 3.0/2.0(蓝色 / 白色)
2 X RJ-45网路孔
5 X 音源接头
1 X S/PDIF 光纤输出
2 X SMA天线连接埠(2T2R)


Realtek ALC1150音效晶片,标榜提供115dB(SNR)音效输出品质与104dB的录音品质
音效晶片与音效孔位皆采用镀金防护,可有效降低静电及杂讯干扰
黄色Nichicon高阶音效处理电容,不过可惜没有像Gaming系列提供可更换OP AMP设计


音效区域背面设计,将左右声道分离放在不同的电路板夹层,避免干扰并保有较佳音质


GIGABYTE自家UEFI DualBIOS,最高解析度可达到1920X1080
进去第一页会看到频率设定,以下是windwithme对于5820K的超频设定
CPU将预设3.5GHz超频至4.4GHz、AVEXIR DDR4 2666


开启XMP自动超频功能至DDR4 2666
细部参数设定也自动更改为CL15 15 15 35 2T


CPU VRIN Loadline Calibration对于CPU超频是很重要的选项
建议设定到Extreme,能将全速时CPU电压波动范围降到最低


Home这个页面能最快速并详细看到大多数的BIOS设定数据


GIGABYTE在UEFI DualBIOS中提供三种介面
图中为1920X1080高解析度的介面,细分为四周边框与中央大图的两种模式
另外也有提供传统与简易两个模式的介面,让习惯旧BIOS介面或快速操作来使用
基本上GIGABYTE对于BIOS介面提供相当丰富的介面可以切换,算是自家的特色之一

测试平台
CPU: Intel Core i7-5820K
MB: GIGABYTE X99-UD5 WIFI
DRAM: AVEXIR Platinum Series DDR4 2666 8GX4
VGA:SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: Sharkoon WPM 500W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 8.1 64bit

对于i7-5820K的测试数据将分为以下两种
上方图A组为预设值,C1E节能模式Auto
CPU最高时脉3.4~3.6GHz,DDR4 2133 CL15 15-15-36 2T
上方图B组为超频值,C1E节能模式关闭
CPU时脉4.4GHz,DDR4 2666 CL15 15-15-35 2T

Hyper PI 32M X12 => 13m 35.922s
Fritz Chess Benchmark => 38.96 / 18701


Hyper PI 32M X12 => 10m 47.754s
Fritz Chess Benchmark => 49.67 / 23843


5930K超频4.4GHz后对于Hyper PI 32M节省约有3分12秒
Fritz Chess Benchmark多工效能测试也增加约27.5

CrystalMark 2004R3 => 380081


CrystalMark 2004R3 => 455106


CrystalMark 2004R3是一款测试整体系统效能的软体,约有19.74%的效能增加

CINEBENCH R11.5
CPU => 10.89 pts
CPU(Single Core) => 1.55 pts


CINEBENCH R11.5
CPU => 14.01 pts
CPU(Single Core) => 1.99 pts


5820K在超频前后单核心效能增加约28.39%,多工效能增加约28.65%
单核心效能不论是6C12T的5930K或是8C16T的5960X,在同时脉时几乎是相同效能
多工效能还是取决于核心与执行绪的多寡,这部份LGA2011-3会比LGA1151更有优势

FRYRENDER
Running Time => 3m 38s
x264 FHD Benchmark => 32


FRYRENDER
Running Time => 2m 57s
x264 FHD Benchmark => 40.7


x264 FHD Benchmark在超频后提升约27.19%效能
FRYRENDER所需时间也节省约23.16%,对于效能增进也有明显的助益
5820K超频至4.4GHz时后在效能提升约23~27%,对于CPU执行效能有很不错的提升

DRAM效能测试
DDR4 2134 CL15 15-15-36 2T
ADIA64 Memory Read - 47132 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 44027 MB/s


DDR4 2666 CL15 15-15-35 2T
ADIA64 Memory Read - 52259 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 50039 MB/s


DDR4起跳时脉为2133~2400左右,所需求的电压也比DDR3要低
X99四通道频宽数据会比X79的DDR3 1333~1600起跳时脉还要高一些
如果对比这两代超频后频宽,未来DDR4若能拉到3800以上,就会有很大的进步空间
此外若改用5960X来测试DDR4频宽,也会因为8C16T的架构而让频宽再增加许多
这应该也是新一代Haswell-E在最高阶CPU所拥有的特别优势

温度表现(室温约31度)
预设值系统待机时 - 33~37


超频值系统待机时 - 37~40


超频前后对于待机的温度相差并不高,大概只有3~4度左右的差别而已

预设值运作LinX 0.6.5让CPU全速时 - 51~59


超频值运作LinX 0.6.5让CPU全速时 - 82~89


5820K在两种不同环境的环境,待机时的温度与上次5960X差不多
而超频时的全速温度会比5930K较高一些,原因可能是现在夏天,气温同时提高许多
对于搭载6C12T架构在夏天高温下,全速时预设值没超过60度,超频时没超过90度
温度表现也算是相当地不错,对追求高效能平台的使用者可做为参考

总结GIGABYTE X99-UD5 WIFI
优点
1.X99中较为接近高阶等级,用料与规格也接近MB市场最高
2.可达4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术,最高的3D扩充能力
3.采用Realtek ALC1150可达115db,用料出色也让音效表现在水准之上
4.双M2插槽,并内建WIFI及Bluetooth 4.0双频无线网路卡
5.Intel Gigabit双网路支援Teaming频宽加倍与Green Ethernet省电功能
6.CPU、DRAM、PCI-E插槽皆使用6倍(30μ)镀金防护,有效提升耐用度

缺点
1.同时提供M2与SATA Express,太多装置共享PCI-E频宽会让使用时变得复杂
2.希望有G1 AMP-UP更换OP音效技术或采用Creative Sound Core3D音效晶片
3.X99落在高阶MB消费市场,就算是入门款X99价位也会比中阶Z170还要高价



效能比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 85/100
性价比 ★★★★★★☆☆☆☆ 70/100

先前个人文章中超频5960X 8C16T架构能达到4.5GHz稳定
后来这两篇5960K与5930K都是6C12T架构,稳定超频值落在4.4GHz左右
这点倒是比较奇妙的地方,也有可能是冬天时测试5960X让温度较低也超得较高
如果要追求多工高效能的Core i7 CPU,目前看来此款5820K会是很好的选择
拥有6C12T的架构,超频能力也还不错,此外价格也只比LGA 1151的6700K高一点点
MB相对于X99与Z170这两款晶片组的价差较大,但是X99高效能也是值得考虑的环节



本篇是windwithme第三款X99 MB测试,同时也将Haswell-E架构三款CPU数据补完
Intel LGA 2011-3平台依惯例也应该会存在三年左右,除了有Extreme多工架构之外
DDR4四通道、搭载5930K或5960X能有更高的PCI-E频宽皆是LGA 2011-3优势
相对于近期推出的LGA 1151平台,如果预算落在6700K搭中高阶等级的Z170 MB
建议将文中入门款5820K搭配入门款X99 MB,应该也不失为一个追求更高效能的好选择:)


[ 此文章被windwithme在2015-09-02 17:48重新编辑 ]



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2015-09-02 14:59 |

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