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[测试][主机板] 风系列X79解析第三部 - msi X79A-GD45超频效能分享
Intel定位在Extreme等级的X79晶片组,近两个月来已经是各MB品牌必争之地
msi既然身为知名MB品牌,在首波X79时立即推出三款来支援LGA 2011平台
前两款入门等级X79A-GD45、X79MA-GD45主要差异在ATX与Mirco-ATX规格
X79A-GD65为ATX较高等级定位,有两款相同名称,主要差别在于是否有8DIMM设计



LGA 2011新平台在CPU价位与上一代LGA 1366的定位相同
两款都为Core i7 6C12T架构,3930K千颗报价约583美金与3960X约999美金
在4C8T i7-3820未上市前,想入手最高阶LGA 2011平台所需的费用还无法更有效地压低

CPU本回使用Intel Core i7-3930K
总时脉为3.2GHz,支援Turbo Boost 2.0自动超频技术,最高可达到3.8GHz
实体6 Cores并有Hyper-Threading技术,一共可达到12执行绪,简称6C12T
32nm制程,TDP 130W,L3 Cache共有12MB,为LGA 2011中第二高阶之CPU。


3930K背面,外观看起来与3960X几乎一样,主要差异在于3960X的L3 Cache高达15MB


MB主角为msi ATX入门X79 - X79A-GD45
虽说是入门,但在整个消费市场中价位也不低,隶属于X79高阶产品线中入门产品


印象中msi从P55开始就采用黑色为主,蓝色为辅的配色,看起来较为沉稳也较没有个人偏好问题


内附配件
产品说明书、软体说明书、驱动程式与软体CD、SATA线材、IO挡板与CrossFire桥接器


军规品质与稳定度认证书,这方面的证明倒是相当特殊
msi主推军规用料产品已经有一段时间,已进步到自家规范的军规第三代用料


主机板左下
2 X PCI-E 3.0 X16,支援CrossFireX / nVIDIA SLI技术
1 X PCI-E 3.0 X8,虽然使用X16插槽,依金手指的状况最高只能支援到X8
4 X PCI-E X1
网路晶片为Realtek RTL8111E
音效晶片为Realtek ALC892,最高可达8.1声道与支援High Definition Audio技术


主机板右下方
2 X 白色SATA3,X79晶片提供
4 X 黑色SATA2,X79晶片提供
以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安装的SATA装置决定
除错LED灯号、1 X 前置USB 3.0与2 X 前置USB 2.0扩充插槽


主机板上方
CPU部分采用9相数位供电,上方使用质感不错的散热片替MOSFET做散热
左右两方共有4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/1866/2133/2400,最高容量可到64GB
DDR3 2400为OC规格,支援最新的四通道技术


主机板右上方
Power开关与OC GENIE自动超频按钮,+/-按钮可以直接由此处更改外频
V-Check Points,使用者可以利用电表直接测量系统电压


IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
1 X Clear CMOS按钮
1 X 同轴/光纤 SPDIF 输出
6 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X IEEE1394
1 X RJ45 网路
6 X 音效输出/输入


此处使用Hi-c CAP钽质电容与SFC超导磁电感为两款msi主打的用料
DrMOS温度保护技术也推出第二代


X79晶片组部份使用较大面积的散热片,搭配特殊的裁切设计让外观与质感都有很好的水准


BIOS主画面
msi在UEFI图型介面的排版与其他品牌的差异较大,在使用上感觉也更为方便


OC设定页面
把CPU Ratio设定为48,DRAM Frequency设定为2400
CPU Core Voltage 0.800~1.800V,在此依体质与散热环境设定为1.390V


System Agent Voltage (SA) 0.850~1.800V,这部份会影响到DDR3的极限
以个人使用经验会设定0.960V左右
DDR CH_A/B/C/D Voltage 1.050000~2.44500V,此处设定1.59000V


DDR3进阶参数设定,2400以上建议使用2T,会让稳定度好上许多


CPU选项页面
如果要固定CPU时脉不会因节能技术而往下波动的话,至少要调整以下两个选项
将C1E Support与Power Technology都关闭


PC Health Status


印象中多年前小弟有分享过msi图型介面的P35 MB,msi算是在UEFI这方面起步得很早
操作过后的稳定度相当不错,没有碰到USB键盘偶尔会当机的状况
以上是windwithme在CPU超频4.8GHz与DDR3 2400的设定值
当然CPU或DDR3体质不同的话,需要再自行微调电压或倍频等等

测试平台
CPU: Intel Core i7-3930K
MB: msi X79A-GD45
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
Storage: CORSAIR Performance Pro Series 128GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H80
OS: Windows7 Ultimate 64bit


超频测试
CPU 100 X 48 => 4800MHz 1.416V
DDR3 2400 CL10 11-11-27 2T 1.59V

Hyper PI 32M X 12 => 11m 36.416s
CPUMARK 99 => 735


x264 FHD Benchmark => 38
Fritz Chess Benchmark => 53.60/25728


CrystalMark 2004R3 => 430432


CINEBENCH R11.5
CPU => 13.94 pts
CPU(Single Core) => 1.94 pts


PCMark Vantage => 28862


如果需要长时间超频使用,除了做好散热之外,CPU体质也相当重要
看起来多数LGA 2011 CPU超过4.8GHz电压就要加到更高,4.8GHz应该是个超频分水岭
基本上小弟会希望压在1.45V以下,能稳定通过各种测试的超频设定对生活中较为实用
以上是3930K超频4.8GHz的各种效能,单执行绪的效能与LGA 1366 Core i7差不多
在多核效能方面因为是6C12T,因此也会比4C8T的Core i7会有50%以上的效能表现

DDR3测试
DDR3 2134.4 CL9 10-10-25 1T 1.53V
ADIA64 Memory Read - 22177 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 51682 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 17600 MB/s


开启XMP模式让DDR3时脉落在2133,另外再自行微调DRAM参数与电压
1T设定可以2133稳定运作,在Sandra Memory Bandwidth频宽有达到X79特有的四通道高水准

DDR3 2400 CL10 11-11-27 2T 1.59V
ADIA64 Memory Read - 22588 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 54459 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 18285MB/s


DDR3超频到2400之设定重点,除了要设定2T较为稳定之外,参数也要跟着放宽一些
从2133 1T到2400 2T的差距比较起来,其实所增加的频宽并不大
如果对于无法达到2400或电压要加太高的话,其实运作2133 1T低电压时就可以得到很好的频宽表现
目前个人只有发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark在Memory拥有四通道的高频宽
这两个软体得到的频宽效能有LGA 1155平台的两倍以上,希望日后支援四通道新技术的软体可以更多

在此分享一个实用的应用软体 - CLICK BIOS II
英文说明为An application for users to control the BIOS settings in O/S.
安装后看到画面有点惊喜,跟BIOS一样介面的软体,让使用者更能熟悉地运用


同样介面可以直接在OS下设定,不需要再重开机进入BIOS


OC选项也可以直接在此软体中调整


耗电量测试
OS桌面下不使用任何软体并开启C1E省电技术 - 90W


OS桌面下不使用任何软体并关闭C1E省电技术 - 151W


运作LinX让CPU全速时 - 353W


3930K耗电量的表现跟3960X差异不大,也可以说互有输赢,但差距相当地小
这部份并不会因为两款6C12T CPU在L3快取的容量大小而产生不同的耗电量
超频4.8GHz高时脉下,开启C1E或关闭的待机耗电量表现都在可接受的范围内
超频后达到353W,这也是因为高时脉与加高电压的结果,预设值的CPU全速耗电量也不超过200W

温度表现(室温约21度)
系统待机时 - 27~39


运作LinX让CPU全速时 - 60~73


运作LinX结束后一分钟时 - 28~40


温度方面在待机时相当地不错,全速时也只达到73度左右,以6C12T执行架构看来是在可以接受的温度内
由于3930K毕竟属于高阶CPU,超频到4.5GHz以上时还是建议要搭配散热能力较强的CPU散热器

3D测试
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
3DMark Vantage CPU SCORE => 91457


FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 4681


StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 305.55 FPS


3930K OC 4.8GHz依然在3DMark Vantage中CPU SCORE得到很高的分数
其他两款3D测试软体看起来是以单核效能做为主要依据
先前有试过几款3D GAME的结论,单执行绪大多会决定3D效能表现
再者2~4Cores可以让运作时不让CPU满载,不掉该有的页数,核心数再多对于多数GAME效能应不会有太大的助益

3930K在这里可以超频到5GHz稳定烧机,不过CPU电压需要加到1.5V左右
小弟先用5.1GHz 1.536V与DDR3 2400做认证,这样的超频范围还是可以通到8 X PI 8M
不过因为电压太高,对于日常生活中长时间使用并不是很适合,所以先简单带过


同样在室温约21度、CPU OC 4.8GHz超频状况下,最后再以测温工具测量到MOSFET温度
待机时最高约53.7度、烧机时最高约78.3度,以目前各家X79的温度来说
msi X79A-GD45待机时温度较高5~8度,但全速时温度较低5度以上,全速下温度表现很不错
个人建议在超频时要加强MOSFET散热,后续每篇X79的分享文章也会测量这部份硬体的温度做为参考



msi X79A-GD45
优点
1.msi入门级X79产品在外包装与产品配件都有不错的品质
2.内建Power开关、OC GENIE自动超频按钮与V-Check Points等功能
3.稳定度够高的UEFI图型BIOS介面,所附的工具软体能同步显示
4.超频能力表现优秀,加高电压可以达到CPU 5.1GHz / DDR3 2400
5.导入第三代军规用料,在电容方面用料特别讲究,特别强调耐用度与稳定度

缺点
1.没有传统PCI可以扩充
2.CPU超频4.8GHz以上时,第一次开机有时会卡在Windows7光球旋转画面
3.试过两款DDR3 1600,在不超频状况下的稳定度建议再加强

效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★☆☆☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★☆☆☆



windwithme对于msi MB从P55到P67晶片组都各有使用过一款
到现在最新的X79A-GD45,着实感觉到msi在MB产品每一代都有明显进步
尤其是超频表现与BIOS稳定度也比往自家产品还要好上一些
对于追求效能的使用者来说,超频表现msi X79也可以名列前茅,这是一个良性的市场竞争

当然X79A-GD45并非全然是优点,如果可以加上传统PCI的扩充设计
再将DDR3 1600中低阶DRAM的相容性加强,应该会使X79A-GD45整体更加完善
msi X79产品线中,对于没有高阶散热器的消费者来说,看起来选购X79A-GD65会比较超值
因为此型号有推出Thermaltake Frio Advanced同捆包版本,比单买还要再便宜台币几百元
msi近期还推出X79A-GD65 8DIMM版本与最高阶的Big Bang-XPower II
算是补其自家X79的产品线,以上测试提供给有需要入手msi X79的消费者做为参考 :)



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2012-02-17 14:01 |

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