2011年1月NVIDIA推出GF114核心的GeForce GTX 560 Ti,NVIDIA的GeForce GTX 560 Ti是来提供且恢复产品线的竞争力,将是NVIDIA在中高阶美金269元的“效能”部分的主力产品,GIGABYTE将推出搭配两个9CM的PWM风扇和4根热导管设计的GTX560 Ti,有384个 CUDA核心,一个256位元记忆体频宽,1GB的GDDR5记忆体,并有超频的设定,其GPU/Shader/记忆体频率将高于公板的822/1644/4000Mhz。预设核心/Shader/记忆体频率1000/2000/1145MHz(等效记忆体频率4580MHz),并支援2Way-SLI,以及2组DVI对应和一个Mini-HDMI输出。之前GTX460被AMD公司的Radeon HD 6870和Radeon HD 6850上下压着打。不过随着 GTX560 Ti的推出,一切应该会有所转变,推出1GB的Radeon HD 6950和HD 6870 1GB超频版,加上成本效益的电路板设计,预计将大幅压低价格,提高AMD显卡产品的竞争力。可见GTX560 Ti的推出也给对手一定的压力,以下就GIGABYTE GTX560 Ti介绍及实测。
显卡本体

GIGABYTE NVIDIA GTX560 Ti本体。
GIGABYTE NVIDIA GTX560 Ti


显示卡采用4支6mm热导管散热器设计,采用2个9cm下吹式的风扇,占用2SLOT散热设计,散热能力具有相当压制力。
输出端子

提2个DVI、1个mini HDMI介面,介面未采用保护套处理,减少金手指氧化的可能性,是较为可惜之处。
SLI金手指

可组成2WAY SLI
电源供应接口

功耗较高所以需要2组PCI-E 6PIN满足供电需求。
显卡背面

整体用料相当不错。
显卡背面


用上钽质电容及NEC/TOKIN薄膜去耦电容,显见用料相当扎实
螺丝有崩牙的状况

近看

应是个案,希望市售版不会有这种情形发生。
拆下散热器

散热器采用4支6mm的热导管的散热设计

显示卡裸版正面

显示卡前端用料

用料也是相当扎实,GPU采用GF114核心。
显示卡后端用料

用料也是相当扎实。
GDDR5

采用SAMSUNG GDDR5颗粒8颗组成1G容量
测试环境
CPU:INTEL CORE i7 2600K
RAM:TEAM DDR3 1333 4GX2
MB:ASROCK P67 PRO3
VGA:GIGABYTE NVIDIA GTX 560 Ti
HD:WD 160G AAJS
POWER:COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作业系统:WIN7 X64
效能测试(解析度除3DMARK外,若无特别标示的话,均为1920*1200)
3DMARK 01

3DMARK 03

3DMARK 06

1920*1200

1920*1200 8AA

3DMARK VANTAGE

3DMARK 11
P模式

X模式

STREET FIGHTER4 Benchmark

8AA

MHF Benchmark

MHF Benchmark 绊

BIO5 Benchmark
DX9

DX9 8AA

DX10

DX10 8AA

DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9

DX9 8AA

DX10 1600*1200

DX10 1600*1200 8AA

Final Fantasy XIV Benchmark High

Final Fantasy XIV Benchmark Low

HEAVEN BENCHMARK 2.1

Tesselation Extereme

异形战场 Benchmark

STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark

4AA

Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200

Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200

Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200

Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200

CINBENCH R10 X64

CINBENCH R11.5 X64

Furmark Benchmark

DirectComputeBenchmark

COMPUTE MARK

H.A.W.X.2 Benchmark 1920*1200

H.A.W.X.2 Benchmark 1920*1200 8AA

H.A.W.X.2 Benchmark DX11 1920*1200 Tesselation ON

H.A.W.X.2 Benchmark DX11 1920*1200 Tesselation ON 8AA

显示卡整机功耗及温度表现
烧机温度

GPU待机温度约在46度,烧机最高温度约在80度,WINDFORCE热导管风扇表现不错,非常有效控制GPU的温度,
另外风扇采自动温度控制,噪音值也尚在可以接受的范围!!当然也可以手动控制,取得比较好的温度表现。
预设系统待机功耗

整机约75W
烧机功耗

整机约372W,较另一张时脉较低的GTX560功耗多出约50W。
小结:市面上的560 Ti已陆续推出,并多以非NVIDIA公版的设计,采用双6PIN电源设计以增加供电的稳定性,效能相当不错,GPU时脉超频至1G之后直指HD6950,效能甚至有过之而无不及,记忆体频宽采用256bit记忆体,及搭载1G GDDR5记忆体容量的配置,以目前中高阶游戏需求来说还算能满足,整体来说拥有不错的游戏效能及相当有竞争力的性价比,属于NVIDIA在DX11的显示技术的第2代加强产品,让需要新显示技术(DX11、VISION 3D及多显示)的视野震撼,小朋友的负担相对不会那么重,就能享受接近上代高阶的游戏卡的效能,A家与N家都已推出不错的中高阶显示产品GTX560 Ti可说是强力的挑战ATI HD6970/HD6950系列让使用者期待更直接因应中阶市场的需求及产品实际效能已然发生,提供相当优异的价格及功耗比,以实际效能表现让消费者有新的选择。