随着半导体制程的进步,CPU跟GPU的效能已有倍数的成长,当然所发出热量也有一定比例的提升,如INTEL P4 的喷火龙、AMD K7的火鸟的热情程度,都让当时的玩家们煞费苦心降低CPU温度,方出现以水为媒介作为冷却方式,俗称水冷,水冷出现出现在个人电脑上,已约有10个年头,当时台湾市面亦曾有市售套装水冷如黄金水冷等产品,安装不算简便,所以水冷的使用者一直以来都不算有重大成长,加上这几年来热导管产品大量面市,确实有效让CPU的温度控制在一定的范围之内,让有意玩水冷的玩家渐渐隐性化,水冷已非为改善CPU、GPU运作温度的唯一选项,而是可选择方案中较为不容易安装及使用的改装方式,相较于热导管,风险跟改装成本都偏高,不过就水冷来说只要搭配的当,对系统发热元件的温度仍是能提供不错的压制力,对于散热时所产生的噪音也能降低,所以3C零组件大厂Corsair推出Hydra系列的水冷套装产品-H60,让使用者购买之后能轻松的安装使用,也能轻松享受水等系统的温度压制力,另外就整组水冷产品的的架构而言,水冷PUMP采用一体式并使用常见的12V供电,推力也还OK,可以预期表现应该还算OK,也不会发生漏水之状况,增加使用者的困扰,并做简单的效能测试,希望能对有意玩水冷的网友提供一些参考依据,有助于各位在选购、使用或是改装水冷机的参考。
Corsair H60水冷套件
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1528.JPG)
图示产品的外观,也可以看出产品的诉求就是高效能的散热器。
Corsair H60水冷套件外包装
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1531.JPG)
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可以了解产品的特色及支援的CPU。
Corsair H60支援的CPU脚位
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1532.JPG)
LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1532.JPG)
由上面3张图可以看出,水冷头底座采用铜底微水道设计,水冷头出水口为侧边出水符合Low Profile设计,
散热排为12CM尺寸,与水冷头以2分外径的耐折管路相连接。
Corsair H60水冷套件产品说明及介绍
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Corsair H60水冷套件与原厂散热器散热能力比较
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i7 920超频至3.8G状态下,H60还能压制全速运转的CPU温度在78.9度,表现还算不错。
Corsair H60水冷套件实际体积及大小说明
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1537.JPG)
Corsair H60水冷套件的组件说明
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1538.JPG)
内包装
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1541.JPG)
上方置有说明书。
内包装
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1545.JPG)
内包装蛮扎实的,减少组件损伤的可能。
Corsair H60水冷套件
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1546.JPG)
由一个CPU水冷头、整合一个水冷PUMP、12CM散热排及一个12CM风扇所组成,使用的水冷管路是2分的耐折管路。
12CM风扇
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1547.JPG)
12CM采用PWM风扇
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1548.JPG)
可以依据系统负载调整转速,降低噪音或是增加系统散热能力。
强化背板及固定扣具
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LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用的扣具。
水冷头正面
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1550.JPG)
标有Corsair字样增加产品的鉴别度,另外PUMP也整合于其中,属于一体化设计。
水冷头底部
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1553.JPG)
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1555.JPG)
采用全铜底设计,基于封闭式设计,就没有拆封一窥水道设计,不过可以从外包装得知是采用微水道设计。
铜底的处理还算OK,虽然没有到镜面等级,也还算平整,也预涂散热膏,使用者买来就可以直接改装上CPU。
散热排
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1556.JPG)
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1557.JPG)
为不可更换出入水接头之2分管单排12CM铜质散热排、可安装2个12CM风扇。
测试成员
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1649.JPG)
Corsair H60水冷套件及ASUS RAMPAGE III FORMULA(INTEL Core i7 920已安装)
安装方式
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1650.JPG)
先安装强化固定背板
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1651.JPG)
上固定扣具螺丝
安装CPU水冷头
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1652.JPG)
一般的系统组成
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/IMGP1655.JPG)
散热排位于后方,Corsair H60水冷套件及ASUS RAMPAGE III FORMULA(INTEL Core i7 920已安装)
Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit。
测试环境
CPU:INTEL Core i7 920 OC 3.9G
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit
MB:ASUS RAMPAGE III FORMULA
VGA:AMD HD5570
HD:Kingston SSD NOW+ 64G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:CPU WATER COOLING,MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1
进系统待机温度
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/H60-01.jpg)
待机时稳定温度介于38-42度之间,曾监控到的最低温度为38度。
跑完第2次
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/H60-02.jpg)
4个核心最高温度为79度。
跑完第5次
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/H60-03.jpg)
4个核心最高温度为79度。
跑完第9次
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/H60-04.jpg)
4个核心最高温度为79度。
跑完全程
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/H60-05.jpg)
4个核心最高温度为75-79度之间。
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/COOLING/H60/H60-06.jpg)
待机约2分钟之后,温度回到介于39到44度之间。
小结:一般空冷时采用原厂散热器在裸测状况下已经压不住超频至3.9G的CPU的温度,何况要装机使用,由测试结果可以发现,H60水冷系统拥有不错的表现,能将超频之后的i7 920温度压制在80℃以内,相信只要能有效规划机壳对流,这样的配置仍能让超频之后CPU温度作有效的控制,不过与自组的水冷相较,水冷排的尺寸仅有12CM单排较为娇小,推估是水冷排已经无法散发热量,导至CPU水冷头温度压的不是那么漂亮,可见水冷头的选用与散热排的搭配是相当重要的,不过原厂选用单12CM散热排也有其考量,体积跟安装上都简便许多,让使用者可轻松使用水冷系统来散热,回归到价格面建议售价不到3K来说,整体搭配仍算是相当允当,以上提供给各位参考,感谢赏文。