以往Intel在内建GPU的平台上，大多是会使用G系列为产品名称来命名
上一代的是以G45或G41为市场上较常见的Intel IGP产品主力晶片组
在2010年初Intel推出新一代的All in one PC架构，首次将GPU直接内建在CPU中的新技术导入。
此外Intel也一并将自家CPU提升到32nm的新制程，进而又推出一系列支援此平台的新款CPU
目前市场上有入门的Pentium G6950、中阶Core i3 530/540与高阶Core i5 650/660/661/670共六款CPU
MB晶片组方面，Intel也推出两款支援，代号为H55/H57，两款晶片组间最主要差异在于有无支援RAID功能。
先前小弟的文章已经分享过两篇关于Core i5 650/661的预设与空冷超频测试，偏向于高阶产品路线
故有不少网友想要看关于Pentium G6950或Core i3 530的相关测试，因为此两款CPU是大多数人能接受的价格。
所以这次就以Intel新架构为主，来组一款Micro ATX的入门PC，让有需要的消费者可以做为参考
处理器CPU方面
主角为Intel Core i3 530，功耗73W，制程为最新的32nm
核心代号为Clarkdale，时脉2.93GHz、L2 2 x 256KB与L3 4MB的规格
价格约为台币3700元，折合美金约117元。
Clarkdale系列CPU附加的原厂Cooler都无铜底设计，推断是双核CPU搭配32nm较不需要铜底用料
Core i3 530相比于Pentium G6950最大的不同处就是有支援HT技术
而更高价位的Clarkdale i5系列又多支援TurboBoost自动超频技术
记忆体DRAM方面
采用美国品牌CORSAIR的TWIN3X4G-1333C9A
容量为2GB X 2，时脉为1333 CL9 9-9-24 1.50V
台湾价格约为台币4300元，折合美金约136元，CORSAIR在产品外包装与品质上会较一般其他品牌的DDR3略好。
CORASIR特有的独家DDR3散热片，整体外观.质感都不错
主机板MB方面
用C/P值较高的H55晶片组-BIOSTAR H55 HD
没有全固态电容、没有USB3规格、没有其他奢华的用料，但却有H55最低的市场价位，大约落在美金75元。
BIOSTAR还有另一款TH55B HD，配有4 DIMM DDR3，价格也只有90美金，C/P值都还算很高
最近BIOSTAR的新产品好像都走红色路线...以鲜艳配色加深产品印象
如果此款H55 MB能改用日系电解电容，个人会觉得更加完善
Power Supply方面
Intel最新的32nm平台来看，架构内建GPU，整体耗电量很低
选择Antec最新推出的Neo ECO 400W，就算以后扩充中阶以上的VGA也可以足够使用
价格约为台币1990元，折合美金为63元
使用日系高效电容，12公分双滚珠轴承静音风扇，通过80Plus节能认证
测试平台
CPU: Intel Core i3 530
MB: BIOSTAR H55 HD
DRAM: CORSAIR TWIN3X4G-1333C9A
VGA: Intel Clarkdale 733MHz
HD: WD 6400AAKS 640GB
POWER: Antec Neo ECO 400W
Cooler: Intel原厂散热器
OS: Windows7 Ultimate 64bit
预设效能
CPU 133.8 X 22 => 2942.9MHz
DRAM DDR3 1337.6 CL8 8-8-24 1T
GPU 733MHz 128mb
Hyper 4 X PI 32M=> 20m 12.640s
CPUMARK 99=> 452
Nuclearus Multi Core => 10881
Fritz Chess Benchmark => 11.18/5367
CrystalMark 2004R3 => 128706
CINEBENCH R10
1 CPU=> 3982
x CPU=> 9236
PCMark Vantage => 5541
以Core i3 530为主的平台，在基本效能就已经很高，对于大多数耗CPU较高的软体都可以胜任愉快
就算是HD 1080P的影片或转档的需求，也能拥有很好的效能表现
3DMARK2006 => 1751
StreetFighter IV Benchmark
800 X 600 => 27.80FPS
Intel在Clarkdale架构上已经有与对手785G差不多的3D效能，在许多入门的3D GAME都可以顺畅运作。
StreetFighter IV为中阶以上的3D需求，达到接近顺畅的水准
以内建GPU水准来说，3D效能整体表现还算不错
对于爱用小PC主机的使用者来说，需要较高3D效能平台也可以将Intel的新架构列入购买考虑
温度测试
系统待机时 - 24/26
OCCT全速时 - 55/52
毕竟光是预设值的双核CPU时脉就已经接近3Ghz，以原厂的单薄Cooler在待机的温度相当地低
CPU全速满载时的温度也在可以接受的范围内
耗电量测试
系统待机时 - 39W
OCCT全速时 - 82W
Intel Burn Test v2.4，Stress Level High
藉由32nm的最新技术，让Intel在耗电量方面拥有较大的优势
超频后待机只要39W、全速也只有82W，Clarkdale架构的低耗电表现让人满意
超频效能测试
CPU 180.3 X 22 => 3966MHz
DDR3 1802.6 CL11 11-11-30 1T
VGA 945MHz
BIOS设定画面
BIOSTAR H55 HD与其他中价位的H55一样配有许多超频设定选项
但因为是入门产品，在电压范围并不广，最多选项只能加3~6阶的电压，但对于中上水准的超频并没多大影响。
CORSAIR DDR3搭配超频表现不错，在1.60V的设定就可运作1800 CL11稳定的水准
Hyper 4 X PI 32M=> 16m 10.000s
CPUMARK 99=> 612
Nuclearus Multi Core => 15424
Fritz Chess Benchmark => 15.02/7207
CrystalMark 2004R3 => 169052
CINEBENCH R10
1 CPU=> 5448
x CPU=> 12447
PCMark Vantage => 7307
将CPU与GPU超频后，在以上的测试软体都有3~5成的效能增加
使用原厂散热器也可以在1.212V运作3966Mhz稳定，32nm的CPU在超频能力也很优秀
3DMARK2006 => 2170
StreetFighter IV Benchmark
800 X 600 => 34.31FPS
将Clarkdale GPU从700Mhz拉到933Mhz在3D效能上也不无小补
对于以上两个3D软体测试结果也都有2成左右的进步空间
但若这样的3D效能还不敷使用的话，小弟会建议直接购买VGA来安装升级会较佳
温度测试
系统待机时 - 38/33
OCCT全速时 - 68/62
测试中安装的是原厂散热器，以上的待机温度表现也算很低
如果安装更高阶的Cooler，将有可能出现比上面测试结果还更低10~20度以上的温度数据
耗电量测试
系统待机时 - 63W
OCCT全速时 - 105W
Intel Burn Test v2.4，Stress Level High
如果在没有加装VGA或是加装其他周边太多的状况之下，32nm的Clarkdale想要突破100W的耗电量并不容易。
虽然超频会拉高一些的耗电量，但从测试中看来增加耗电量的幅度也还不算高
DDR3频宽测试
DRAM DDR3 1337.6 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 11169 MB/s
EVEREST Memory Read - 8746 MB/s
DDR3 1802.6 CL11 11-11-30 1T
Sandra Memory Bandwidth - 14851 MB/s
EVEREST Memory Read - 11310 MB/s
DRAM DDR3 1602 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 15509 MB/s
EVEREST Memory Read - 12131 MB/s
内建GPU的Clarkdale平台在DDR3频宽上虽然没有其他45nm Core i5/i7那么惊人
不过比起自家LAG 775与对手AMD两个平台的频宽来说，Clarkdale频宽表现还是较为优秀
电压方面表现也比以往旧平台好，DDR3 1800只需要1.60V即可以稳定运作
CORSAIR入门DDR3产品在实测后，可以发现超频能力有不错的水准
原厂空冷搭配电压限制最高1.308V的环境下，依然可以超频达到4.2Ghz的水准
Hyper 4 X PI 1M=> 16.109s
CPUMARK 99=> 647
Intel Core i3-530 CPU具有很高的C/P值，在效能、温度与耗电量的表现都有令人满意的水准
尤其是超频方面，时脉拉到4Ghz左右却不需要太高的电压，也不需要更高阶的散热器就可以办到
32nm的制程技术果然让Intel的CPU产品更有竞争力，真心希望可以很快地在Intel四核CPU也有32nm制程产品。
市场上绝大多数的H55 MB价位都在台币3500~4200元左右，折合美金约110~133元
如果主机板厂可以将价位再压低1~2成，相信对于H55 MB的市场销售量会有不小的帮助，也更可以推广H55 MB的普及度。
BIOSTAR产品主要是以平价与超频为路线，此回BIOSTAR在H55价位也较亲民是相当值得赞许
Intel在2010年推出最新架构的IGP平台，更推出一系列众多的产品线让消费者有更多的选择
目前H57晶片组与高阶i5 CPU价位偏高，但在H55与入门的Pentium G6950或Core i3 530还是有很高的C/P值。
一般Intel在All in one晶片组产品给人们的印象，几乎都是高相容性、稳度性也较优秀
也许是因为Intel目标大多在中高阶市场，反而在入门的产品就没有推出太过出色的产品来竞争
导致卖场上要看到G45或G41产品都不容易，就算有相关晶片组产品，能选择的品牌种类也较为稀少
在Intel的Clarkdale平台现世后，也改变这几年在Micro ATX PC市场中，消费者若想要选择IGP有较高3D效能
往往只能偏向AMD平台的局势开始产生改变，Intel在2010年也开始更认真耕耘这块市场，并且具有很好的竞争力。
制作此篇Intel平台的Micro ATX PC文章，事实上小弟在二月时就开始有写这种路线测试文章的念头
后来我先去做些产品方面功课，像是收集市场产品价位资料与比较C/P值的资料，才能有更清楚的方向做测试分析。
加上之前在测试Core i5 660/661也有不少网站的网友建议小弟分享入门的Clarkdale平台效能
除了文章中测试搭配的几款产品以外，只要再购入自己需要的HDD与Case就可以组成一台不错的小型PC主机
当然每个消费者都有自己喜好的某些品牌或是预算考量，这方面在组装PC时可以再依市场销售状况自行调配
最后希望此篇文章对于有此方面预算的消费者能有一个不错的参考指标，谢谢大家 :)
