高效传导好伙伴，散热效果再升级处理器散热除了要有一款优秀的水冷或空冷外，散热膏也是非常重要的脚色，好的散热膏才能快速将热导到散热器上，让废热可以有效排出，这次要来介绍由索摩乐Thermalright推出的『TF9』散热膏，TF9有1.5g与2.9g两种包装，导热系数为14W/m-k，工作温度范围-220℃~380℃，无导电性，颜色为灰色，这次测试会搭配360mm水冷排与Intel Core i9-13900K处理器，马上就来看索摩乐Thermalright TF9散热膏带来的表现吧。
索摩乐Thermalright TF9散热膏包装与本体▼外包装标示品牌、产品型号与容量，容量有1.5g与2.9g两种包装，还有防伪标签
▼背面标示基本规格与涂抹方式
▼散热膏本体与塑胶刮刀
▼1.5g与2.9g两种包装可让使用者挑选，一般使用者挑选1.5g即可
▼2.9g的注射筒上有ThermalRight Logo
搭配360mm水冷排与Intel Core i9 -13900K散热表现测试测试平台
CPU:Intel Core i9-13900K
Cooler: 360mm水冷
MB: NZXT N7 Z790
RAM: G.SKILL TRIDENT Z5 RGB DDR5-7200 32GB kit
Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: XFX XTR 750W
OS: Windows 11 专业版 64 Bit
▼测试设备验明正身，测试环境温度为23度
▼散热膏先用TF8来测试一下做对照组，待机五分钟平均温度约29.5~32度之间
▼烧机20分钟平均温度约94.4~103.8度，最高温度为112度，平均CPU功率为299.15W
▼散热膏换上TF9来测试，待机五分钟平均温度约29.7~32度之间，待机状态下与TF8没有太大差异
▼烧机20分钟平均温度约90.6~103.9度，最高温度为111度，平均CPU功率为301.39W，可以看到E Core的部分温度差异高达6.4度，P Core也有最高1度左右的差异，算是很有感的提升！
总结这次介绍索摩乐Thermalright TF9散热膏对比TF8算是有感提升，表现相当不错，让玩家可以透过小升级的方式，达到更好的散热效果，实际测试中待机两款散热膏温度表现差不多，烧机就会有明显的差异，最多可差异到6.4度之多，还在考虑要入手哪一款散热膏产品吗？索摩乐Thermalright TF9散热膏是个非常棒的口袋名单喔！
