主機板大廠-ECS針對Intel H55晶片組打造入門及低階主機板,包含搭配LGA1156腳位i7/i5/i3 CPU產品線的H55晶片組,INTEL已推出一段時間,也獲得相當多的好評價,
目前仍是晶片組主流&效能(只是沒有SATA 6G&USB3.0),H55系列主機板仍是會是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)發表前高階市場的主力中低階主力晶片,各廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外,
也準備依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0),搶攻各位玩家口袋中的小朋友。
H55主要為搭配LGA1156新腳位i7/i5/i3 CPU,Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發,CPU本身使用最新的32nm技術,與LGA 775架構完全不同的雙核產品,類似於Nehalem架構,
並將核心數量減半,Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術,因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越,主要目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起,內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm),
只保留功能較為簡單的PCH芯片,顯示部分仍基於GMA架構,支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格,核心採用UnifiedShader設計。
以下介紹ECS在H55晶片組的M-ATX產品H55H-I的面貌及效能。
原廠資訊
http://www.ecs.com.tw/ECSWebSite/Product/Product_Detail.aspx?Det...Name=Feature&MenuID=15&LanID=1H55H-M外盒正面
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8712.JPG)
H55H-M支援的技術,LGA1156腳位,記憶體控制器一樣使用DDR3之規格,可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品,最夯的WINDOS7也已經READY。
H55H-M支援的技術特點
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8715.JPG)
提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、雙通道DDR3 1333、6CH的音效輸出、Gigabit網路等,
另外符合歐盟Eup環保規範及獨家eJIFFY技術。
外盒背面圖示產品支援相關技術
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8719.JPG)
屬於LGA1156腳位,記憶體控制器一樣使用DDR3之規格,可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品,
提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、雙通道DDR3 1333、6CH的音效輸出、Gigabit網路等,另外符合歐盟Eup環保規範及獨家eJIFFY技術。
開盒及主機板配件
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8724.JPG)
有主機板、驅動光碟、SATA排線、IO檔板及說明書等。
繁體中文的主機板安裝說明
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8725.JPG)
主機板正面
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8729.JPG)
H55H-M主機板,CPU供電區電容採用固態電容,,PCH晶片的散熱片面積採用加大方式提高被動降溫效率,
PCH的熱量官方功耗約5.2W,應可有效控制。供電設計採用3+1相,MOS區無散熱片控制MOS負載時溫度,使用高W數的CPU,工作溫度可能會比較高,
不過供電能力設計採用4+1相,CPU端12V使用4PIN輸入,並提供2組風扇電源端子(1組PWM,1組小3PIN)主機板上提供6組SATA2,此外整體配色也保有ECS一貫產品質感。
主機板IO區
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8735.JPG)
如圖,有6組USB2.0、1組PS2滑鼠鍵盤共用接頭、1組Gb級網路、1組COM PORT及音效輸出端子。
顯示連接埠1組DVI及D-SUB接頭等。
CPU附近用料
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8736.JPG)
屬於4+1相設計的電源供應配置,CPU供電區採用固態電容,CPU側 12V採用4PIN輸入。
主機板介面卡區及內接裝置區
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8738.JPG)
提供1組PCI-E 16X,這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求。
主機板記憶體、電源輸入區及裝置擴充區
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8739.JPG)
支援2DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,POWER風扇3PIN端子亦放置於本區,USB可擴充至10組。
PCH散熱片及SATA區域提供6組SATA2
環控晶片
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8742.JPG)
ITE製品
網路晶片
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8744.JPG)
網路晶片採用Atheros製品。
音效晶片
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8745.JPG)
音效晶片採用VIA VT1705 6-聲道音訊 CODEC 編碼解碼器。
上機實測
測試環境
CPU:INTEL I5 661ES
RAM:A-DATA XPG DDR3 1866+ 2GX2
MB:ASUS H55H-I
VGA:GMA X4500HD
HD:Kingston SSD NOW+ 120G
POWER:DELL 875W
COOLING:CORSAIR A70&LGA775原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
BIOS的相關圖片
BIOS環境
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8788.jpg)
進階設定選單
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8790.jpg)
有關CPU技術及系統設定選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。
進階晶片設定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8791.jpg)
內建顯示的相關設定
主機板內建晶片選單
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8792.jpg)
可調整內建音效、1394、網路卡及esata及SATA晶片設定。
H55的PCH支援IDE及AHCI模式,H55僅支援AHCI無RAID功能。
硬體監控設定及數值
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8795.jpg)
MIB II設定選單
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8796.jpg)
系統效能設定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8797.jpg)
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8798.jpg)
BCLK設定範圍從133-600,預設為133,以目前INTEL的CPU來說這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8799.jpg)
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8800.jpg)
PCI-E設定範圍從100-200,預設為100,這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。
CPU電壓
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8801.jpg)
一段+0.01V最高可以加0.63V,調整範圍從增加0.01到0.63V,大約可以增加到1.7V左右,這樣的電壓對小超32nm/45nm的i3/i5/i7應該足夠
(M-ATX的供電能力還想大超,別難為他了)。
CPU VTT電壓
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8802.jpg)
一段+0.01V最高可以加0.63V,調整範圍從增加0.01到0.63V,大約可以增加到1.7V左右,這樣的電壓對小超32nm/45nm的i3/i5/i7應該足夠
(M-ATX的供電能力還想大超,別難為他了)。
GPU電壓
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8803.jpg)
一段+0.1V最高可以加0.3V
DRAM電壓
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8804.jpg)
一段+0.01V最高可以加0.63V,大約可以增加到2.13V,這樣的電壓對小超記憶體夠用了。
記憶體除頻設定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8805.jpg)
調整範圍從800、1066、1333、1600
記憶體相關參數設定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8806.jpg)
1T/2T設定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8807.jpg)
GPU超頻設定
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8808.jpg)
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8809.jpg)
設定範圍可從133-2000。
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表現(記憶體除頻最高為4:20所以跑1333)
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-01.jpg)
包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試。
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-02.jpg)
MaxxPI2M&MaxxPI2
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-03.jpg)
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-05.jpg)
MaxxPI2M&MaxxMEM2M
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-04.jpg)
EVEREST記憶體頻寬
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-06.jpg)
BLACK BOX2
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-07.jpg)
HWiNFO
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-08.jpg)
壓縮/解壓縮效能
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-09.jpg)
3DMARK 01
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-10.jpg)
3DMARK 03
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-11.jpg)
3DMARK 06
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-12.jpg)
3D VANTAGE
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-13.jpg)
STREET FIGHTER4 Benchmark
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-14.jpg)
MHF Benchmark
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-15.jpg)
DEVI MAY CRY4 Benchmark DX9
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-16.jpg)
DEVI MAY CRY4 Benchmark DX10
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-17.jpg)
BIO5 Benchmark
DX9
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-18.jpg)
DX10
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-19.jpg)
CINBENCH R10
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-20.jpg)
CINBENCH R11.5
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-21.jpg)
待機功耗
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8786.JPG)
待機約為55W
燒機功耗
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/IMGP8787.JPG)
執行LINX 0.64時約為106W
搭配上775原廠風扇溫度表現
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-38.jpg)
待機最低約為34-36度,全速約為73-77度。
小超頻一下BCLK調整到155
包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-01-1.jpg)
記憶體頻寬
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-06-1.jpg)
穩定度測試
![](http://pic.xfastest.com/wingphoenix/MB/ECS/H55H-M/H55H-M-35.jpg)
小結:這張H55H-M雖然主打是入門及平價市場,整體來說跟功能尚稱完整,除了未具有RAID功能外(H55原生就沒有),以常見M-ATX小板來說效能算還不錯,除了內建一般使用者需求的裝置以外,
也提供PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置,2組PCI-E 1X及1組PCI擴充性也不錯,原廠也加入使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體,提升產品價值,
如顯示卡、音效卡、陣列卡等,不過若只以內建顯示或是中低階價位平台考量,搭配上1156腳位系列CPU,現時較為尷尬,下一代1155腳位已在下半年末或明年初預定面市
這張主機板若價位夠低使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助,有助於1156的平台的組建,畢竟1156腳位CPU上市初期價位一定較為高,也無法立即完全取代1156的市場,
以上提供給有意購買的使用者參考。